據據外媒報道，盡管半導體行業的資本支出（capex）預計在今年將下降3%，但由于Covid-19的爆發，這一數字并沒有降低。

IC Insights認為，目前半導體行業-3%的資本支出預期存在下行風險。然而，由于絕大多數的支出是針對工藝技術進步的長期目標或晶圓片啟動能力的增加，因此預計大部分支出將按計劃進行。

然而，如果今年上半年沒有遏制住Covid-19的爆發，就可能大幅削減當前的資本支出預算。

IC Insights指出，預計今年的資本支出下降主要是由于三大內存供應商——三星、海力士和美光，他們削減了開支。這三家大型存儲公司2019年的總支出為397億美元，預計今年將為336億美元，大幅下降15%。

相比之下，其他半導體制造商在2019年的總支出為626億美元，預計在2020年將支出654億美元，增長4%。

2019年，在臺積電支出激增的推動下，芯片代工部門的資本支出增幅最大，達到17%。到2020年，晶圓制造行業的支出預計將再次出現最大增長，增幅為8%。除了2018年，晶圓廠自2015年以來每年都是按產品類型劃分的資本支出最高的公司。到2020年，預計此行業將再次占半導體行業資本支出的最大比例（29%）。

根據IC Insights數據顯示，臺積電基本上是去年芯片代工資本支出增加的主要原因，其2019年的支出較2018年增加了45億美元左右。到2020年，臺積電的支出增長預計將較為平緩，預計達到5.63億美元。相比之下，中國的中芯國際今年計劃將支出增加約11億美元。

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