根據韓國媒體《BusinessKorea》的報導，市場人士指出，隨著華為與臺積電之間的合作關系持續緊密的情況下，三星之前誓言要在2030年成為系統半導體領域的龍頭的機會也越來越渺茫。

報導指出，日前有消息表示，華為旗下海思半導體目前是臺積電訂單比例最高的廠商。在目前全球晶圓代工企業中僅有臺積電與三星擁有7納米以下的先進制程技術的情況下，華為海思只持續向臺積電下訂單，這將使得三星持續遭到邊緣化。尤其是在臺積電7納米產能均呈現滿載的情況，其中，臺積電還提供了華為海思一定規模的產能，用以生產海思旗下的麒麟移動處理器。

市場人士指出，有華為的強力支援，加上其他包括蘋果、聯發科、AMD、賽靈思等客戶訂單的助力下，臺積電也在采取更為積極的發展戰略。例如，臺積電計劃將2019年的資本支出提高至150億美元，較之前預估的增加了40%左右，并開始積極購買EUV極紫外光刻機。這些情況，都顯示了臺積電在晶圓代工產業上的持續成長。

反觀三星，除了2019年4月在韓國華城工廠舉行的“系統半導體愿景宣誓會”上，三星宣示將投資大筆資金，希望在2030年取得全球系統半導體的龍頭寶座之外，三星還提出了相關半導體產業的發展，包括對神經網絡處理器NPU的投資計劃，并宣布了采用EUV光刻技術的晶圓代工技術發展藍圖，為的就是希望能一舉超車臺積電。

不過，雖然三星2019年4月首次量產采用EUV技術的7-nano芯片。但是，其在全球代工市場的市占率從2019年第1季的19.1%，回跌至第2季的18%。在這期間中，華為因為芯片本土化需求，除了持續大量生產麒麟980芯片之外，還在9月份推出了麒麟990芯片，這是一款搭載5G基帶芯片的移動處理器，也是第一個藉由臺積電內含EUV技術的7納米+制程所大量生產的5G移動處理器，預計將在華為支援5G的智能手機中使用。

報導進一步指出，華為生產的智能手機中，有70%安裝了海思設計的移動處理器。因此，華為在全球移動處理器市場的市占率，2019年可望成長。根據市場研究單位的調查結果顯示，華為2018年以10%的市場占有率在移動處理器市場排名第5。到了2019年第1季，華為在全球智能手機市場的占有率達到17%，僅次于三星，位居第二。整體2019年前9個月，其智能手機總銷量較2018年同期成長26%，達到1.85億支的情況下，這使得海思移動處理器的市場占比將隨之提高，也挹注臺積電的營收。

事實上，市場人士認為，臺積電正準備一份更為積極的發展規劃的同時，再連接華為的訂單將成為強有力的聯盟。此外，臺積電正瞄準擴大與三星的差距，包括預計2019年將全面收購荷蘭半導體廠商ASML生產的EUV設備，并計劃2019年底在南科建立全球第一座3納米晶圓廠。而且，除了華為之外，臺積電還有蘋果、AMD、聯發科、賽靈思等客戶的訂單挹注。

根據日前公布的財報顯示，2019年第3季，臺積電營業利益達到34.59億美元，較2018年同期成長逾13%。而市場研究公司TrendForce的數據也顯示，2019年第3季，臺積電的全球代工市場市占率達到50.5%，較上一季度成長1.3個百分點，三星的市場市占率則僅維持18.5%，與之相差甚遠的情況下，三星之前誓言要在2030年成為系統半導體領域龍頭的機會也就越加難以達成。
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