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3月29-30日，由全球電子技術領域的領先媒體集團ASPENCORE旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》聯合舉辦的“2023年度中國IC 設計成就獎頒獎典禮暨中國IC 領袖峰會”在上海盛大舉行。
經過電子工程師、資深分析師和半導體業內人士的投票及專業評選。耐能憑借優異的AI芯片產品及出色的行業成就榮膺“中國IC設計成就獎之年度杰出市場表現獎-人工智能”殊榮。
2023年為行業評選的第21年，中國IC設計成就獎作為中國電子業界最重要的技術獎項之一，旨在表彰中國IC設計鏈中占據領先地位或展現卓越設計能力與技術服務水平、或具極大發展潛力的最佳公司、團體、以及杰出個人。
近年來，耐能不斷在商業落地方面收獲諸多成就，頻獲產業榮譽。2022年斬獲EEAwards亞洲金選獎年度最佳AI，IEEE CTSoc （IEEE Consumer Technology Society）企業創新領袖獎，以及2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·麥克斯韋獎(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)獎章。
此次獲授“中國IC設計成就獎之年度杰出市場表現獎-人工智能”獎項，代表了耐能在中國IC領域的領先地位，更反應了來自市場及行業伙伴們對耐能在人工智能方面綜合實力的極大肯定。
自2015年成立以來，耐能多年來持續深耕AI SoC領域，以“AI芯片+邊緣計算+圖像算法”為核心的全棧式能力在自動駕駛、安防監控、物聯網、機器人設備等領域形成了多樣解決方案。以低功耗、低延時、高性能著稱的KL系列芯片年出貨量已超千萬顆，包括全球的主流頂級汽車廠商及一級供應商，客戶遍及全球多個國家。
同時，耐能與高通合作的機器人平臺近期也已正式面世，并將在今年繼續推出新款自研AI芯片。通過加速AI在終端場景的應用，持續推動眾多商業領域的創新。
展望未來，隨著半導體需求不斷增加，用戶使用場景的復雜性不斷提升。耐能仍將以踏實步伐砥礪前行，進一步增強研發實力，深耕相關技術領域，以更多創新產品賦能產業變革，為諸多客戶帶來高品質服務與極佳的AI體驗。
編輯：黃飛
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工商網監
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