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芯片設計中先進的學術算法對比

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2023-10-27 10:23:383182

昇騰910和含光800性能對比

的AI推理芯片。該芯片推理性能達到78563 IPS,能效比500 IPS/W。 含光800AI芯片基于RISC-V和阿里自有算法,含光800芯片性能的突破得益于軟硬件的協同創新:硬件層面采用自研芯片架構,通過推理加速等技術有效解決芯片性能瓶頸問題;軟件層面集成了達摩院先進算法,針對CNN及視覺類算法
2023-10-16 17:29:423795

芯片先進封裝的優勢

芯片先進封裝是一種超越摩爾定律的重要技術,它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度,使得系統集成度的提高不再局限于同一顆芯片
2024-01-16 14:53:512293

人工智能芯片封裝新篇章:先進技術的領航者

隨著人工智能(AI)技術的飛速發展,AI芯片作為支撐AI算法運行的核心硬件,其性能要求日益提高。為滿足復雜AI算法的高效運行需求,AI芯片不僅需要具備強大的計算能力,還需要在功耗、散熱和集成度等方面
2024-03-14 09:35:351539

第一屆礦山先進通信技術學術論壇圓滿舉行

2024年11月30日,第一屆礦山先進通信技術學術論壇在西安科技大學成功舉辦。 本次論壇以“礦山通信技術的創新與發展”為主題,匯聚了來自煤炭行業、通信領域以及各大高校的專家學者,共同探討礦山通信技術
2024-12-02 15:10:01953

先進封裝的TSV/硅通孔技術介紹

注入導電物質,將相同類別芯片或不同類別的芯片進行互連,達到芯片級集成的先進封裝技術。 TSV技術的這個通道主要是通過銅等導電物質的填充完成硅通孔的垂直電氣互連,減小信號延遲,降低電容、電感,實現芯片的低功耗、高速通信,增加帶寬和實現器件集成的小型化需求
2024-12-17 14:17:513345

什么是先進封裝的Bumping

Hello,大家好,今天我們來聊聊什么是先進封裝的Bumping? Bumping:凸塊,或凸球,先進的基礎工藝。 Bumping,指的是在晶圓切割成單個芯片之前,于基板上形成由各種金屬制成
2025-01-02 13:48:087708

先進封裝RDL工藝介紹

Hello,大家好,今天我們來聊聊,先進封裝RDL工藝。 RDL:Re-Distribution Layer,稱之為重布線層。是先進封裝的關鍵互連工藝之一,目的是將多個芯片集成到單個封裝。先在介
2025-01-03 10:27:245838

Advantest CEO:先進芯片測試需求大增

技術的不斷進步,現代先進芯片在測試方面的需求較以往有了大幅提升。他透露,目前最先進芯片從晶圓切割到成品組裝的全流程,需要經過Advantest設備10~20道的測試。而在五年前,這一數值還僅有個位數。 此外,Lefever還提到,芯片測試所需的時間也在不斷增加。以Blackwell芯片
2025-01-03 14:26:20925

玻璃基芯片先進封裝技術會替代Wafer先進封裝技術嗎

玻璃基芯片封裝技術會替代Wafer封裝技術嘛?針對這個話題,我們要先對玻璃基封裝進行相關了解,然后再進行綜合對比,最后看看未來都有哪些市場應用場景以及實現的難點; 隨著未來物聯網社會高算力需求驅動
2025-01-09 15:07:143196

先進封裝的RDL技術是什么

前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝,今天分享一下先進封裝四要素的再布線(RDL)。
2025-07-09 11:17:143221

基于FPGA的CLAHE圖像增強算法設計

CLAHE圖像增強算法又稱為對比度有限的自適應直方圖均衡算法,其算法原理是通過有限的調整圖像局部對比度來增強有效信號和抑制噪聲信號。
2025-10-15 10:14:36500

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