PCB從結構上可分為單面板、雙面板和多層板。

其中，多層板是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用，高速PCB普遍采用多層板來進行設計。

常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。

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PCB多層板的特點

PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同就是增加了內部電源層（保持內電層）和接地層，電源和地線網絡主要在電源層上布線。但是，多層板布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。

多層PCB主要由以下層面組成：Signal Layers（信號層）、InternalPlanes（內部電源）、Mechanical Layers（機械層）、Masks（阻焊層）、Silkscreen（絲印層）、及System（系統工作層）。

多層PCB有諸多優點，如：裝配密度高，體積小；電子元器件之間的連線縮短，信號傳輸速度快，方便布線；屏蔽效果好等等。

EDA365電子論壇

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PCB多層板的設計

EDA365電子論壇認為層板在設計的時候，各層應保持對稱，而且最好是偶數銅層，若不對稱，容易造成扭曲。多層板布線是按電路功能進行，在外層布線時，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。

在走線方面，需要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。

板外形、尺寸、層數的確定

印制板的外形與尺寸，須以產品整機結構為依據。EDA365電子論壇提醒大家，從生產工藝角度考慮，應盡量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利于裝配提高生產效率，降低勞動成本。

層數方面，必須根據電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印制板來說，以四層板、六層板的應用最為廣泛。

多層板的各層應保持對稱，而且最好是偶數銅層，即四、六、八層等。因為不對稱的層壓，板面容易產生翹曲，特別是對表面貼裝的多層板，更應該引起注意。

元器件的位置及擺放方向

元器件的位置、擺放方向，首先應從電路原理方面考慮，迎合電路的走向。擺放的合理與否，將直接影響該印制板的性能，特別是高頻模擬電路，對器件的位置及擺放要求，顯然更加嚴格。

所以，工程師在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候，應該對電路原理進行詳細的分析，先確定特殊元器件（如大規模IC、大功率管 、信號源等）的位置，然后再安排其他元器件，盡量避免可能產生干擾的因素。

另一方面，應從印制板的整體結構來考慮，避免元器件的排列疏密不均，雜亂無章。這不僅影響了印制板的美觀，同時也會給裝配和維修工作帶來很多不便。

導線布層、布線區的要求

一般情況下，多層印制板布線是按電路功能進行。在外層布線時，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。

細、密導線和易受干擾的信號線，通常是安排在內層。大面積的銅箔應比較均勻分布在內、外層，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。

為防止外形加工傷及印制導線和機械加工時造成層間短路，內外層布線區的導電圖形離板緣的距離應大于50mil。

導線走向的要求

多層板走線要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。

相鄰兩層印制板的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。且導線應盡量走短線，特別是對小信號電路來講，線越短，電阻越小，干擾越小。

安全間距的要求

安全間距的設定，應滿足電氣安全的要求。一般來說，外層導線的最小間距不得小于4mil，內層導線的最小間距不得小于4mil。

在布線能排得下的情況下，間距應盡量取大值，以提高制板時的成品率及減少成品板故障的隱患。

提高整板抗干擾能力的要求

多層印制板的設計，還必須注意整板的抗干擾能力，EDA365電子論壇為大家整理了一些方法：

在各IC的電源、地附近加上濾波電容 ，容量一般為473或104。

對于印制板上的敏感信號，應分別加上伴行屏蔽線，且信號源附近盡量少布線。

選擇合理的接地點。

原文標題：掌握這6個技巧，助你輕松搞定PCB多層板設計！

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責任編輯：haq