中國正急于建立自己的記憶體業務，這一點當然毋庸置疑。不過到底要如何以及何時才能實現這一愿景卻仍舊是個跡，日本的幾位半導體行業知情人士在接受采訪時指出。

　　中國國家集成電路產業投資基金擁有雄厚的財力，而這筆由地方政府主導的經濟資源將被用于幫助中國的“記憶體夢”一步步成為現實。

　　不過拋開主觀愿望，中國要想真正建立屬于自己的記憶體產業，還需要可靠的知識產權來源與工程技術人才。

　　中國代工廠商XMC于上周在武漢正式著手興建一座新的晶圓工廠，旨在制造3D NAND閃存記憶體。整個建設計劃預計耗資２４０億美元，資金來源則包括集成電路產業投資基金、湖北集成電路產業投資基金以及中國發展投資基金等多個財團，XMC方面指出。

　　一位日本半導體設備專家表示，這筆交付XMC的投資“極其巨大”。他同時語帶諷刺地指出：“這意味著項目必須得取得成功。”不過在被問及XMC將使用哪家企業的3D NAND閃存技術時，他的回答是“他們說使用的是自有IP。不過我對此并不了解。”

　　三星對東芝

　　IHS技術公司半導體價值鏈主管Akira Minamikawa也表達了類似的謹慎態度。說起XMC的3D NAND閃存制造起步工作，他認為“非常艱難”。以三星為例，他指出盡管三星公司在其3D NAND閃存項目當中投入了大量資源，但仍然耗費相當長的時間才構建完成。

　　東芝公司據稱同樣飽受3D NAND閃存開發難題的困擾。Minamikawa發現東芝公司的3D NAND閃存記憶體進程較三星方面“至少延后了一年時間”。“誠然，東芝公司表示其3D NAND已經開始發布樣品。但一般來講，樣品制造與批量生產之間仍然有著很大距離。”

　　可以肯定的是，XMC也將面臨著同樣的挑戰——事實證明，3D NAND閃存技術的發展成熟以及制作當中所必需的精密工藝技術都需要長時間打磨方可實現。“當然，整個過程至少需要三到四年，”Minmikawa表示，“甚至更久。”

　　而更令各位專家費解的是，XMC是否真的擁有自己的3D NAND閃存知識產權。

　　一種可能的解釋來自Spansion公司一年前發布的聲明（此后該公司被Cypress所收購）。Spansion方面表示，其將與XMC合作開發3D NAND技術。

　　不過問題在于，Spansion的閃存記憶體開發工作并非主要指出NAND，而是NOR閃存，Takashi Yunokami在采訪中解釋稱。

　　Yunogami是一位工程師出身的顧問，并出版過多部關于日本半導體行業的論著。在日立公司效力期間，他專門負責干蝕刻技術的開發。

　　總而言之，沒人見到過Spansion的3D NAND親戚，Yunogami解釋道。這意味著XMC與Spansion——或者說現在的Cypress——的合作成果始終難以捉摸。

　　迎頭趕上不過在接受《電子工程時報》采訪時，武漢XMC公司給出了完全不同的3D NAND閃存技術發展綱要。XMC公司的一位發言人通過電子郵件對采訪做出了答復：

　　XMC公司于2014年開始推進3D NAND項目。在此之后，XMC與Spansion（現已被Cypress收購）則共同簽訂了面向3D NAND閃存研發工作的合作協議及交叉授權許可，意味著雙方將共享相關知識產權。

　　XMC方面宣稱，該公司于2015年5月“在3D NAND項目上取得了重大進展”，當時該公司的第一款測試芯片“通過電氣驗證”。這位發言人同時補充稱，“從那時開始，XMC不斷在記憶體單元性能與可靠性優化方面取得改進。”

　　XMC公司深諳3D NAND市場上的競爭格局。在去年11月召開的集成電路行業促進大會上，ＸＭＣ公司首席運營官洪沨在演講中指出，ＮＡＮＤ閃存技術“為ＸＭＣ提供了千載難逢的發展機會。”他同時補充稱，“三星主導3D NAND開發市場不過兩年左右。立足于當下，我們仍然很有可能迎頭趕上并躋身一線集團。”

