索尼下一代主機外觀專利曝光 機身中間的“大V領(lǐng)”十分惹眼
索尼的下一代主機PlayStation5將在2020年2月份正式發(fā)布，更強的性能，更大的容量，更豐富的功能，幾乎讓所有的PS4玩家垂涎。近日，有外媒爆料出索尼關(guān)于PS5的一項外觀設(shè)計專利，看來，PS5的造型可能會和PS4有很大不同。
一眼看過去，機身中間的“大V領(lǐng)”十分惹眼，“V”同樣也代表了數(shù)字“5”。機身正面有個圓形按鈕，推測應該是電源按鈕。此外在按鈕的下方還有5個細長的USB端口設(shè)計。在背面，當然就是機身連接到電視的接口。
機身兩側(cè)像魚鰓一樣的格柵，以及機身背面分布在四個角的線條，如果沒有猜錯的話應該都是散熱孔。此前有消息稱，PS5的顯示能力將會直逼RTX2080，如果真是這樣，遍布全身的散熱孔可能也不算很過分。不過目前不能百分百確認這就是索尼PS5的外觀設(shè)計，也可能會是PS5的衍生機型。
另外，小編覺得如果在機身上面的某處貼上一個“V12”，然后放在自己的車上，然后你跟別人說我的車12缸發(fā)動機恐怕還真有人信。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
索尼
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
3624瀏覽量
107399 -
主機
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
1053瀏覽量
36742
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
EV集團推出面向大批量生產(chǎn)的下一代 EVG?120 全自動涂膠機
領(lǐng) 先的 創(chuàng) 新型工 藝 解 決 方案 與 技 術(shù) 供 應 商 EV ?集 團 （ EVG ） 發(fā) 布下一代 EVG?120 ?全自 動 涂膠機， 這 是 對 其旗下主流涂布 / 顯 影平臺的一
MAX14641：下一代 USB 2.0 主機充電器適配器仿真器的卓越之選
MAX14640–MAX14644/MAX14651：下一代 USB 2.0 主機充電器適配器仿真器的卓越之選 在電子設(shè)備的充電與數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域，USB 技術(shù)一直扮演著至關(guān)重要的角色。今天要為大家介紹
MAX14640–MAX14644/MAX14651：下一代USB 2.0主機充電器適配器仿真器的卓越之選
MAX14640–MAX14644/MAX14651：下一代USB 2.0主機充電器適配器仿真器的卓越之選 在當今的電子設(shè)備中，USB充電功能至關(guān)重要。而MAX14640–MAX14644
進迭時空再獲數(shù)億元融資，下一代 RISC-V AI 芯片 K3 即將發(fā)布
進迭時空再獲數(shù)億元融資，下一代 RISC-V AI 芯片 K3 即將發(fā)布
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅(qū)動器的評估和開發(fā)是一項重要任務(wù)。英飛凌推出的下一代電磁閥驅(qū)動器評估套件，為我們提供了便捷且高效的評
Amphenol Aerospace高壓38999連接器：滿足下一代飛機電力需求
Amphenol Aerospace高壓38999連接器：滿足下一代飛機電力需求 在飛機電力系統(tǒng)設(shè)計中，連接器的性能至關(guān)重要。隨著飛機技術(shù)的不斷發(fā)展，對連接器的要求也越來越高。Amphenol
安森美SiC器件賦能下一代AI數(shù)據(jù)中心變革
電源解決方案。特別是近期，安森美攜手英偉達，共推下一代AI數(shù)據(jù)中心加速向800V直流供電方案轉(zhuǎn)型，這種技術(shù)能力的廣度和深度使安森美成為少數(shù)能以可擴展、可實際落地的設(shè)計滿足現(xiàn)代AI基礎(chǔ)設(shè)施嚴苛供電需求的公司之一。
Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級芯片（SoC）“Dolphin7”。
用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模式/多頻段功率放大器模塊的引腳圖
發(fā)表于 09-08 18:33
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
發(fā)表于 09-05 18:34
安森美攜手英偉達推動下一代AI數(shù)據(jù)中心發(fā)展
安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布與英偉達（NVIDIA）合作，共同推動向800V直流（VDC）供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動下一代人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實現(xiàn)顯著提升。
驅(qū)動下一代E/E架構(gòu)的神經(jīng)脈絡(luò)進化—10BASE-T1S
隨著“中央+區(qū)域”架構(gòu)的演進，10BASE-T1S憑借其獨特優(yōu)勢，將成為驅(qū)動下一代汽車電子電氣（E/E）架構(gòu)“神經(jīng)系統(tǒng)”進化的關(guān)鍵技術(shù)。
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了！
，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識可能有助于下一代互補場效應晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用其 18A、N2
發(fā)表于 06-20 10:40
下一代PX5 RTOS具有哪些優(yōu)勢
許多古老的RTOS設(shè)計至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有這些舊設(shè)計都有專有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全認證和功能。
NVIDIA 采用納微半導體開發(fā)新一代數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu) 800V HVDC 方案，賦能下一代AI兆瓦級算力需求
800V HVDC電源架構(gòu)開發(fā)，旗下GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅技術(shù)將為Kyber機架級系統(tǒng)內(nèi)的Rubin Ultra等GPU提供電力支持。 ? NVIDIA推出的下一代800V
發(fā)表于 05-23 14:59
?3076次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評論