近日，深康佳A發布公告稱，公司投入10.82億元建設存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售，項目擬選址鹽城市智能終端產業園。近年來，受到黑電市場需求不振的影響，康佳的傳統家電業務經營業績并不理想。轉型向上游半導體領域延伸成為許多家電整機企業的共同選擇。這或許是康佳啟動此次投資的主要原因。但是，康佳這次對存儲芯片封測的投資，與其傳統業務距離較大，已經帶有一些跨界意味了。這是否會造成“消化不良”，未來之路又如何走呢？

涉足芯片引關注

此次康佳發布公告，距離2018年5月，公司38周年慶暨轉型升級戰略發布會宣布正式進軍半導體領域過了一年半時間。當時，該公司負責人稱：“康佳重點將在存儲芯片、封測等領域進行投資，重點產品方向是存儲芯片、物聯網器件、光電器件。我們自己做研發，也會考慮收購等方式。”

今年9月17日，深康佳公告顯示，公司擬出資15億元與重慶兩山產業投資有限公司合資成立重慶康佳半導體光電研究院，并以該研究院為主體投資不超過25.5億元采購Micro LED相關機器設備，開展Micro LED相關產品研發、生產和銷售。據稱，該項目將有利于公司半導體及相關業務的長遠發展，可以充分發揮公司產業和科研優勢，進一步提高公司核心競爭能力和盈利能力。

近幾年，整機企業、終端廠商、互聯網公司，甚至房地產商紛紛涉足半導體領域的消息此起彼伏。究竟什么原因讓這些企業“跨界”？業內一家集成電路企業戰略客戶部經理杜松苗告訴《中國電子報》記者，當前國家政策力推和資本風口熱衷的半導體領域，既符合科技自主政策，又可滿足中國智能制造需求，所以稱得上“萬眾矚目”。整機企業例如康佳涉足半導體行業，通過科技轉型和產業升級，向產業價值鏈上游布局，是傳統企業的內在利潤驅動需求。

“康佳宣稱自己的目標是成為中國前十大半導體公司。利用原有整機系統廠商的優勢，向前端拓展垂直整合型業務。選定存儲芯片封裝銷售業務，可以規避大額投資的風險，利用自身產品對存儲芯片的需求，支持新建項目的初期業務。”杜松苗表示。

市場分析師張翔在接受《中國電子報》記者采訪時說， 整機企業涉足半導體領域，有以下幾方面考慮：一是整機企業未來向平臺服務業轉型的戰略需求；二是對現有產品線進行轉型升級，市場對整機企業現有的產品需求增速放緩，整機企業需要重新布局產品線，進入到需求量大且未來需求持續增長的行業；三是通過進軍上游業務確保自身供應鏈安全，整機企業作為需求端，為半導體產業提供了固定的銷售通道，兩者形成了緊密的戰略聯盟，更能形成合力發展。

業內知名專家莫大康在接受《中國電子報》記者采訪時表示，整機廠進入集成電路領域，理由有三：首先，芯片受國外控制，說斷供就斷供，不如自己自力更生；其次，整機企業都想搞差異化，從芯片入手實現差異化成為他們的選擇；最后，與設計公司相比，整機廠商與客戶聯系更緊密，更清楚用戶的需求。

跨界轉型應適合自己

杜松苗告訴《中國電子報》記者，對于非半導體領域的關聯企業來講，涉足半導體領域時，比較明智的選擇是尋求技術應用有特色，市場前景廣闊，技術門檻低的領域。他表示：“在當今世界半導體產業鏈當中，中國在封裝測試領域擁有市場話語權。傳統DRAM、 NAND SSD等封裝市場領域技術門檻低，主要應用于手機和電腦市場。新型存儲芯片封裝應用在高端智慧型裝置內，譬如AI和云計算等市場領域。受制于速度、功耗和面積等技術規格需求，多采用先進封裝，投資額高，技術門檻高。”

莫大康認為，康佳的半導體路線比較符合中國的實際。將封裝和設計比，設計對技術的要求更高。對于缺少技術和人才的新入局者，從門檻相對較低的封裝測試進入半導體領域是首選，先占住位置，再慢慢擴充自己的實力，進而拓展自己的范圍。

“我們也要看到現有的國際國內封裝大廠，產能充沛甚至過剩，如何從競爭的紅海中分到市場份額，這是新進玩家要特別注意的。整機企業擁有自己的配件決定權，通過自有產品市場的導入和扶持，可以起到敲門磚的切入作用。”杜松苗對《中國電子報》記者說。

莫大康表示，整機廠商進入芯片領域，一定要做專用芯片，不能做通用產品。家電向智能化、人機對話方向發展，發揮自己的強項，走差異化道路，整機企業的半導體之路才能走得長走得遠。他同時表示，整機企業的跨界是趨勢，但成功者不會太多。整機企業要理性地看待自己的能力，根據自己的實力和條件，做力所能及的事。

張翔說，整機企業作為需求終端，跨界進軍集成電路產業的事件近年來屢見不鮮。像蘋果收購半導體公司Dialog，格力電器注冊成立全資子公司——珠海零邊界，布局芯片設計，海信投資成立青島信芯微電子等。整機企業都在抓緊布局集成電路產業，以期在未來的5G、物聯網時代完成自身的平臺化布局。相信今后還會有更多整機企業跨界。但應當注意的是，整機企業的跨界要依據自身的能力、資源，結合自己的戰略發展，選擇適合自己的道路，而不能一窩蜂追熱點、追補助。
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