對于iPhone X較高的售價，大抵的緣由是：高成本的COP封裝技術、高成本的3D結構光Face ID、全面升級的相機模組以及機身材質。不過，這其中大幅增加成本的，要數3D結構光Face ID了。那么，如果現在說，有一家芯片技術廠商，準備了低成本的3D結構光，且在技術規格和安全性上和iPhone X的Face ID保持同一水平，你信嗎？

這家廠商就是曾幾何時和高通酣戰的聯發科了，就在不久前的本月五號，聯發科技官方宣布推出“業界首款應用于智能手機的雙目立體視覺結構光”，據悉，這項技術是通過紅外線投射器、兩組紅外線鏡頭這些硬件，再結合軟件層面的AI臉部識別算法輔以聯發科芯片提供的硬件等級景深加速系統等等較為復雜的技術來結合成高識別率、高規格的人臉識別。

在中低端芯片上發力的聯發科，似乎十分擅長控制成本，如今很多千元機仍然會選擇聯發科芯片，聯發科在中低端市場依然有不可小覷的市場份額。但聯發科的人臉識別究竟如何呢？聯發科官方宣稱選擇這一方案的智能機可達到與iPhone X同等級的人臉建模精度以及支付級的安全性。當然，優點就是成本方面相對3D結構光更加低廉，此外，聯發科的這項方案在運作上基本上無需額外的DSP元件，因此不會造成額外電量消耗。

同時，在應對復雜場景的兼容性上，聯發科的雙目結構光擁有抗環境干擾能力，官方宣稱這項人臉識別可以保證在各種光線和氣候環境下都能正常應用。我們知道，蘋果的iPhone X所搭載的Face ID是需要搭配高成本的點陣紅外線投射器，而聯發科的“雙目結構光”只需要使用普通的隨機紋理紅外線投射器以及雙鏡頭組裝制程。這樣一來，大幅簡化校準流程的同時，提升了良率與可量產性，成本更低，、功耗更低。對比其他低成本的非結構光人臉識別技術，雙目結構光方案具有更高精準度且不易在暗光環境中失效的優點。 目前，聯發科自家的Helio P60與Helio P22芯片都可以支持這一技術方案。

當然，這也就意味著，選擇聯發科芯片的千元機也能用上高安全性的結構光人臉識別。這會是聯發科在低端手機市場再度發力的“殺手锏”？讓我們拭目以待。