全球最大芯片代工廠的臺積電(TSMC)正以技術實力領先全球科技市場，最新財報表現大幅超過市場預期。臺積電的增長動能主要來自高階智能手機和GPU市場。臺積電第三季度的先進制程營收達到全季晶圓銷售金額的51%，比去年同期增長10%。特別是去年才投入量產的7納米制程，臺積電的市占率達100%，通吃高階市場。臺積電表示，今年資本支出將達140億美元～150億美元左右，創下公司歷史的新高，主要是5G的需求高過預期，其整體市場的發展甚至快過4G。

10月17日，臺積電舉行投資人會議，臺積電總裁魏哲家更在會中釋放出兩個關鍵訊息。

第一，5G客戶下單全面提前發酵，主要集中在兩大技術制程：7nm和5nm。這使得7nm產能大爆滿，且5nm的新產能也將提前上量，根據業界透露，主要是蘋果和華為海思這兩大客戶的下單強勁所帶動。魏哲家在會中表示，半年前預估5G占智能手機出貨量比重僅個位數百分比，但近期看到5G商用速度加快，故上修明年智能手機5G市場滲透率至15%。

第二個關鍵訊息，是臺積電宣布上修2019年資本支出，從年初的100億~110億美元調升至140億~150億美元，資本支出調升40%，這是臺積電創立32年來，史上最大手筆的資本支出規模。

展望2020年，臺積電預期的資本支出數字也接近2019年140~150億美元水準，等于是這兩年將砸下將近300億美元建置高端制程和充足產能，來抓住5G時代下的歷史機遇，此手筆十分驚人。

業內皆知，對于臺積電、英特爾、三星這般體量的半導體大廠，投資人最關心的不是他們賺多少錢，而是資本支出數字，因為這反映了一家巨型企業未來是否還能持續成長，更隱含了他們對于科技產業的前景展望，敢大筆投資，一定是看到什么好兆頭。

臺積電在2010~2013年這五年的資本支出分別為59億美元、72億美元、83億美元、97億美元，之后維持在百億美元上下。

2019年是臺積電首度將資本支出調升至接近150億美元的新高水準，敢這樣花錢，足以嗅到臺積電對于未來5G、AI、HPC、物聯網等前景是有多看好。

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