（文章來源：電腦報）

固態硬盤是由主控、緩存、閃存、以及PCB組成。閃存在SSD中占70%以上的成本，所以閃存品質的好壞對SSD來說是至關重要的。NAND Falsh由晶圓制造而來，晶圓由純硅（Si）構成，晶片（如圖片每一個小方塊，也叫die）是基于這個晶圓上生產出來，再封裝成閃存顆粒。

Good die就是測試好的。將Good die拿去封裝，封裝完原廠嚴格檢測印上原廠logo就是原廠原裝片。自封片（Good die）是獲得原廠Flash Wafer產能，按照自己產品標準和原廠提供測試標準進行封裝測試的產品。切割后品質不合格稱之為Downgrade Flash Wafer，這部分殘次品一般是報廢或者按品質再封裝成白片、黑片。封裝完有瑕疵的沒打標的就是白片。

黑片就是沒檢測通過的die以其它手段自行封裝出來的。一般來說：原廠原裝片≥第三方自封片（Gooddie Flash）＞白片（原廠或第三方瑕疵Flash）＞黑片。目前行業內閃存制造廠商主要有三星（Samsung）、東芝（Toshiba）、美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）幾大廠，所以他們的產品質量自然是十分可靠，可以放心購買。

除了又賣顆粒又賣SSD的品牌，另一個比較靠譜的方法就是購買閃迪、金士頓這些大品牌的產品，或許比起來單價略高一點，可總體還是讓人放心一些是吧？

這個理論并非沒有理論支持的，尤其是這類認為“SSD分區會縮短壽命”的人認為“SSD分區之后就相當于把一塊大容量硬盤變成了幾塊小容量硬盤，壽命更短。一塊240GB SSD，如果分成50GB C盤、190GB D盤兩個區，其中C盤安裝系統并頻繁使用，壽命就會更短，最終導致整塊硬盤在D盤大部分容量不怎么使用的情況下就損壞了，因此即便分區也要把常用分區的容量盡可能設置得更大。”

對于這個看上去有點道理的理論，小獅子可以和大家說明的是——對于機械硬盤來說，如果只向C盤寫入數據，D盤就是完全空閑的。而對于SSD來說就完全不一樣，主控和固件算法會動態地將C盤容量映射到全盤容量的物理空間上，表面看起來只寫入C盤，其實全盤都在寫入，不存在只使用部分閃存而加速整體損壞的問題。

也就是說SSD分區使用完全沒有問題，這里小獅子建議大家500GB以內容量的SSD，分兩個區就可以了。畢竟系統加上必要軟件一不留神就得干掉你100GB容量的硬盤空間，分太多太細的確沒必要，還不如等SSD價格稍微穩定點，再購買一個或者升級大容量的。

從Windows XP時代開始，定期為硬盤做磁盤碎片整理就是不少小伙伴經年累月養成的良好使用習慣，可這個習慣在SSD時代還適用嗎？這里直接告訴大家結論——SSD無需進行磁盤整理。原因主要和SSD工作歷有關，SSD的組成基本上為NAND閃存+主控+緩存+PCB+接口，沒有機械部件，數據傳輸、讀寫都是電子信號，不存在馬達轉速這樣的瓶頸因素，性能自然就上來了。

SSD不僅連續讀寫速度比HDD快得多，在隨機讀寫速度上，更是把HDD遠遠地拋在了車后，連尾燈都難看見。SSD不需要尋道時間，所以文件數據排列連續與否對讀取速度并沒有太大的提升，相反，用碎片整理的思路去對SSD內的數據進行這種沒有收益的搬移會影響SSD的使用壽命。所以，對于SSD來說，磁盤碎片整理是不需要的。

很多朋友認為，M.2接口的SSD一定比SATA接口的SSD快，原因是兩者的理論帶寬相差近1.7倍。M.2接口的SSD分為兩種：一種是Socket 2，另一種是Socket 3，Socket 2支持SATA和PCIe 3.0×2通道，Socket 3支持PCIe 3.0×4通道，我們知道每條PCIe 3.0的帶寬是8Gbps，不難計算，即使是半速的PCIe 3.0×2（16Gbps）也比SATA 3.0（6Gbps）快了近1.7倍。

但理想很豐滿，現實卻很骨感，在實際體驗中，走PCIe 3.0×4通道的M.2 SSD并不比SATA SSD快多少。換句話說，SSD的實際體驗并不以理論帶寬為準。
? ? ? （責任編輯：fqj）