Molex莫仕攜手XFUSION超聚變于2022年11月15日舉辦高速連接技術(shù)Workshop，共同深入探討Router/Switch/Server硬件方案，互連架構(gòu)的現(xiàn)狀和未來演進(jìn)，展示面向基礎(chǔ)算力基礎(chǔ)設(shè)施市場的下一代112G/224G高速產(chǎn)品及解決方案，PCIE5.0/6.0先進(jìn)互連方案以及大電流高功率連接的創(chuàng)新方案。

{深度交流，聚焦數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展}

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技術(shù)日活動(dòng)現(xiàn)場

雙方領(lǐng)導(dǎo)也出席此次活動(dòng)，紛紛發(fā)言深入分享與交流。

超聚變硬件工程部部長王永金表示：

我們與Molex的合作歷史悠久，其在技術(shù)方面有著深厚的底蘊(yùn)，希望雙方可以更加緊密合作，為業(yè)界貢獻(xiàn)更多先進(jìn)的解決方案。

超聚變硬件工程部首席專家鄧治高介紹了超聚變的發(fā)展歷史、產(chǎn)品規(guī)劃及未來愿景。

▲硬件工程部首席專家鄧治高

Molex莫仕數(shù)據(jù)通信專業(yè)解決方案事業(yè)部銷售總監(jiān)楊忠表示：

我們對超聚變公司提供的這個(gè)交流平臺表示感謝。希望通過雙方專家的討論和頭腦風(fēng)暴，以及從今天開始的雙向奔赴，使得雙方在國內(nèi)，國際服務(wù)器市場形成自己獨(dú)特的競爭優(yōu)勢！

▲Molex莫仕銷售總監(jiān)楊忠

{技術(shù)討論，分享前沿科技布局}

Workshop當(dāng)天，我們共設(shè)定了8個(gè)主題，分別邀請了各相關(guān)領(lǐng)域的專家就IEEE/OIF標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)、112/224G系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、先進(jìn)光學(xué)解決方案、PCIE5.0/6.0先進(jìn)互連方案以及大電流解決方案等主題進(jìn)行開放分享和熱烈討論。

▲主題討論與現(xiàn)場分享

{成果展示，共享未來發(fā)展機(jī)遇}

在此Workshop期間，Molex現(xiàn)場展示了全面的高速數(shù)據(jù)通信和大電流產(chǎn)品解決方案，展出的產(chǎn)品有112/224G IHD Backplane Solutions，MirrorMezz/Pro、OSFP Bipass、Nearstack PCIe、Impulse/ImpelBackplane Cable、CST / CST Cable、PowerMass / Guardian /Ten60等產(chǎn)品家族。

▲高速解決方案

Molex的技術(shù)專家在現(xiàn)場向超聚變的伙伴們進(jìn)行了專業(yè)的解說并回答了相關(guān)問題。

▲現(xiàn)場展示，專家交流

Molex莫仕與XFUSION超聚變，

正保持密切合作，

此次Workshop的成功舉辦，

為雙方在未來進(jìn)一步合作

打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，

攜手共贏！