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成都高新西區8個環電子科大集成電路重點項目開工 總投資達130億元

半導體動態 ? 來源:成都發布 ? 作者:成都發布 ? 2020-03-13 10:59 ? 次閱讀
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12日,總投資130億元的8個環電子科大集成電路重點項目集中開工儀式在成都高新西區天潤路與合順路交叉路口的工地上舉行吹響項目建設“集結號”。

集成電路是信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業。作為西部集成電路產業發展聚集地,成都高新區致力于推進集成電路產業創新提能,實現高質量發展。

作為成都電子信息產業功能區核心區和引領區,成都高新西區擁有規上電子信息企業120余家,包括英特爾德州儀器、京東方、華為、富士康等龍頭企業。去年7月,成都高新西區以英特爾、德州儀器為依托,打造了集成電路產業社區。

“今年是成都市創新提能年,我們在毗鄰電子科大的天潤路兩側規劃面積約2平方公里范圍,作為環電子科大集成電路重點項目的承載地。”成都高新區相關負責人說,將著眼產業生態圈、創新生態鏈、高品質城市功能三大方向,打造創新驅動、產業高端、宜居宜業的高品質集成電路產業空間,助力提升成都電子信息產業功能區核心功能能級。

8個重點項目集中開工

IC設計產業總部基地啟動建設

此次開工的8個項目包括集成電路研發樓宇及標準廠房項目、陽光中電智谷、森未科技功率半導體4個產業生態圈打造項目,成電國際創新中心暨芯火雙創基地、高新IC設計產業總部基地2個創新生態鏈打造項目及集成電路高端人才公寓、綜合保稅區B區改造提升2個城市功能配套打造項目。

其中,集成電路研發樓宇及標準廠房項目建筑規模約3萬平方米,位于成都高新綜合保稅區內。建成后,將用于企業研發、生產、制造、貯藏,并進一步導入全球研發平臺和專業人才。

此次開工儀式現場正是IC設計產業總部基地所在地。該項目總投資約13.14億元,計劃于2022年12月完工,將以構建IC設計產業生態圈為戰略,聚焦5G微波物聯網、功率半導體、MEMS、IP、人工智能等特色領域,融合孵化器、5A級辦公及產業、商業多元配套為一體,建設成為基礎設施完善、產業高度聚集、自主創新活躍、推動區域發展的新一代綜合性智慧+產業創新園區。項目建成后,將聯動電子科大,協同周邊封測、制造等配套產業,構建中國西部“創芯谷”,成為IC產業“示范區”。

此外,陽光中電智谷項目建成后將導入電子信息服務類企業和研發機構近百家,建設成為重點發展智能終端研發、軟件服務、信息服務、創意經濟、IC設計等電子信息相關產業的高新技術產業園區,與IC設計產業總部基地、電子科大等形成連片互動。

“公司入駐以來,成都高新區以良好的營商環境和產業基礎為我們提供了有力的支持,2019年公司營收位列高新區IC設計企業第一位。”紫光展銳成都研究所所長陳賢亮介紹,作為成都高新區集成電路企業的一員,紫光展銳成都研究所致力于無線連接芯片、5G移動通信芯片、物聯網芯片的設計研發。

“此次開工項目,必將進一步完善產業生態,為成都集成電路產業發展注入新動能,特別是IC設計產業總部基地項目落地,將為IC產業提供良好的載體,有助于IC研發企業、高端人才聚集,也有助于加深與電子科大的校企合作、挖掘人才和創新資源。”

“政—校—企”協同共治

打造集成電路產業高地

早在2017年,成都高新區就與電子科技大學合建了成電國際創新中心,內設電子信息國際聯合研究中心等6個國際合作重大項目,以及集成電路研究中心等20個跨學科特色研究中心,還包括西南首個國家“芯火”雙創基地。目前,“芯火”雙創基地已與電子科大合建聯合實驗室,為集成電路企業提供技術服務、人才培訓、產業服務等,同時開展產業交流活動,一批孵化器項目也即將入駐。

“電子科技大學是我國電子信息領域的排頭兵高校,我們將依托電子科大打造創新策源地,并積極促進高校與企業對接,推動研發創新平臺和公共技術平臺建設,幫助企業攻關技術難題,提前布局新的方向,促進校地合作再上新臺階。”成都高新區電子信息產業局相關負責人說。

此次新開工建設的成電國際創新中心配套項目預計2020年底完工。成電國際創新中心計劃通過3-5年的建設,匯集國家高層次人才不少于200人,完成關鍵技術研發不少于100項,累計科技成果產業化項目不少于500家,將成為新一代信息技術領域具有全球影響力的創新創業高地。

“我們與成都高新區聯合推動‘一校一帶’行動計劃,共建成都高新區國家自主創新示范區。近年來,我們與高新區合作不斷深入,建設了四川省人工智能研究院、高新-成電合創空間等創新載體,”電子科技大學校長曾勇表示,此次開工的項目以集成電路為核心,圍繞電子科技大學展開,電子科技大學也將進一步推動科技成果就地孵化,動員海內外校友及校友企業共同導入產業項目,為建設國際領先、國內一流的集成電路產業高地貢獻力量。

聚焦職住平衡

打造高品質產業社區

產業社區的建設離不開完善的功能配套。此次開工的集成電路產業高端人才公寓南臨清水河濕地公園,西鄰電子科大附屬小學,1公里范圍內有住宅、學校、商業綜合體、公園等,將按國際社區標準重點建設。建成后將緩解成都高新西區優質住宅資源緊張現狀,優化集成電路社區生活配套,為人才提供宜居宜業環境,滿足集成電路高端人才對高品質生活的需求。

成都高新綜合保稅區B區則將實施道路、綠化、景觀、卡口形象改造提升,新建停車場、運動休閑場所,滿足企業員工運動、休閑等生活需求,為英特爾、德州儀器、芯源、達爾、先進功率等集成電路企業提供高品質的空間環境,逐步實現由工業園區向產業社區的轉變。

據悉,2019年成都高新區集成電路產業總產值1102.5億元,同比增長23.8%,擁有億元以上集成電路設計企業19家,已經初步建立覆蓋IC設計、晶圓制造封裝測試、材料與配套、系統與整機的完備產業鏈。

記者了解到,圍繞環電子科大集成電路產業片區,高新IC設計產業總部基地(二期)、學府海棠(二期)地塊教育配套等多個項目也正在有序策劃實施中,有望年內動工建設,為成都電子信息產業功能區的整體打造提供支撐。
責任編輯:wv

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