7月18日，第二屆Arm人工智能開發者全球峰會在上海舉行，全球頂尖人工智能領域精英齊聚一堂，分享最權威的產業觀點，最前沿的通用AI技術及平臺方案，以及底層硬件芯片標準化趨勢，旨在幫助廣大AI開發者打通從芯片、硬件方案、計算庫、深度學習框架到應用的全產業鏈。

深聰智能聯合創始人吳耿源先生出席了會議，并在AI算法和開發平臺專題分論壇中發表了以“AI世代，智能崛起”為主題的演講。

AI語音交互，下一個十年的增長亮點

如果說在21世紀，還有哪一種技術可以和歷次工業革命中的先導科技相提并論的話，答案一定是正在步入成熟增長期的人工智能技術。人工智能（AI）、大數據（Big Data）和云計算（Cloud Computing）正在出現“三位一體”式的深度融合，構成“ABC金三角”，相輔相成的同時也推動了智能物聯網（AIoT）的發展。

隨著軟件定義芯片（SDC）成為AI領域的潛力股，半導體技術的下一階段更傾向于算法、芯片和硬件的垂直集成，新趨勢之下，未來誰會成為AI殺手級應用呢？

吳耿源認為，進入AIoT時代，越來越多的應用開始引入語音功能，并培養用戶使用習慣。AI語音交互已被應用于訂餐、智能會議、快遞、智能酒店等多種場景，甚至能達到與人深度交流的水平，足夠“以假亂真”。為數不少的國內外互聯網巨頭紛紛投身智能人機交互系統的開發，AI語音交互迎來新的時代機遇，有望成為下一個十年的增長亮點。

專用芯片定制架構 解決行業痛點

新的機遇面前，芯片技術應當與市場、算法、數據協同進化。然而，目前的第三方通用芯片產品研發與AI市場需求、算法及數據均難以形成閉環。

吳耿源表示，思必馳針對軟硬件無法融合，通用芯片無法滿足更多垂直場景市場需求等行業痛點，提出了“專用芯片，定制架構”的策略，采用專用架構，打通垂直場景，提供整體解決方案。

首先，在產業布局方面，思必馳旗下芯片解決方案企業深聰智能，將在思必馳的現有產業生態中補強芯片環節，實現算法、模塊、平臺、生態加芯片全方位的產業布局。著重開發專用芯片，實現軟硬件協同設計，以優化整合型專用芯片、算法+芯片深度融合的嵌入式片上系統，取代通用芯片+通用算法的解決方案；同時定制架構，打造可編程、定制化專用型AI 深度學習架構，取代目前第三方通用型架構。

思必馳致力于讓所有IoT設備具備智能語音交互能力，將AIoT融入垂直行業，面向智能手機、智能電視、可穿戴設備、智能白電、智慧會議、機器人、智能車載等通用場景，提供解決方案，打造完整的人機交互技術服務和定制平臺。

打造AI交互“云+芯”整體解決方案

在思必馳和深聰的產品規劃中，第一代TH1520芯片已實現了算法與芯片的初步融合，第二代芯片將強化算法模型到基礎IP的深度融合，未來的芯片產品將支持語音、視覺等多模態，并充分利用公司在IC供應鏈方面的優勢，實現存儲、工藝、封裝的整合和優化。

在演講的最后，吳耿源借用比爾蓋茨的一句話：“人們總是高估了未來一到兩年的變化，低估了未來十年的變革”，表達了對AI語音交互未來發展的期待。

人工智能芯片必將引導下一個十年的半導體發展方向，思必馳也將抓住機遇，以創新的思維、長遠的眼光，打造人工智能交互“云+芯”整體解決方案，力爭成為未來十年的行業領導者。