半導體測試生產管理特性
我國半導產業為一個垂直分工十分細膩且資本密集、技術密集的特殊產業，而IC測試廠則屬于這整個垂直分工體系的下游產業。正由于這種環 環相扣的分工體系，使半導體產業對外在環境的變動影響十分敏感。例如某個晶圓制造廠的短時間意外跳電，影響晶圓產出，這便會在兩三天后造成下 游產業的劇烈變動，因此在這個產業中，無論是上游廠家或下游廠家，都有著「不要把所有雞蛋放于同一籃」的風險分散心態，以測試廠本身的心態來 說，其服務對象絕不僅限于幾家固定的客戶上。為了分散貨源，避免上游主要客戶臨時發生問題（如一些天災、人禍所造成產品無法如期出貨）使測試 廠無貨可測的危機，都會積極的爭取任何一張可能的訂單，不錯失任何增加新客戶的機會。
測試廠因為位于整個IC產業中的下游，其接單比較類似于買方市場導向 型式，即對上游廠家并沒有太大的約束力，測試廠只能隨時等待上游廠商將待測品送來，而無法更進一步要求上游廠商何時送來。
下面是將IC測試廠的共通的生產管理特性經匯總后，列點描述。
一、沒有屬于自己產品的制造服務業
測試廠本身并不生產制造東西，它并沒有自己的產品，而是以接訂 單的方式來販賣工廠產能，它的系統行為主要是對上游廠商送來的待測產品進行「電性功能上的測試」（前段測試流程）及「外觀上的檢驗」 （后段測試流程），本質上是屬于服務業的，有著服務業里顧客要求至上的營業精神在其中，上游廠商的待測品來到時點并無限制，24小時都 可以入庫，而測試廠現場也是采取四二輪的工作方式，24小時的在進行測試作業。

進行測試，當然比較 下，分批后，原Lot測試結果的質量認證較為困難，但相對的，因為Lot 比小，因此在生產排程時，有著較大的彈性，可使測試批的完測時間縮 短。
六、測試批有Hold的現象存在，而造成測試批流程相依于測試結果
測試批的流程并非在流程卡定出后，便一成不變的，測試廠實際上 便是在幫客戶作IC品管把關的工作，當一批產品在測試完后，其良率不及預期設定的標準時，為確認此測試結果的發生原因，便須將此測試批 Hold住，集結各個相關單位及客戶，共同商議及確認其測試結果。當現場有測試批被Hold住后，一般會被滯留在原處等候管理單位與客戶接洽 ，決定其處置方式。當產品被Hold住且經過相關單位的工程分析及與客戶之間的互動評估之后，原來測試批的測試流程會被改變，其改變一般 會有三種可能：
（一）如果是在測試機臺（Tester）處被Hold住，則可能換測試軟件， 然后重新進入測試機臺內進行測試。 （二）待測品不再繼續原本預定的測試流程，而直接出貨回到客戶處。 （三）待測品繼續后面的測試，不過原本的測試流程已被更動成新的測 試流程。
產品被Hold住之后，無法預估會被Hold住多久，在邏輯IC測試廠的 最終測試流程中，大部分的Hold的現象發生在測試機臺在對待測品進行電性測試之后。由于測試流程相依于測試結果，因此在前段流程結束前 ，廠方和客戶是用待測品在正常狀態下（不被Hold住）完成測試流程的時間（即Cycle Time）來決定訂單的交期時間，其Cycle Time愈短，競爭 力愈好。
七、在測試廠中的最終測試流程中，可將流程分成前段測試流程及后段測試流程
如果把測試流程從測試機臺處區分成前段流程與后段流程的話，可 以發現：
（一）前段測試流程是屬于利用測試機臺來測試產品的電子功能特性的 正常與否，而后段則屬于產品外觀上的檢測部分。 （二）前段測試流程為有回流現象的Job-Shop模式，而后段測試流程則 屬于不純粹（Unpure）的Flow-Shop模式。 （三）在前段測試流程，測試產品被Hold住的情況比較多而發現機會也 比較大。
（四）前段測試流程的測試機臺非常的貴（一臺通常要上億臺幣）相較 之下，后段測試流程的機臺就便宜很多。 （五）在前段測試流程里，存在設定程序相依問題。
八、測試廠的生管人員負責訂單的接洽、排程及跟催，責任繁重
目前在這個產業中，生管人員一般都充當銷售人員，直接與客戶接 洽、接訂單并且以類似項目管理的方式，一位生管人員負責幾家客戶，這幾家客戶的待測品就由此位生管人員全權負責（這其中包括了待測品 上線測試的排程安排，拿測試結果與客戶討論，敲定出貨日期、跟催.. 等）。而在測試品現場派工方面，生管人員則要在在滿足與客戶協議的 交期前提下，盡量提高機臺使用率、縮短測試流動時間為排程目標。