全新超緊湊平臺集成原位光刻膠厚度測量與晶圓邊緣曝光功能，兼具EVG?150級別性能，在更小占地空間內實現高度靈活性。

奧地利圣弗洛里安，2026年2月18日——領先的創新型工藝解決方案與技術供應商EV集團（EVG）今日發布下一代EVG?120全自動涂膠機，這是對其旗下主流涂布/顯影平臺的一次重大升級。新一代EVG?120采用全新緊湊架構，融合多項突破性功能與源自廣泛應用EVG?150系統的設計優化，在吞吐量、靈活性與工藝控制方面相比前代產品顯著提升。此外，EVG?120系統尺寸更小，尤其適合產品種類多樣、光刻膠涂布工藝復雜，且對生產靈活性要求極高的客戶。

新一代EVG?120系統是先進封裝、微機電系統（MEMS）、圖像傳感器、光子學、功率器件、晶圓探針卡及其他快速增長應用領域的理想選擇。它支持旋涂、噴涂及顯影等多種光刻膠工藝，兼容從2英寸至200毫米的多種襯底類型與尺寸，并可處理包括薄型、厚型、正性與負性光刻膠、介電材料（如PI和PBO）以及用于特殊應用的黑色/彩色/紅外光刻膠在內的多種材料。

EV集團的新一代EVG?120全自動涂膠機采用超緊湊平臺設計，與前代產品相比，大幅提升了吞吐量、靈活性與工藝控制能力。

來源：EV集團

新平臺，功能擴展
EVG?120圍繞一個緊湊的200毫米平臺進行了重新設計，集成多達兩個濕法處理模塊與14個烘烤/冷卻板。相比上一代平臺，產能提升達40%。該系統占地面積也減少20%以上，同時設計優化也使設備維護更為便捷，模塊化配置更加靈活。

該系統還引入了前幾代系統所不具備的多項新功能，包括：
l晶圓邊緣曝光 (WEE)– 可實現選擇性邊緣曝光，從而提高邊緣精度和均勻性
l原位光刻膠厚度測量——可實現實時過程監控，從而提高良率和工藝控制（測量范圍：50納米至50微米）
l增強型高粘度點膠系統——采用閉環反饋的高壓點膠技術，可在厚光刻膠上實現精確涂覆性能
l支持SMIF裝載口——實現更清潔、更高效的物料搬運
l待機模式——降低閑置期間的能耗；符合 SEMI E167標準

這些新增功能建立在EVG成熟的涂層技術基礎之上，如其創新的CoverSpin?碗狀設計，可提供卓越的涂布均勻性并減少材料消耗；以及其專有的OmniSpray?保形噴涂技術，可為復雜表面結構和易碎基板的表面實現最佳涂層覆蓋。

EV集團企業技術總監Thomas Glinsner博士表示：“下一代EVG?120平臺利用EV集團在光刻膠與光刻工藝領域數十年的經驗積累，能夠滿足客戶從研發到量產的快速多樣化需求。憑借原位測量、晶圓邊緣曝光等新增功能，以及從EVG?150平臺繼承的特性，EVG?120在一個緊湊、可投入生產的平臺上，實現了無與倫比的涂膠與顯影性能、產能、靈活性以及擁有成本優勢”