　　另外還有與Spansion的合作關系。盡管已經被Cypress公司所收購，但XMC堅信“雙方的合作關系并未受到影響。”

　　回顧Spansion與XMC在去年2月發布的聲明，時任Spansion公司戰略聯盟高級副總裁的Ali Pourkeramati指出：

　　3D NAND將徹底轉變未來數據的存儲效率。我們擁有領先的MirrorBit技術，這是我們過去十年以來的努力結晶，而其將成為3D NAND創新工作中的核心優勢并帶來無可匹敵的高性能數據存儲方案。

　　IHS公司的Minamikawa表示，日本各半導體企業都曾經沖擊過NAND這一技術難題，不過具體時間點大概是在十年前。部分日本工程師對于NAND非常精通——然而，他們所開發了的NAND技術與如今的3D NAND閃存可謂截然不同，他坦言。

　　這就帶來了新的問題，XMC能否吸引到充足且經驗豐富的工程師，以肩負起中國發展自有3D NAND的野心？這恐怕正是瓶頸所在，Minamikawa表示。

　　同樣的，中國在制程技術層面同樣缺乏人才儲備，Yunogami立足于客觀評論道，“就個人而言，我認為這會令XMC相當被動。”

　　投資思路毫無問題

　　不過考慮到大數據時代下對記憶體資源的迫切需求，Yunogami認為中國建立自己的記憶體業務是非常明智的。

　　為了證明實際經濟效應，Sanford C. Bernstein公司研究人員預測稱，中國2013年用于采購芯片的開銷甚至高于石油進口總額。

　　XMC公司CEO楊士寧在去年11月于中國召開的記憶體與數據存儲技術峰會上做出了主題演講。

　　當時，楊士寧總結稱“記憶體開發工作將成為一場‘不可避免的戰斗’，特別是考慮到中國需要爭取在集成電路產業與國內供應能力領域實現快速突破。”

　　與CPU業務進行比較——其需要“一套相當復雜的生態系統”，楊士寧指出，“記憶體技術同樣很難實現突破，但只要能夠解決瓶頸并維持產量，所能產出的總存儲容量將快速提升。”

　　楊士寧就XMC的此次積極投資提出了三點理由。

　　目前全世界記憶體市場需求的55%來自中國。只要產品質量過硬，產品將能夠順利吸引到國內企業客戶的注意。第二，記憶體開發工作需要由政府出資并提供政策扶持。第三，好的項目能夠吸引大量技術人才進入中國。

　　其它響應中國記憶體產品號召的供應商還包括三星，其3D V-NAND閃存記憶體芯片工廠已經于西安建成并投入使用；還有英特爾，其于去年10月宣布將升級位于大連的300毫米邏輯芯片工廠以用于生產3D NAND。

　　Sino King迅速跟進

　　來自***的Sino King Technology（由Elpida公司前任CEO Yukio Sakamoto執掌）公司亦在積極追隨中國的記憶體發展野心與集成電路行業投資基金帶來的巨款。

　　日本經濟報刊《Nikkei》于2月底報道稱，Sino King正計劃成為“中國在合肥投資8000億日元（折合70億美元）所建立的新項目中的一部分”，旨在面向物聯網設備開發低功耗DRAM。

　　但隨后官方發布聲明，稱中國并沒有最終拍板這一項目規劃。

　　日本記憶體技術觀察家們則猜測，Sakamoto可能是在等待官方意見的過程中心情過分急切，而他泄露出消息則是為了向中方施壓。

　　《Nikkei》同時報道稱，Sino King公司計劃“最早到2017年下半年實現批量生產能力。”

　　Making Yunogami對Sino King的計劃表示懷疑，該公司宣稱“將從日本、***及中國招聘約1000名設計與生產技術工程師。”

　　Sino King公司在最初建立起只擁有10名來自日本與***的工程師。誠然，Sakamoto可以動用自己的關系吸引更多日本工程師，但建立“1000名工程師”的作法在記憶體技術領域“幾乎不可能”，Yunogami表示。

　　但原本曾任職于Renesas的工程師是否有可能批量加入呢？恐怕不行，Yunogami指出。“這批工程師中大部分已經投奔東芝，并繼續從事3D NAND閃存開發工作。”