據麥姆斯咨詢報道，近日，CEA-Leti在2020年美國西部光電展針對其最新推出的光聲光譜探測器，發表了題為《微型光聲探測器：突破集成在硅片上的中紅外光聲光譜技術極限》的論文，該探測器具有較強的抗噪聲干擾能力、高靈敏度以及高選擇性。

法國原子能委員會電子與信息技術實驗室（CEA-Leti）最新推出的光聲光譜探測器成本可能比現有系統低10倍，或將助推該技術迅速推廣應用。

據麥姆斯咨詢報道，近日，CEA-Leti在2020年美國西部光電展（Photonics West 2020）針對其最新推出的光聲光譜探測器，發表了題為《微型光聲探測器：突破集成在硅片上的中紅外光聲光譜技術極限》的論文，該探測器具有較強的抗噪聲干擾能力、高靈敏度以及高選擇性。

光聲（photoacoustic，PA）光譜技術是監測危險化學物質和微量氣體排放的最靈敏技術之一。結合量子級聯激光器（Quantum Cascade Laser），該技術的用武之地大大擴展，包括工業控制、氣體排放監測和生物醫學分析等領域。但是，該探測器的大規模生產和廣泛使用還需解決減小芯片尺寸和降低制造成本的問題。

CEA-Leti最新推出的光聲光譜探測器

在過去六年中，CEA-Leti開發了不同版本的微型光聲腔，并演示了使用硅基微型光聲腔檢測痕量氣體濃度的方法。但是，之前系統最大的缺點是需要依賴商用MEMS麥克風。即使這些MEMS麥克風性能可靠且可滿足某些性能要求，但它們并不專用于光聲氣體檢測，也不易于集成到工藝流程中。

CEA-Leti的最新微型光聲（microPA）技術通過堆疊兩個200mm硅晶圓整合了全集成MEMS麥克風和中紅外光子器件。其中傳感器晶圓包含了由MEMS膜片制成的麥克風和具有毛細管和流體組件的納米壓阻計。另一晶圓為蓋帽晶圓，包含光聲腔、膨脹容積、將光引導到光聲腔中的鍺硅（SiGe）光波導以及電觸點（electric contacts）。

“光聲腔的特殊設計可以提高對外部噪聲和測量條件變化的抗干擾力?！痹撜撐牡淖髡逬ean-Guillaume Coutard說道，“這一優勢源于CEA-Leti的MEMS麥克風制造專利技術，它為將這些器件集成到便攜式檢測設備中開辟了新道路?！?/p>

硅光子技術利用高性能CMOS工藝優勢，可提供低成本的批量生產、高保真的設計再現，以及構建高性能納米光子器件的高折射率對比度。

CEA-Leti的微型光聲技術由歐盟資助的REDFINCH聯盟共同開發，該聯盟由八個歐洲研究機構和公司組成，該聯盟正致力于開發基于中紅外光子集成電路（MIR PIC）技術，用于氣體和液體化學檢測的微型化學傳感器。具體的目標領域包括煉油廠的工藝氣體分析、石油化工廠的氣體泄漏檢測以及乳制品行業的乳蛋白分析。