西部數據18TB和20TB機械硬盤開始出樣 明年下半年將大規模量產出貨
據報道，西部數據在一份新聞稿中確認，已開始出樣18TB和20TB機械硬盤。
其中18TB依然使用的CMR，即垂直磁記錄，而20TB則是SMR，疊瓦式磁記錄。
西數表示，兩款硬盤均是充氦封裝，9碟，部署在數據中心平臺時，綜合能耗、冷卻成本、機架占用率相較于14TB CMR硬盤都有所下降。
目前能拿到樣品的都是西部數據的超級大客戶們，普通消費者暫時沒法獲取。
按照西數的說法，18TB的Ultrastar DC HC550 CMR硬盤、20TB的Ultrastar DC HC650 SMR硬盤定于明年下半年大規模量產出貨。感興趣的不妨關注屆時的評測，了解下它們的性能表現，尤其是持續性能常被詬病的SMR型號。
責任編輯：wv
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
機械硬盤
+關注
關注
1文章
229瀏覽量
26240 -
西部數據
+關注
關注
5文章
543瀏覽量
48196
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
西部數據WD最新HDD技術路線曝光！40TB容量新高，100TB HDD指日可待
% 的收入由 AI 和云計算驅動。作為一家獨立的HDD企業，展現出強大的執行力和財務表現。 ? ? 在2026年創新日（Innovation Day）上，西部數據發布100TB+ HDD路線圖、性能與功耗優化的硬盤的技術突破，以
西部數據加速 AI 時代存儲創新
? ·?加速的高容量路線圖：實現全球容量新高的 40TB1?UltraSMR ePMR HDD 現已進入客戶認證階段；HAMR HDD 容量邁向 100TB+，并持續推進與超大規模客戶的 HAMR 技術認證
探索TB3R1與TB3R2：高性能四路差分PECL接收器的卓越之選
探索TB3R1與TB3R2：高性能四路差分PECL接收器的卓越之選 在高速數據傳輸和通信系統的設計領域，差分接收器扮演著至關重要的角色。今天，我們將深入探討德州儀器（TI）的
探索TB3R1與TB3R2：四通道差分PECL接收器的卓越性能
探索TB3R1與TB3R2：四通道差分PECL接收器的卓越性能 在電子設計領域，差分線接收器是實現高速數據傳輸和信號處理的關鍵組件。今天，我們將深入探討
兆易創新：明年自研LPDDR4X量產，規劃小容量LPDDR5X
4Gb基本相當。明年公司將實現自研LPDDR4X系列產品的量產，并著手規劃LPDDR5X小容量產品的研發。 ? 公司利基型DRAM產品今年一季度末價格回暖，
西部數據擴建系統集成測試實驗室，以加速客戶在持續增長的 AI 和云時代取得成功
位于明尼蘇達州羅切斯特的新設施將加速新一代大容量 HDD 的認證過程，助力客戶以領先規模化效能快速實現高存儲密度 ? 上海，2025 年 10 月 20 日 ?– 作為 AI 驅動數據
東芝硬盤率先完成12盤片堆疊技術驗證 預計在2027年推出新一代40TB硬盤
高容量硬盤12盤片堆疊技術的硬盤廠商。通過將這一成果與微波輔助磁記錄 (MAMR) ?技術相結合，東芝計劃于 2027 年向市場推出容量高達 40TB[2]?的3.5 英寸[3]?
美光確認HBM4將在2026年Q2量產
2025年9月24日，美光在2025財年第四季度財報電話會議中確認，第四代高帶寬內存（HBM4）將于2026年第二季度量產出貨，2026年下半年進入產能爬坡階段。其送樣客戶的HBM4產品傳輸速率突破
鎧俠發布業內首款面向生成式AI應用的245.76 TB NVMe固態硬盤
） 245.76 TB （2） NVMe? 固態硬盤，擴展其大容量KIOXIA LC9系列企業級固態硬盤產品線。該產品提供2.5英寸和企業與數據中心標準外形尺寸（EDSFF）E3.L兩
【永裕泰】上半年總結暨下半年計劃會議圓滿召開
2025年7月20日，永裕泰公司“上半年總結暨下半年計劃”會議在大鵬榮華里景酒店七樓會議廳順利舉行。此次會議不僅是對上半年工作的全面復盤，更是一次深刻的戰略研討與未來規劃的集結號，為公
LG電子重兵布局混合鍵合設備研發，鎖定2028年大規模量產目標
近日，LG 電子宣布正式啟動混合鍵合設備的開發項目，目標在 2028 年實現該設備的大規模量產，這一舉措標志著 LG 電子在半導體先進封裝領域邁出了重要一步。混合鍵合技術作為半導體制造中的前沿工藝
今日看點丨西門子：恢復對華EDA軟件出口；微軟宣布年內第二次大規模裁員
系列機型。博主數碼閑聊站爆料，明年的A20、A20 Pro都將升級臺積電2nm工藝，這意味著蘋果將邁入2nm時代。據悉，明年下半年登場的是i
發表于 07-03 11:02
?1438次閱讀
雷軍:小米玄戒O1已開始大規模量產
雷軍今日又爆出大消息，雷軍在微博宣布，由小米自主研發設計的3nm旗艦芯片玄戒O1已開啟大規模量產。 據悉，玄戒O1芯片為“1+3+4”八核三叢集架構，玄戒O1包含1顆Cortex-X3超大核（主頻
工商網監
評論