今日，25家科創(chuàng)板公司首日上市全盤飄紅，直接催生上百位億萬富翁，近八成中簽者落袋為安，賺得盆滿缽滿。

就在大家還在計算中一簽科創(chuàng)板股票能賺到多少錢時，卻有一家申請科創(chuàng)板IPO的公司對這些消息“不喜反憂”。這家企業(yè)就是和艦芯片。

控股股東披露中止消息

7月22日晚間，聯(lián)華電子公告顯示，經(jīng)保薦機(jī)構(gòu)長江證券與主管機(jī)構(gòu)多輪審核問詢，對于和艦芯片申請于上交所上市事宜無法取得各方共識，保薦機(jī)構(gòu)建議公司及和艦芯片撤回和艦芯片科創(chuàng)板上市的申請文件。對此，公司擬同意承銷保薦機(jī)構(gòu)之建議，中止子公司和艦芯片科創(chuàng)板上市申請。

截至申報稿簽署日，和艦芯片的股東名單由橡木聯(lián)合(持股比例為98.14%)和富拉凱咨詢(持股比例1.86%)構(gòu)成。

需要指出，聯(lián)華電子間接持有橡木聯(lián)合100%的股權(quán)，其成立于1980年，是***第一家半導(dǎo)體公司，專門從事制造半導(dǎo)體晶圓，為IC產(chǎn)業(yè)各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片，并于1985年在***證券交易所上市，2000年在紐約證券交易所掛牌上市(發(fā)行ADR)。

也就是說，和艦芯片最終的控股股東為聯(lián)華電子。

需要指出的是，九號智能曾因需增加一期審計(截至2019年6月30日)，而中止申請科創(chuàng)板上市。

截至目前為止，和艦芯片可能步九號智能后塵，成為又一家中止申請科創(chuàng)板上市的企業(yè)。

過去3年虧50億

據(jù)了解，和艦芯片主要從事12英寸及8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，其中和艦芯片母公司主要從事8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，涵蓋0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等制程，和艦芯片子公司廈門聯(lián)芯主要從事12英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù)，涵蓋28nm、40nm、90nm等制程。

2016年-2018年(下稱“報告期內(nèi)”)，和艦芯片分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入18.78億元、33.6億元、36.94億元，年均復(fù)合增長率40.25%，凈利潤分別為-11.49億元、-12.67億元、-26.02億元。

另外，記者發(fā)現(xiàn)，報告期內(nèi)，和艦芯片收入的政府補(bǔ)助分別為13.78億元、20.77億元、17.58億元，合計52.13億元。

也就是說，報告期內(nèi)，和艦芯片收到52.13億元政府補(bǔ)助，且在營業(yè)收入以40%的年均復(fù)合增長率增長的情況下，其凈利潤卻一年比一年虧得多，累計虧損50.18億元，如果不計政府補(bǔ)助，3年虧百億元以上。

對此，和艦芯片表示，2016年公司凈利潤為負(fù)，主要有三個原因，首先，廈門聯(lián)芯固定資產(chǎn)和無形資產(chǎn)投入較大，導(dǎo)致營業(yè)成本較高，由此導(dǎo)致毛利率為負(fù)，且存貨計提存貨跌價損失和虧損合同計提預(yù)計負(fù)債;其次，廈門聯(lián)芯2016年11月建成投產(chǎn)，當(dāng)年生產(chǎn)調(diào)試產(chǎn)生大額工藝流程測試支出及研發(fā)投入較大;最后，2016年美元對人民幣匯率持續(xù)升值，公司大額的美元負(fù)債產(chǎn)生較大金額的匯兌損失。2017年和2018年公司凈利潤為負(fù)，主要因?yàn)閺B門聯(lián)芯計入成本的固定資產(chǎn)折舊和無形資產(chǎn)攤銷金額分別為178498.9萬元、269898.24萬元，金額較大導(dǎo)致營業(yè)收入無法覆蓋營業(yè)成本，由此導(dǎo)致毛利率為負(fù)，且存貨計提存貨跌價損失和虧損合同計提預(yù)計負(fù)債。

記者查詢發(fā)現(xiàn)，和艦芯片究竟何時能實(shí)現(xiàn)盈利還是未知數(shù)。

申報稿顯示，廈門聯(lián)芯目前產(chǎn)能1.7萬片/月，一期規(guī)劃產(chǎn)能2.5萬片，預(yù)計2020年一期項目達(dá)產(chǎn)，和艦芯片計劃仍需資本性支出20億元;二期規(guī)劃產(chǎn)能2.5萬片，預(yù)計建設(shè)期自2020年至2023年，計劃資本性支出135億元。

也就是說，未來三年時間內(nèi)，和艦芯片計劃至少還要支出135億元的費(fèi)用。

另外，記者注意到，和艦芯片的毛利率逐年遞減，近兩年毛利率已降為負(fù)數(shù)。

申報稿顯示，報告期內(nèi)，和艦芯片的毛利率分別為19.78%、-18.59%、-35.46%，呈現(xiàn)持續(xù)下降趨勢，可比公司平均值為24.49%、24.17%、27.84%。

由此可知，近三年來，和艦芯片的毛利率一直遠(yuǎn)低于可比公司平均值，特別是2018年，和艦芯片的毛利率較可比公司平均值低了63.3個百分點(diǎn)。

和艦芯片的毛利率出現(xiàn)上述情況的“元兇”正是貢獻(xiàn)著驚人增速的12英寸晶圓。

申報稿顯示，和艦芯片報告期內(nèi)12英寸晶圓毛利率分別為-170.2%、-125.28%、-156.96%，均低于-125%，未有顯著回升態(tài)勢。

對此，一位業(yè)內(nèi)人士向記者表示，雖然和艦芯片正在大力發(fā)展12英寸晶圓，并且市場效果反響良好，但是就目前而言，和艦芯片正在以“超高”的成本去制造12英寸晶圓，何時能實(shí)現(xiàn)盈利還是未知數(shù)。