今日中午，天風國際分析師郭明錤發布的最新手機行業報告稱，聯發科5G芯片利潤可能因價格戰較預期提早開始而低于市場預期。

報告指出，因高端5G手機換機需求低于預期，高通已大幅調降中端5G芯片價格以求提升5G手機換機需求；高通的激進價格策略將會延續到2020年下半年與低端市場；聯發科面臨比預期早3–6個月的激烈價格競爭，因其成本結構不如高通，所以5G芯片毛利率恐低于30–35%（市場共識40–50%）。

報告表示，高端5G手機換機需求低于Android品牌廠商預期；高通已大幅調降5G芯片SD 765 （SM7250） 售價約25–30%至40美元，明顯低于聯發科5G芯片天璣1000售價的60–70美元 （成本約 45–50美元）；預計聯發科主要5G芯片品牌客戶 （包括OPPO、Vivo與小米） 將共同移轉約2000–2500萬部的芯片訂單（從聯發科至高通），此訂單移轉最快將從2月開始。報告相信高通砍價已對聯發科5G芯片訂單產生影響，雖然天璣1000效能優于SD 765，但效能差距僅對重度游戲玩家影響較大，對一般使用者感受差異不大，因而為降低5G手機成本與售價以提升出貨動能，報告預計OPPO、vivo與小米將會移轉共2000–2500萬部的芯片訂單將自聯發科至高通。至于高端5G方案SD 865+SDX55，高通仍維持120–130美元的售價，因效能優于天璣1000且高通品牌形象較佳，因而高端5G Android手機仍會主要采用SD 865+SDX55方案。

報告還表示，SD 765售價調降對聯發科預計在5月中下旬發布的天璣800負面影響更大。天璣800售價預計為40–45美元 （成本約30–35美元）。5G芯片價格戰較市場預期提早3–6個月開始，但高通將會持續降價策略并以出貨量增加抵銷價格下滑維持整體利潤；聯發科面臨的價格壓力將持續提升，5G芯片毛利率恐低于30–35%。

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