眾所周知，三星電子（Samsung Electronics）擁有三塊最重要的業務，即設備解決方案（DS）、消費電子(CE)、IT和移動通信業務(IM)。在這當中，三星電子（Samsung Electronics）一直在努力擴大全球AP和晶圓代工業務，但進展似乎是十分崎嶇。韓媒指出，之所以這樣，是因為三星電子的AP研發面臨挑戰，而代工業務也未能趕超臺積電。

據BusinessKorea報道，三星電子在AP方面的重要挑戰來自該領域的領頭羊——高通。報道指出，雖然高通已將驍龍 765和765G交付三星生產，但該公司以不分享旗艦AP相關的知識產權，來阻止三星電子進行研發。

與此同時，盡管三星手里掌握著全球第三大移動AP品牌Exynos，也仍需對高通保持警惕。就在上個月，三星電子停掉了Mongoose的移動CPU核心開發項目，并表示將專注于GPU和神經處理單元，該公司在今年6月也宣布，將與AMD合作開發GPU。

此外，在晶圓代工業務上，三星電子也依舊遠遠落后于臺積電。

長期以來，臺積電專注代工市場為其打下了堅實的客戶基礎，包括蘋果、海思和高通在內的IC設計公司。這也意味著，三星電子的代工業務已然失去龐大的訂單。

與此同時，據集邦咨詢的最新數據顯示，三星電子今年Q4全球代工市場份額下降1.3個百分點，至17.8%；而臺積電的市場份額增加4.6%，達到52.7%。把持著超一半的市場、接近三星市占的3倍，可以說臺積電已經把三星遠遠落下。

AP 方面有高通設阻、代工領域還要面對強勢勁敵臺積電。就目前來看，三星的領導計劃似乎離泡湯不遠了。