投入20億 康佳存儲芯片封測項目開工
3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨全區重點產業項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區舉行。
圖片來源：鹽都人
據鹽都區融媒體中心報道，康佳集團存儲芯片封測項目，由康佳集團股份有限公司投資建設，總投資20億元，主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售，全部建成后年可實現銷售40億元、稅收1億元。據悉，該項目計劃6月份主體竣工、10月份設備進場、年底前投產達效。
康佳集團總裁周彬表示，項目建成后將成為國內唯一對第三方開放的無人工廠，將為鹽城打造面向半導體的高科技產業集群起到標桿性示范作用。
2019年11月25日，深康佳曾發布公告稱，因業務發展需要，康佳集團擬以本公司的控股子公司康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司為主體投資建設存儲芯片封裝測試廠。據當時披露，該存儲芯片封測項目的運營主體為康佳芯盈，選址在鹽城市智能終端產業園，計劃總投入10.82億元，其中購買設備等投資約5億元，投資建設存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售，計劃2020年底試生產。
綜合以上信息，康佳存儲芯片封測項目或增大了投資力度。
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