Intel擴大外包代工 14nm晶圓產能資本投入創歷史紀錄
Intel處理器缺貨問題由來已久，尤其是14nm工藝生產線雖然成熟好多年，但始終供不應求。很罕見地，Intel今日發布公開信，就缺貨問題向合作伙伴與客戶鄭重道歉。
Intel同時強調，為了滿足市場需求，Intel今年在14nm晶圓產能上的資本投入已經創下歷史紀錄，同時也在努力提升10nm晶圓產能。
而除了擴充自家工廠的產能，Intel還擴大了外包代工，便于Intel自己生產更多的CPU處理器產品。
消息人士也確認，第三方工廠為Intel代工的芯片已經大大增加，但不包括高利潤的CPU處理器，而只是一些出貨量大但利潤低的芯片，比如用臺積電16nm制造Nervana NPP-T神經網絡加速器，用臺積電7nm制造Mobieye汽車芯片、Barefoot網絡芯片。
此前有說法稱，Intel已經將14nm Rocket Lake處理器的生產外包給三星，但顯然沒有這么回事兒。
另外為了釋放14nm產能，Intel還早已將部分主板芯片組退回到22nm，比如H310C，比如B365。
至于何時能夠徹底緩解缺貨局面，Intel沒有給出哪怕是模糊的時間預期，只是說難度很大，相當有挑戰性。
責任編輯：wv
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
晶圓
+關注
關注
53文章
5410瀏覽量
132293 -
intel
+關注
關注
19文章
3508瀏覽量
191287
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
AI與消費電子雙輪驅動！晶圓代工雙雄Q3凈利大增四成，Q4業績穩了
尚未實施，以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機進入銷售旺季，加上 AI 需求持續強等因素，晶圓代工廠產能利用率并未如預期下修，晶圓廠第三季表現可能更勝預期。 截止11月13日，全球
國產芯片真的 “穩” 了？這家企業的 14nm 制程，已經悄悄滲透到這些行業…
的控制芯片，甚至工業設備的傳感器，都能看到它的身影。
之前總擔心國產芯片 “產能跟不上、良率不夠高”，但查了下中芯國際的最新動態：2025 年 Q3 的 14nm 產能已經提升了 20%，良率穩定
發表于 11-25 21:03
再生晶圓和普通晶圓的區別
再生晶圓與普通晶圓在半導體產業鏈中扮演著不同角色，二者的核心區別體現在來源、制造工藝、性能指標及應用場景等方面。以下是具體分析：定義與來源差異普通晶
全球前十大晶圓代工廠營收排名公布 TSMC（臺積電）第一
根據集邦咨詢最新報告數據顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上，季增高達14.6%；創下新紀錄。在2025年第二季度，前十
攻克存儲芯片制造瓶頸：高精度晶圓切割機助力DRAM/NAND產能躍升
的崩邊、裂紋、應力損傷成為制約良率和產能提升的核心瓶頸之一。現代高精度晶圓切割機通過一系列技術創新，有效應對這些挑戰，成為推動存儲芯片產能躍升的關鍵力量。核心瓶頸：
Cadence擴大與三星晶圓代工廠的合作
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項新的多年期 IP 協議，在三星晶
722.9億美元！Q1全球半導體晶圓代工2.0市場收入增長13%
13% ，主要受益于AI與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進制程（如3nm與4nm）與先進封裝技術的應用。 晶圓代工2.0：從
突破14nm工藝壁壘：天準科技發布TB2000晶圓缺陷檢測裝備
TB2000已正式通過廠內驗證，將于SEMICON 2025展會天準展臺（T0-117）現場正式發布。 這標志著公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規模化量產檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節點后，天準在高端檢測裝備國產化進程中的又一里程碑。 核心技術
千億美元打水漂，傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝
電子發燒友網綜合報道?據多方消息來源推測，三星電子可能取消原計劃于?2027?年量產的?1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在?“Samsung?Foundry?Forum?20
千億美元打水漂，傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝?
電子發燒友網綜合報道 據多方消息來源推測，三星電子可能取消原計劃于 2027 年量產的 1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在 “Samsung Foundry Forum 20
工商網監
評論