QLC閃存距離成熟還有一段距離，64層堆疊3D TLC固態硬盤就成為當下性能與耐久度俱佳的選擇。

固態硬盤所使用的閃存顆粒內部是由晶圓上取下的一到多顆小晶粒組成的，每顆小晶粒的容量間接影響了固態硬盤的容量。64層堆疊技術也在發展和進步，主要表現就是單個閃存晶粒的容量從256Gb翻倍提升至512Gb。

高容量版本閃存的問世將促使大容量固態硬盤更加普及。日前，東芝已經開始在大量出貨的TR200固態硬盤中應用512Gb的高容量閃存。

通過對東芝TR200 480G的拆解可以發現，過去由256Gb晶粒封裝的TSOP閃存顆粒已經發展為由512Gb晶粒封裝的BGA閃存顆粒。由于存儲密度的增長，TR200固態硬盤只需更少的閃存顆粒就能達到同過去一樣的容量。

拆解發現，東芝TR200的主控與閃存顆粒均覆蓋了彈性導熱貼，將芯片工作時產生的熱量快速傳導至金屬外殼散發，保障了重負載讀寫時硬盤的穩定性，較低的工作溫度也有利于延長硬盤的使用壽命。

編號為TOSHIBA TC58NC1010GSB的主控芯片采用了內置SRAM緩存的設計，PCB布局簡單而工整。閃存顆粒采用東芝新的絲印格式，TOSHIBA商標與顆粒編號分別居于兩側，中間位置恰好用于導熱貼接觸。

使用CrystalDiskInfo檢測可以看到，采用512Gb高容閃存的新款東芝TR200固件版本升級至SBFA13.X，SMART項目定義則保持不變。F1項為主機寫入量統計，單位是GB。

AS SSD Benchmark性能測試：

主控內置的高速緩存在AS測試中體現了自己的價值，46.83MB/s的單線程4K讀取速度非常出色，甚至要比不少外置DRAM緩存類型的固態硬盤更好。超過1100的總成績也表現出了TR200的較高性能定位。

PCMark 7存儲性能測試：

PCM7包含了Windows Defender病毒掃描、圖片視頻導入和編輯、應用和游戲啟動速度測試。東芝TR200取得了5256分的佳績，RAW成績5688更是表現出了在日常使用中TR200性能的游刃有余。

PCMark 8存儲性能測試：

PCM8的測試項目涵蓋了更多當代家用/辦公/商用電腦的使用方式，既有游戲加載、Office辦公，也有Adobe設計套件應用性能測試。整個測試過程與CPU、顯卡等無關，只考察硬盤對應用完成速度的影響。東芝TR200 480G取得4908的評分，屬于主流SATA固態硬盤水平。

總結：

閃存是固態硬盤的核心，高密度64層堆疊閃存的問世使得TR200只需更少的閃存顆粒就能達成與過去相同的容量及性能表現。更進一步說，512Gb閃存的應用將大大加快480GB以及960GB等大容量固態硬盤的普及：固態硬盤淘汰機械盤，正在逐漸變為現實。