高庫存壓力，IC設計公司希望降低生產(chǎn)成本。

業(yè)內(nèi)人士已經(jīng)預計 2023 年將是半導體行業(yè)相對低迷的一年。在過去的 1-2 個月里，IC 設計公司一直在與晶圓代工廠商討 2023 年的價格和訂單規(guī)模，盡管終端用戶需求疲軟，但大多數(shù) IC 設計公司未能看到晶圓代工報價出現(xiàn)明顯下降。不過，IC設計公司成本方面也存在是好消息。

代工報價依舊承壓

消息人士稱，除了中國大陸和三級晶圓廠在所有領域都降價外，許多供應商都根據(jù)客戶的訂單規(guī)模和關系提供折扣，但價格僅略低于上一季度的水平。臺積電和聯(lián)電等領先代工廠商的價格仍然很頑固。這意味著，至少在 2023 年上半年，IC 設計公司可能不會獲得全面折扣。

一些 IC 設計公司獲得了一些價格折扣，但他們表示他們必須承諾一定數(shù)量的訂單才能說服供應商。由于四季度二線和三線代工廠的利用率大幅下降，IC設計公司只要能夠致力于幫助維持這些較小代工廠的利用率，仍然有很大的機會獲得折扣。

對于代工行業(yè)的頂級公司，情況并非如此。臺積電的報價持續(xù)上漲，而聯(lián)電在定價方面據(jù)說也很僵硬。熟悉該行業(yè)的消息人士指出，如果大公司不進行有意義的削減，IC設計公司的成本將繼續(xù)面臨壓力。由于需求疲軟，IC設計公司將開始取消與二三線代工廠的訂單；他們不會取消與領先代工廠的訂單。

領先的代工廠的技術實力使他們成為 IC 設計公司不可分割的合作伙伴。盡管二三線晶圓代工廠更愿意提供價格優(yōu)惠，但市場需求疲軟意味著IC設計公司根本沒有訂單。

業(yè)內(nèi)人士指出，從2022年下半年開始，聯(lián)華電子的成熟制程已經(jīng)能夠保持平均利用率比許多同行高出20%。市場領導者臺積電的表現(xiàn)更好。消息人士稱，盡管其7nm產(chǎn)能有所松動，但其他工藝節(jié)點的利用率仍處于高位。

IC設計人士指出，雖然整體產(chǎn)能有所松動，但28納米、40納米，甚至55納米等熱門成熟制程節(jié)點仍然吃緊。IC設計公司對長期降低生產(chǎn)成本還是很有信心的。

封裝廠或將降低報價

好消息是，封裝據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，中國臺灣的 OSAT 廠商預計將略微下調(diào) 2023 年的封裝或測試報價，以提高產(chǎn)能利用率，并與客戶協(xié)商價格區(qū)間，以逐步恢復到大流行前的水平。

日月光、巨泰電子、京元電子、欣銓科技和矽格股份有限公司等主要邏輯 IC 后端廠商的產(chǎn)能利用率將在代工廠利用率在2023年第二季度開始逐步回升后約2-3個月出現(xiàn)反彈。

由于筆記本電腦、臺式機和消費電子設備仍在供應鏈廠商的庫存修正中，OSAT的 CPU、GPU 和 MCU 芯片的倒裝芯片封裝服務將在 2023 年第一季度末之前保持疲軟需求消息人士繼續(xù)說，年中有所改善。

顯示驅動IC方面，近年南茂科技股份有限公司和頎邦科技股份有限公司等專業(yè)后端公司忙于履行FIFA世界杯推動的電視應用短期訂單，但這些基于項目的緊急訂單幾乎沒有延期的希望。

網(wǎng)絡、工業(yè)控制和汽車芯片的后端需求也出現(xiàn)疲軟跡象。據(jù)供應鏈消息人士稱，引線框架供應商在第四季度發(fā)現(xiàn)用于加工汽車芯片的出貨量略有下降，網(wǎng)絡應用的出貨量在第三季度末也開始略有下降。但他們表示，隨著新能源汽車的普及，汽車芯片的長期需求將穩(wěn)步增長。

消息人士指出，由于主流消費類 IC，包括智能手機 AP、外圍傳感器和電源管理 IC (PMIC)的后端處理需求與手機銷量密切相關，因此 OSAT 的出貨量在 2022 年的大部分時間里都處于低位。

根據(jù) DIGITIMES Research 的數(shù)據(jù)，預計 2022 年全球智能手機銷量將下降 10%，2023 年將有機會小幅增長，僅 5G 手機的出貨量就可能增長 20% 以上。預計這將刺激對 FC 封裝、系統(tǒng)級封裝 (SiP) 和高端測試服務的需求。

IC設計公司做好準備

聯(lián)發(fā)科技、聯(lián)詠科技、瑞昱半導體，對2023年的展望均持保守態(tài)度，整體能見度不明朗。可以明確的是，2023 年第一季度的客戶需求不會出現(xiàn)明顯反彈。最早可能在二季度穩(wěn)定，而增長趨勢可能要到傳統(tǒng)的三四季度旺季才會回歸。

面對宏觀經(jīng)濟全面放緩，聯(lián)發(fā)科CEO蔡志強此前坦言，幾乎所有產(chǎn)線都面臨客戶清庫存。初步觀察指出，無線通信產(chǎn)品較早恢復的機會較大。在智能手機應用方面，盡管旗艦手機 AP 有望擴大市場份額，但整個2023 年宏觀逆風依然強勁。對于IC設計公司來說，2023年上半年要為下半年可能出現(xiàn)的飛躍做準備。

編輯：黃飛

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