縱觀這數年來，不管是高通，還是華為、英特爾等企業，均不斷發布新一代物聯網終端芯片，這對于物聯網終端企業而言，能擁有更多的選擇權，也能針對自己產品的性能選擇更為合適的芯片。

而對于芯片企業來說，隨著入局者的增加，芯片市場將進入新一輪的廝殺，誰又能更好的率領全球物聯網芯片市場的發展，從而成為行業領軍人物？

現跟隨OFweek維科網編輯，一探物聯網芯片巨頭，看他們如何玩轉這一市場！

高通

高通創立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33，000多名員工遍布全球。高通公司是全球3G、4G與5G技術研發的領先企業，目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。

高通在2007年度一季度首次一舉成為全球最大的無線半導體供應商，并在此后繼續保持這一領導地位。其驍龍移動智能處理器是業界領先的全合一、全系列移動處理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。目前公司的產品和業務正在變革醫療、汽車、物聯網、智能家居、智慧城市等多個領域。

在北京時間12月5日，高通在在夏威夷舉行的驍龍技術峰會上正式發布了新一代旗艦移動平臺驍龍865，號稱全球最先進的5G移動平臺。但該芯片并未集成5G芯片，而是采用外掛X55 5G調制芯片。但在隨后發布的765和765G芯片，均采用集成模式，從而適用于5G網絡。

除此之外，高通還有多種應用于物聯網產業的芯片，特別是在近幾年，高通品線做出相應支持，包括從支持多媒體、連接及高安全性等能力的先進移動SoC，到體積小巧的，能夠提供語音輔助、交互及生物識別能力的藍牙SoC。

除了產品線的豐富布局，高通在渠道布局和平臺建立上不遺馀力。趨勢、技術再加上渠道的力量，采用高通物聯網技術的用戶，從2014年的500加增長破9000家，而中國市場扮演重要角色。

英特爾

英特爾是美國一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有50年產品創新和市場領導的歷史。

作為老牌芯片巨頭的英特爾，去年正式確立物聯網業務的戰略方向，即設計高性能芯片，聚焦邊緣計算和計算機視覺。隨著越來越多邊緣端對運算能力的要求增加，物聯網業務對英特爾帶來的業績貢獻也走向明朗化。

在2018年，英特爾在物聯網產業中的布局更是明確：通過芯片到邊緣再到AI驅動智能變革。基于這一做法，英特爾與眾多企業合作，從而建設自己的物聯網帝國。

華為海思

華為是全球領先的信息與通信技術（ICT）解決方案供應商，專注于ICT領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，在電信運營商、企業、終端和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優勢，為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務，而其芯片均由旗下海思半導體提供。

華為海思半導體成立于2004年10月，前身為華為集成電路設計中心，公司總部位于深圳龍崗，北京、上海、美國硅谷和瑞典均設有設計分部。今年5月，華為海思半導體總裁何庭波一封“備胎轉正”的內部公開信將這個隱藏在華為背后默默耕耘數年的公司推到了風口浪尖。

對于華為而言，海思的存在就是其最堅挺的后盾，而在2019深圳安博會中，海思首次單獨展出，并向各行業用戶展示了自己在芯片方面的成果。

然而在物聯網產業端，華為更是研發出適用于HiLink的芯片，從而讓其他企業只需要在設計中采用，即可一鍵連接到華為HiLink物聯網平臺，成為HiLink平臺下的一部分。

寫在最后

不管是高通、英特爾還是海思，都是當之無愧的物聯網芯片巨頭，對于他們來說，芯片不僅僅是他們的產品，同時也是他們核心競爭力。在中興事件中不難看到，由于缺乏相關的核心技術，中興在面對美國的制裁時，只能聽命于他們，從而導致如今的結果。

當然，除了這三家企業之外，其他參與物聯網芯片研發及生產的企業也頗多，但在這三家強大的影響力下，其他物聯網芯片企業的優勢并不明顯，在此就不一一列舉。