4月13日，臺灣《經(jīng)濟日報》報道稱，華為海思減少向臺積電5nm投片，相關產(chǎn)能被蘋果包下。后者還要求臺積電今年第四季度追加近1萬片產(chǎn)能，與AMD等爭奪5nm強化版工藝。值得注意的是，目前掌握5nm制程的僅有臺積電和三星兩家。根據(jù)上述報道，臺積電5nm工藝目前已量產(chǎn)出貨。

（原標題：臺媒曝華為5納米砍單被蘋果“盡數(shù)吃掉”）

而三星預計在今年6月底左右完成5nm產(chǎn)線建設，量產(chǎn)時間要等到今年底或明年初。

圖片來自臺灣《經(jīng)濟日報》（）

上述報道稱，臺積電周四將召開新聞發(fā)布會說明運營情況。在此之前，其透露5nm工藝已準備量產(chǎn)，預計第二季度放量。在5nm和7nm工藝制程加持下，臺積電預計今年營收增幅將達17%以上。

不過，雖然臺積電預期增長不錯，但其運營是否受疫情影響也受到業(yè)內關注。

報道指出，不少外資最近相繼下調臺積電第二、三季度營收展望，還有觀點稱蘋果將5nm訂單延后一到兩個季度，市場也普遍認為其5nm訂單將不如預期，甚至連產(chǎn)能滿載的7nm也受大客戶減單影響。

雖然臺積電并未對外上述消息作出評論，但供應鏈透露，臺積電5nm制程確實因客戶端考慮疫情發(fā)展而有所調整。其中，華為海思下調5nm和7nm約20%的訂單，以手機芯片為主，5G基站芯片不變。

報道還稱，空出產(chǎn)能被蘋果、AMD、英偉達拿到，由于疫情在國外的蔓延，在家辦公、在線購物、遠程教學等需求大幅增長，蘋果iPad等在國外銷量較高，加上5G建設加速，高速運算芯片需求較高。

另外，臺積電為AMD開發(fā)了5nm強化版工藝，后者提出每月超過2萬片12寸晶圓的需求。而蘋果也追加了約1萬片的產(chǎn)能需求，也將采用前述工藝。

值得注意的是，根據(jù)上述報道，臺積電已正式通知供應鏈，原定的竹科12廠6月裝設3nm試產(chǎn)線時間延后到12月，南科18廠試產(chǎn)線同步延后，預計3nm要到明年上半年才會進行風險性試產(chǎn)。供應鏈表示，這是由于蘋果考慮新冠肺炎疫情對全球沖擊，決定延后采用3nm。

根據(jù)臺積電規(guī)劃，今年5nm產(chǎn)能布局及3nm研發(fā)支出共計約150-160億美元。供應鏈透露，實際投入金額因延后3nm試產(chǎn)線而會略為減少，在全力投入5nm情況下，預計仍將達150億美元左右。

值得一提的是，三星目前也已掌握5nm工藝。據(jù)關注三星的科技網(wǎng)站“SamMobile”3月12日報道，三星在研發(fā)5nm制程工藝一年后，已正式開始建設5nm EUV生產(chǎn)線，預計將在今年6月底左右完工。

上述報道稱，建造半導體芯片生產(chǎn)線后，通常需要幾個月的穩(wěn)定時間，其中包括 測試 、評估和提高產(chǎn)量。因此，業(yè)內人士預計，三星將在今年年底或明年初大規(guī)模生產(chǎn)5nm芯片。

2月18日，路透社援引兩名知情人士的話稱，三星電子半導體制造部門已經(jīng)獲得高通最新發(fā)布的驍龍X60 5G基帶代工訂單，并將采用最先進的5nm工藝制造。

報道中指出，三星將至少代工部分X60基帶，而臺積電也將分享部分訂單，但兩家各自的訂單比例不詳。
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