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據《華爾街日報》最新報道，知情人士透露，特朗普(Donald Trump)政府正考慮對中國采取新的貿易舉措，將限制美國芯片制造設備的使用，尋求切斷中國獲得關鍵半導體技術的渠道。

美國商務部正起草對所謂外國直接產品規定進行調整的計劃，該規定限制外國企業將美國技術用于軍事或國家安全產品。據知情人士稱，相關調整將允許商務部要求世界各地的芯片企業在獲得許可的情況下，才能使用美國設備生產供應給華為技術有限公司(Huawei Technologies Co.)的芯片。

美國業內人士表示，此舉旨在減緩中國技術進步的步伐，但可能擾亂全球半導體供應鏈，并削弱許多美國公司的增長。據上述人士稱，相關調整措施已經討論了幾周，但直到最近才提出。此外，目前美國政府還可能出臺另一個規定限制美國企業通過海外設施向華為供貨的能力。

這也印證了華為CEO任正非在2019年8月接受美國媒體采訪時說：“我們認為，美國實體清單取消是不大可能的，華為做好了長期不取消的準備。”果不其然，美國對華為的打擊狠招頻出。

美國頻頻打壓華為的真正意圖

新浪微博上一名博主的觀點如下圖：

編輯的觀點：中美兩國的5G競賽如火如荼。5G手機領域也是角力的戰場。5G毫米波頻段將成為5G手機后續的演進方向，行業內普遍認為，2020年，蘋果5G iPhone手機集成毫米波模塊，支持毫米波頻段，最終大規模量產，才能真正讓這一潮流成為趨勢。

三星的多款在美國上市的5G手機，包括GalaxyS10, GalaxyS20都支持多個頻段，包括5G毫米波頻段。華為官方網站也顯示，華為5G旗艦手機配置巴龍5000基帶芯片，華為巴龍5000支持多種頻段，包括Balong 5000體積小、集成度高，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，率先實現業界標桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

美國打壓華為，最重要是試圖阻礙中國5G進程，或者說中國廠商在全球5G市場的話語權。美國不能容忍其他國家的科技領先于美國，這個擔心已經是天下皆知。

華為遭遇封堵，芯片代工大廠臺積電最先感受寒流

5G通信網絡要高速發展，離不開5G網絡設備和5G終端產業鏈的高速發展，這兩大領域，背后都是芯片的身影，我們來看看5G通信網絡設備制造商華為的供應鏈就可以明白。

美國商務部擬起草的文件，關鍵描述為：該規定限制外國企業將美國技術用于軍事或國家安全產品。據知情人士稱，相關調整將允許商務部要求世界各地的芯片企業在獲得許可的情況下，才能使用美國設備生產供應給華為技術有限公司(Huawei Technologies Co.)的芯片。

美國試圖說服其在歐盟的盟友不要采用華為的5G設備，不讓華為參與到本國的5G建設當中，但包括德國、英國在內的多個國家均沒有聽從美國的建議。此次美國想要阻斷供應商向華為供應芯片，首當其沖的就是臺積電，而華為每年為臺積電帶來的收入占其總營收接近10％，是臺積電第二大客戶。臺積電透露，臺積電的5G芯片訂單來自華為的有外掛5G基帶巴龍5000、集成5G基帶的麒麟990 5G。

芯片制造有三大核心環節：薄膜沉積、光刻和刻蝕。對應三大設備：MOCVD、光刻機、刻蝕機器，這三大設備占據芯片制造成本的70%以上。美國商務部起草的調整計劃，主要針對的就是半導體的生產設備，這項法令如果確認，將會對美國半導體設備廠商造成重大沖擊。比如應用材料（Applied Materials）、Lam Research、KLA等廠商。根據美國的此項修訂法案，那些為華為海思生產芯片的晶圓代工廠，或者給華為海思提供芯片的自有晶圓制造企業，將無法采用應用材料、Lam Research、KLA等廠商的設備。

知情人士稱，美國一直限制半導體制造工具，這將損害中國的本地芯片貿易，因為這可能使中國芯片制造商很難從其他國家尋求令人滿意的替代品。 這種迫使非中國芯片制造商在華為和美國之間做出二選一的行為，很可能會擾亂芯片制造供應鏈。

美國2019年對華為的制裁不僅沒有讓華為屈服，而且讓美國企業遭受重創。據外媒消息，全球最大的可編程芯片廠商賽靈思將在圣何塞總部裁員123名員工，賽靈思發言人表示：“營收受到的影響主要來自兩個方面，一是失去華為客戶，二是5G發展速度低于預期。在美國政府禁止中國巨頭華為購買美國零部件和軟件后，FPGA業務還沒有從失去華為的狀態中恢復過來，因此有必要進行調整，華為歷來是我們最大的客戶之一。我們認為，對他們的貿易限制，導致即使取消了這些限制，收入損失也會更加持久。