多層PCB板的接地方式（一）

在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就電磁兼容性（EMC）而言比二層板好20DB以上。在四層板的條件下，往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要進行分成幾組的電路地線與地平面連接，并且將工作噪聲特別處理。

從各個電路的地線連接到地平面可以采取很多做法，包括：

圖：PCB設計_多層PCB板的接地方式(一)

圖：PCB設計_多層PCB板的接地方式（二）

1、單點接地：所有電路的地線接到地線平面的同一點，分為串聯單點接地和并聯單點接地。

2、多點接地：所有電路的地線就近接地，地線很短適合高頻接地。

3、混合接地：將單點接地和多點接地混合使用。

在低頻率、小功率和相同電源層之間，單點接地是最為適宜的，通常應用于模擬電路之中；一般采用星型方式進行連接降低了可能存在的串聯阻抗的影響。高頻率的數字電路就需要并聯接地了，一般通過地孔的方式可較為簡單的處理；一般所有的模塊都會綜合使用兩種接地方式，采用混合接地的方式完成電路地線與地平面的連接。

多層PCB板的接地方式（二）

如果不選擇使用整個平面的作為公共的地線，比如模塊本身有兩個地線的時候，就需要進行對地平面進行分割，這往往與電源平面有相互作用。

接地時需要注意以下的幾點原則：

(1)將各個平面對齊處理，避免無關的電源平面和地平面之間的重疊，否則將導致所有的地平面分割失效，彼此之間產生干擾；

(2)在高頻的情況下，層間通過電路板寄生電容會產生耦合；

(3)在地平面之間（如數字地平面和模擬地平面）的信號線使用地橋進行連接，并且通過就近的通孔配置最近的返回路徑。

(4)避免在隔離的地平面附近走時鐘線等高頻走線，引起不必要的輻射。

(5)信號線與其回路構成的環面積盡可能小，也被稱為環路最小規則；環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在地平面分割和信號走線時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題。

以上是在PCB設計中多層PCB板的接地方式，從兩個大的方面簡單的介紹了多層PCB板的接地方式和要注意的幾點原則。