臨近年末，5G芯片市場上演了一出“強強爭霸”的大戲。

12月5日，高通推出了全新處理器“驍龍865”和“驍龍765/765G”。就在同一天，華為發布已經搭載了麒麟990芯片的最新款5G手機nova6。再早些時候，聯發科舉行5G方案發布會，在中國正式推出“天璣1000”，三星Exynos 980也于今年9月問世。一場5G二代芯片的較量正式拉開帷幕。

5G芯片行業鏖戰未消，AI技術也開始走向商業化階段，占據天時、地利的中國芯片產業正處在一個高速發展的時期。政策的持續激勵，市場的利好，以及各地集成電路產業園區的日漸成熟，也讓業界對其未來十分看好。

中國芯片產業“大爆發”

被譽為現代工業“糧食”的芯片，一定程度上也被視為國家科技創新能力的體現。在過去的30年間，國家與國家之間的芯片競爭從未停歇。中國經歷了漫長的陪跑，直到最近幾年，以華為、中興為首的中國科技企業才開始嶄露頭角。

“5G是三十年一遇的大變化，很多產業和模式將被顛覆。”前中國移動董事長王建宙曾在公開場合這樣表示。從諾基亞，到摩托羅拉，無數事實證明，每一代通信技術的更迭，都伴隨著手機品牌和芯片廠商的洗牌。

行業從來不缺乏掉隊者，受制于技術與市場等諸多因素，目前全球能夠參與5G芯片競爭的也只有高通、三星、華為、聯發科以及展銳。

行業也從不缺乏后繼者，國內一國產手機廠商負責人曾表示，“如果想要做更好的產品，芯片自研是一條必經之路，雖然投資巨大，但在行業內，逐漸成為共識。”目前，包括蘋果、三星、華為、小米、OPPO和vivo在內的手機廠商都在芯片層面或早或晚開始了投資。

“新陳代謝”正在行業的各個層面悄無聲息地進行著，在市場巨大潛力的推動下，誰都有可能成為下一個科技巨頭。而在這場新格局的形成中，沒有人會懷疑中國企業所占的分量。

在5G芯片行業之外，一場人工智能的變革也正在醞釀著。經過幾年的發酵，中國的AI技術已經取得了巨大的進步。據聯合國世界知識產權組織(WIPO)公布的數據，中國已經擁有全球最具規模的專利局和最多的國內專利申請數量，專利申請前20名的學術機構中有17家在中國。

技術的進步帶來市場的增長，國家發改委副主任林念修預測：“到2020年我國人工智能產業規模有望突破1600億元，帶動相關產業突破1萬億元。”

5G與AI的齊頭并進，也使得中國集成電路在制造、封測、設計領域迎來了“大爆發”。中芯國際正在推進7nm工藝的研發，或將成為大陸唯一一家有能力挑戰臺積電和三星的芯片制造企業;長電科技也已經成為全球第三大封測企業;華為已有半數手機芯片由自家的華為海思供應;紫光展銳則成為了全球三大獨立手機芯片企業之一并在印度、非洲等市場占據優勢的市場份額......

技術爆發和市場規模的穩步增長，得益于國家政策的長期鼓勵和企業、人才的逐步積累。今年12月初，北京市委書記蔡奇在視察中關村集成電路設計園(IC PARK)時指出，“集成電路產業是戰略性、基礎性產業。”他要求IC PARK要打造世界一流的集成電路設計產業園區，“進一步優化營商環境，提高園區綜合服務能力，增強對高端企業和項目吸引力。”

蔡奇強調，園區和企業要“站在加快建設創新型國家高度，進一步完善科技創新體制機制，優化環境，集聚資源，加大研發力度，搶占未來發展先機。”

目前，我國已經形成政府支持、基金覆蓋面快速增長、企業自主研發增加的局面，但從芯片設計到制造、封裝、整機廠商產業鏈中，設計到制造的銜接環節還比較薄弱，需要在產業鏈上加強建設，研發自主的先進技術。

從政府主導到全面發展

在前不久的一場智能大會上，李開復如此說到：“AI行業正在回歸理性，這是一個退潮知道誰在裸泳的時刻，需要回歸商業本質。”他透露，AI作為最火的投資領域，曾有過許多不理性的投資，導致一些企業被過高估值。而到了今年，上市則成為了他們無法越過的大山。

但回歸理性，并不意味著市場冷卻，事實上，更多的優質融投資正在改變AI行業的現狀。

今年10月份，國家集成電路產業基金二期宣告成立，注冊資本為2041.5億元。其出資股東中，既有財政部、地方政府，也有中國電信、聯通資本、中國電子信息產業集團、紫光通信等產業機構。

IDC聯合量子位發布的AI行業白皮書顯示，2019年，雖然政府投入規模持續擴大，但已不是前幾年的一騎絕塵狀況，產業資本和企業投資正在快速跟進。同時，AI技術與傳統行業進一步產生了實質性融合，得益于聊天機器人和智能對話終端應用的大規模落地，企業級、消費級對話式人工智能平臺市場驅動了整個人工智能軟件市場的發展。

資金實力強勁的互聯網巨頭也加強了AI產業的戰略布局。阿里巴巴重點布局安防和基礎組件，投資了商湯、曠視和寒武紀科技等;騰訊投資的重點主要集中在智慧健康、教育、智慧汽車等領域，代表性的公司包括蔚來汽車、碳云智慧等企業;百度投資的重點主要在汽車、零售和智慧家居等領域;而依托中科院體系的國科系則在與芯片、 醫療、教育等人工智能技術和應用領域均有涉足。

