一、鍍銀端子表面氧化機理

銅和銀金屬形成硫化物的趨勢超過生成氧化物的趨勢，靠近鍍銀層附近的氣態含硫類物質會在銀的表面發生化學反應，并產生擴散現象，從而導致銀層變色。

大多數金屬都具有變色現象，但是銅和銀更容易產生變色，這主要是由于它們更容易被氧化。即使在相對濃度較低的H2S環境中放置一定時間，銀和銅也會分別形成Ag 2 S和Cu 2 S，而不是形成Ag 2 O和Cu 2 O 。

二、環境因素對鍍銀端子的影響

環境要素：

影響銀的變色因數是多方面的。

1.銀層的表面有銀鹽存在，由于本身就存在離子化的銀，因而就會很快變色。例如鍍銀件未清洗干凈就會呈現這種情況。

2.銀層如含有銅、硫等雜質時，由于銀與銀合金之間的微電作用，會加速銀的離子化過程也就很快變色。

3.銀層表面受到紫外線作用時，銀可吸收紫外線而轉變為Ag+，也會加速變色。

4.當大氣中濕度高時，容易受濕度影響使銀表面凝露而形成水膜，腐蝕介質就容易在銀表面上滯留而參與反應，從而加速銀的變色。

5.其他如銀表面的粗糙程度與銀表面的凝聚水份和附著腐蝕介質的難易有關。平整光滑的銀表面變色速度會慢些。而未經拋光的表面也會較拋光后的銀表面容易變色?。這些硫化物的形成反應了使用這些金屬的過程中存在的一個主要缺陷。銀和銅以及它們的合金的變色率會隨著環境濕度、硫化物濃度、環境中存在的氨元素濃度、產品周圍容積流率及溫度的增大而增大。

三、鍍銀端子氧化后對接觸電阻的影響

參考下圖，產品的實際環境中的硫化物濃度是較低的，氧化發黑的速率是較低的，氧化后的電阻率變化有限。

研究表明，在高電流領域，鍍銀腐蝕層的存在并不總是導致高電阻的原因。初始階段，接觸電阻較高，并隨著腐蝕層厚度增加，接觸電阻也隨之增加，但是隨后會迅速降低，而達到一個較低水平，甚至某些參數比無腐蝕狀態下還要低。這種現象可能是由于銀金屬較軟和機械壓力作用等因素造成腐蝕層發生蠕變導致接觸面積增大而產生的。

另外，銀離子在腐蝕層中傳導的機理也對接觸性能有顯著影響。這一理論認為Ag 2 S在銀離子從陽極向陰極傳播的過程中起到固態電解質的作用。同時，銀的變色層還可以起到潤滑劑的作用 。

鍍銀產品氧化后成分主要為硫化銀。從電氣角度來說，其變色不會產生任何問題，因為硫化銀本身具有良好的導電性能。硫化銀是一種混合導體，其電阻率是由銀離子（弗侖克爾缺陷）和電子（電子空位缺陷）電阻率共同構成，具體情況如下：

1.銀離子不穩定；

2.對于不穩定的粒子，硫化銀能提供足夠多的空位；

3.空位和占位的勢能相當，因此，跳至相鄰位置所需的活化能很小；

4.硫化銀微觀由理想的三維矩陣結構組成，為銀離子的移動提供開放的通道；

5.硫化銀中的負離子（即硫離子）呈局部點陣矩陣的網絡結構，易被極性化。

6.從鍍銀接插件的使用情況來看，每次插接配合時，其氧化的表層會被穿透，實際觸電為銀介質。可見，銅基件鍍銀產品即使出現嚴重的氧化現象，對其電氣性能（傳輸、衰減及無緣可調）是無影響的 。

四、結論

結合上述分析，鍍層氧化，對產品其電氣性能及后期使用沒有影響。

另外，銀的變色除受到介質的種類和濃度影響外，更重要的是受到光和氧（或其他氧化劑）的加速作用。在避光和無氧的條件下，銀的變色速度慢到可以忽略不計；而在紫外線和高濃度氧化劑的作用下，變色速度異常迅速。

所以端子的日常保護除了制造前道必要的清洗外，后期還需要干燥儲存；且在儲存于運轉的過程中也應注意阻斷光、氧和腐蝕介質與鍍銀層反應，從而減緩鍍層發黑現象。

審核編輯：劉清