近日，臺灣媒體消息，臺積電財報數據顯示，投資30億美元的臺積電南京廠在2019年第3季已順利轉虧為盈，單季獲利約為2.041億元人民幣，目前臺積電南京廠以16納米制程為主要，已經感受到中芯國際14納米投產帶來的壓力。

相比較上海廠量產超過5年后才轉虧為盈，臺積電南京廠短短不到1年便單季轉虧為盈，再添一項耀眼的新紀錄，臺積電南京廠同時也是落地國內投資最快獲利的12吋晶圓廠，彼時，臺積電董事長劉德音表示，南京廠產能相當滿，2020年擴產將依計劃進行。

蘋果制造合作伙伴之一的臺積電（TSMC），有望于 2022 年下半年開始使用 3nm 工藝來生產芯片，并且已經在致力于改進 5nm 工藝。與業內其它芯片制造商一樣，臺積電一直在致力于開發更小的制程，目前據說已開始建造 3nm 相關的生產線和配套設施。DigiTimes 的報道稱，3nm 項目仍在按計劃進行，預計可在 2021 年進行風險試產，并于 2022 下半年轉入批量生產。

如果爆料靠譜，按照典型的iPhone生產路線圖，蘋果顯然更早地完成了用于 2022 年 iPhone /iPad設備的 A15 和 A22 芯片。

與未來的 3nm 技術相比，據說臺積電正在使用 5nm 技術進行量產，且已經在開發改進版本。該公司或許正在研發更多的衍生版本，比如在 5nm+ 制程節點的基礎上進一步增強。

至于今年的訂單，外界普遍認為蘋果正在使用臺積電的 5nm 工藝制造下一代 A 系列芯片（面向 iPhone 12 的 A14），排產時間為 2020 年中。

4 月份的時候，有報道稱蘋果追加了 2020 年 4 季度的芯片訂單，預示蘋果對消費者在今年的換機需求表示看漲。

最后，臺積電還打算將部分芯片生產轉移至美國，比如在亞利桑那州投資 120 億美元建廠。如果一切順利，該工廠或于 2021 年開建、并于 2024 年開始生產。

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