一場關乎未來的投資之戰正在上演，而這也表明，我國人工智能已進入商業化階段。

行業的跨越性發展，使得市場對人才的需求劇增。根據工信部發布的《中國集成電路產業人才白皮書(2018-2019年版)》數據統計，到2020年前后，我國集成電路行業人才需求規模約為72萬人左右，而我國現有人才存量46萬人，人才缺口將達到26萬人。城市之間，圍繞著人才的爭奪未曾停歇，各地紛紛出臺人才政策，一個個激勵IC創新研發的項目也在高校落地。

在區域產業聚集方面，隨著地方政府與企業的跟進合作，中國集成電路已經形成上海為中心的長三角、北京為中心的環渤海、深圳為中心的泛珠三角以及武漢西安成都為代表的中西部四個各具特色的產業集聚區;已經有北京、上海、合肥等數十個城市已建或者準備建設集成電路產業園。

蔡奇書記視察的IC PARK位于北京市海淀區，是一所建筑面積近22萬平方米的IC設計產業園，正在以超越行業整體發展的速度，成為全國領先的園區范本，也為行業提供了諸多值得借鑒的經驗。

被點贊的IC PARK ，如何做到了行業領先

在IC PARK的座談會上，蔡奇表示：“好的園區要有頭部企業，產生聚集效應;要有優秀設計人才，打造人才聚集高地;要有政策支持，扶持引導戰略性產業發展;要有貼心服務，培養優秀的運營服務團隊，用好公共科技創新服務平臺。”

蔡奇所提到的政策、企業、人才、服務四個方面，也正是IC PAKR的優勢所在。

經濟學家馬光遠曾表示“在下一個十年，海淀最有前景的地方就是海淀北部新區，北京科技創新的新增長點以及中關村未來的新發展就在海淀北部新區。”

依托于海淀北部新區的IC PARK，是北京“三城一區”的發展戰略中，中關村科學城的核心之一，享受首都扶持創新產業和引進創新人才的政策優惠，入駐園區的企業在稅收方面，可以兩年免征，三至五年按25%的法定稅率減半征收企業所得稅。

不僅如此，這里還匯聚了清華大學、北京大學、中國人民大學等一批高精尖科研院校，是中國人才最扎堆的區域。

IC PARK董事長苗軍曾總結到：“IC PARK最大的優勢其實也是北京的優勢，那就是人才、技術、項目、資本密集。”

在園區的服務上，IC PARK構建了“一平臺三節點”產業服務體系。一平臺指線上線下相結合的一站式企業服務平臺，構建面向企業全生命周期的全方位、全過程服務價值鏈，其中的“三個節點”指的是投融資節點、孵化節點和人才節點。

近日，IC PARK主導的集成電路產業基金——芯創基金正式成立。這標志IC PARK以芯創基金為主導，“科技金融+認股權池+基金投資”的全生命周期的投融資體系已經形成。IC PARK成立的認股權池，與進駐園區企業簽署認股權協議，在企業的增資擴股中，園區享有認股權,助力企業發展。

據了解，芯創基金總投資規模達15億元，重點關注5G、云計算、汽車電子和AIOT等領域的投資。在今年，芯創基金接收企業商業計劃書300余個，調研對接企業150余家，儲備項目40余個，立項5個，實現當年成立當年投資。2020年還將持續聚焦集成電路行業，預計投資額1.2億左右。

在孵化方面，為了扶持中小型、創業公司的發展，IC PARK設立了3000平米孵化器“芯創空間”，以供小型的IC設計企業在園區進行獨立研發或與園區內的大公司展開合作，還配有導師團隊輔導創業者。

在人才方面，IC PARK聯合七所在京示范性微電子學院和北京半導體行業協會、賽迪智庫、中關村芯園、安博教育、摩爾精英共同發起成立中關村芯學院，園區與龍頭企業共同發起成立人才產業化聯盟,充分利用海淀區的人才資源，搭建起高校與企業人才培養和成果轉化的橋梁，通過培養集成電路領域的復合型人才，助力「芯火」雙創平臺的建設與實施，緩解集成電路人才痛點問題。

芯片產業最關鍵的是產業鏈建設，在這方面，以龍頭企業為引領、中小微創企業為補充，吸引了比特大陸、兆易創新、兆芯等數十家頭部企業進駐，匯聚芯片企業50多家，產業組織模式日益成熟，產業配套也日益完善。

向來重視文化、生活配套的IC PARK，還在載體空間以及服務手段上進行了革新與創造。園區內配置了北京市唯一一家2000平方米的專業集成電路科技館、建筑面積4200平方米的配套圖書館、2400平方米的IC國際會議中心，以及能夠滿足IC精英品質生活需求的兩萬平米的商業街區......足不出園，入駐人員的大部分商務、生活、交流需求都可以被滿足。不設圍墻的開放式空間布局，也惠及周邊企業和居民。

如今，開園剛滿周年的IC PARK，IC設計企業的年產值已經達到240億元，占據全市集成電路設計領域產值的42%，創造稅收40億元，企業研發投入5億元，專利數也達到了6068項，成為了一顆“未來之芯”。