高速PCB線路板布局的基本原則如下：

①考慮電路元器件在高頻工作條件下的分布參數，所有元器件應當在雙面線路板上均勻、整齊、緊湊地排列，盡量減少和縮短各元器件之間的引線長度。

②模擬電路應與數字電路隔開。消除數字信號對模擬信號易的干擾。

③合理安排時鐘電路的位置。

時鐘電路不能和信號線直連，安放在雙面線路板的中心位置并接地。光突發模塊電路的布局，可從以下4個方面來進行考慮：

①激光器MAX3656及接插件的位置由SFMSA規范規定預先設置，激光器和驅動器盡可能的靠近。

②限幅放大器MAX3747的位置盡可能的和后端主放大芯片MAX3748接近，保證信號走向和放大的信號的正確接收，并且最大程度的減少干擾。

③時鐘和數據恢復電路MAX3872，應該安放在中心位置并可靠接地。

④MAX3654-47～870MHz模擬CATV互阻放大器作為功能模塊區可以考慮合并處理。

首先，對封裝元器件庫進行擴充，以滿足布局布線設計的需要;然后，利用相關軟件直接調用元器件封裝符號，完成電路初步的布局布線設計。在大部分元器件布局初步確定后，通常還要進行布線前和布線后的仿真分析。布線前的仿真分析主要是確定關鍵信號的走線的長度，阻抗匹配與否等，結合延時、反射和噪聲等影響信號完整性仿真分析結果進行反復調整，從系統的角度來盡可能的確保信號完整性，輸入信號的相對延時不能超過0.2ns。

在高速雙面線路板設計中EMI的設計必須符合EMC的設計要求。要衡量系統的EMC設計質量，就必須首先進行精確的EMI測試。測試中，應該以頻域為基礎使用測量儀器，測試方法要嚴格遵守各類標準。頻譜分析儀作為測試設備，可對整個模塊上的元器件進行全方位的立體測試，可顯示電磁輻射的整體狀況。根據設計尺寸加工成印制電路板，進行貼片和焊接裝配，對電路板EMI調試;將電路板裝配進光模塊的小型封裝外殼;最后對光模塊進行測試