人類社會已進入到高度發(fā)達的信息化社會，信息社會的發(fā)展離不開電子產(chǎn)品的進步。 現(xiàn)代電子產(chǎn)品在性能提高、復(fù)雜度增大的同時，價格卻一直呈下降趨勢，而且產(chǎn)品更新?lián)Q代的步伐 也越來越快，實現(xiàn)這種進步的主要原因就是生產(chǎn)制造技術(shù)和電子設(shè)計技術(shù)的發(fā)展。前者以微細加工 技術(shù)為代表，目前已進展到深亞微米階段，可以在幾平方厘米的芯片上集成數(shù)千萬個晶體管；后者 的核心就是EDA技術(shù)。EDA是指以計算機為工作平臺，融合了應(yīng)用電子技術(shù)、計算機技術(shù)、智能化 技術(shù)最新成果而研制成的電子CAD通用軟件包，主要能輔助進行三方面的設(shè)計工作：IC設(shè)計，電子 電路設(shè)計以及PCB設(shè)計。沒有EDA技術(shù)的支持，想要完成上述超大規(guī)模集成電路的設(shè)計制造是不可 想象的，反過來，生產(chǎn)制造技術(shù)的不斷進步又必將對EDA技術(shù)提出新的要求。

　　1.EDA技術(shù)的當(dāng)今情況

　　隨著微電子技術(shù)和計算機技術(shù)的不斷發(fā)展，在涉及通信、國防、航天、工業(yè)自動化、儀器儀表等領(lǐng)域工作中，ＥＤＡ技術(shù)的含量以驚人的速度上升，從而使它成為當(dāng)今電子技術(shù)發(fā)展的前沿之一。

　　2. EDA技術(shù)的發(fā)展

　　回顧近30年電子設(shè)計技術(shù)的發(fā)展歷程，可將EDA技術(shù)分為三個階段。 （1） 七十年代為CAD階段，這一階段人們開始用計算機輔助進行IC版圖編輯和PCB布局布 線，取代了手工操作，產(chǎn)生了計算機輔助設(shè)計的概念。 （2）八十年代為CAE階段，與CAD相比，除了純粹的圖形繪制功能外，又增加了電路功能設(shè) 計和結(jié)構(gòu)設(shè)計，并且通過電氣連接網(wǎng)絡(luò)表將兩者結(jié)合在一起，以實現(xiàn)工程設(shè)計，這就是計算機輔助 工程的概念。CAE的主要功能是：原理圖輸入，邏輯仿真，電路分析，自動布局布線，PCB后分 析。 （3）九十年代為ESDA階段。盡管CAD/CAE技術(shù)取得了巨大的成功，但并沒有把人從繁重的 設(shè)計工作中徹底解放出來。在整個設(shè)計過程中，自動化和智能化程度還不高，各種EDA軟件界面千 差萬別，學(xué)習(xí)使用困難，并且互不兼容，直接影響到設(shè)計環(huán)節(jié)間的銜接?；谝陨喜蛔?，人們開始 追求貫徹整個設(shè)計過程的自動化，這就是ESDA即電子系統(tǒng)設(shè)計自動化。

　　從目前的EDA技術(shù)來看，其發(fā)展趨勢是政府重視、使用普及、應(yīng)用文泛、工具多樣、軟件功能強大。

　　中國EDA市場已漸趨成熟，不過大部分設(shè)計工程師面向的是PC主板和小型ASIC領(lǐng)域，僅有小部分（約11%）的設(shè)計人員工發(fā)復(fù)雜的片上系統(tǒng)器件。為了與***和美國的設(shè)計工程師形成更有力的競爭，中國的設(shè)計隊伍有必要購入一些最新的EDA技術(shù)。

　　在信息通信領(lǐng)域，要優(yōu)先發(fā)展高速寬帶信息網(wǎng)、深亞微米集成電路、新型元器件、計算機及軟件技術(shù)、第三代移動通信技術(shù)、信息管理、信息安全技術(shù)，積極開拓以數(shù)字技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)為基礎(chǔ)的新一代信息產(chǎn)品，發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)，培育新的經(jīng)濟增長點。要大力推進制造業(yè)信息化，積極開展計算機輔助設(shè)計（CAD）、計算機輔助工程（CAE）、計算機輔助工藝（CAPP）、計算機機輔助制造（CAM）、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理（PDM）、制造資源計劃（MRPII）及企業(yè)資源管理（ERP）等。有條件的企業(yè)可開展“網(wǎng)絡(luò)制造”，便于合作設(shè)計、合作制造，參與國內(nèi)和國際競爭。開展“數(shù)控化”工程和“數(shù)字化”工程。自動化儀表的技術(shù)發(fā)展趨勢的測試技術(shù)、控制技術(shù)與計算機技術(shù)、通信技術(shù)進一步融合，形成測量、控制、通信與計算機（M3C）結(jié)構(gòu)。在ASIC和PLD設(shè)計方面，向超高速、高密度、低功耗、低電壓方向發(fā)展。

　　外設(shè)技術(shù)與EDA工程相結(jié)合的市場前景看好，如組合超大屏幕的相關(guān)連接，多屏幕技術(shù)也有所發(fā)展。

　　中國自1995年以來加速開發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，先后建立了幾所設(shè)計中心，推動系列設(shè)計活動以應(yīng)對亞太地區(qū)其它EDA市場的競爭。

　　在EDA軟件開發(fā)方面，目前主要集中在美國。但各國也正在努力開發(fā)相應(yīng)的工具。日本、韓國都有ASIC設(shè)計工具，但不對外開放 。中國華大集成電路設(shè)計中心，也提供IC設(shè)計軟件，但性能不是很強。相信在不久的將來會有更多更好的設(shè)計工具有各地開花并結(jié)果。據(jù)最新統(tǒng)計顯示，中國和印度正在成為電子設(shè)計自動化領(lǐng)域發(fā)展最快的兩個市場，年復(fù)合增長率分別達到了50%和30%。

　　EDA技術(shù)發(fā)展迅猛，完全可以用日新月異來描述。EDA技術(shù)的應(yīng)用廣泛，現(xiàn)在已涉及到各行各業(yè)。EDA水平不斷提高，設(shè)計工具趨于完美的地步。EDA市場日趨成熟，但我國的研發(fā)水平沿很有限，需迎頭趕上。 （1）

　　3 ESDA技術(shù)的基本特征

　　ESDA代表了當(dāng)今電子設(shè)計技術(shù)的最新發(fā)展方向，它的基本特征是：設(shè)計人員按照“自頂 向下”的設(shè)計方法，對整個系統(tǒng)進行方案設(shè)計和功能劃分，系統(tǒng)的關(guān)鍵電路用一片或幾片專用集成 電路（ASIC）實現(xiàn)，然后采用硬件描述語言（HDL）完成系統(tǒng)行為級設(shè)計，最后通過綜合器和適配 器生成最終的目標(biāo)器件。這樣的設(shè)計方法被稱為高層次的電子設(shè)計方法，具體流程還將在4.2節(jié)中 做深入介紹。下面介紹與ESDA基本特征有關(guān)的幾個概念。

　　3.1 “自頂向下”的設(shè)計方法

　　10年前，電子設(shè)計的基本思路還是選擇標(biāo)準(zhǔn)集成電路“自底向上”（Bottom-Up）地構(gòu) 造出一個新的系統(tǒng)，這樣的設(shè)計方法就如同一磚一瓦地建造金字塔，不僅效率低、成本高而且 還容 易出錯。

　　高層次設(shè)計給我們提供了一種“自頂向下”（Top-Down）的全新的設(shè)計方法，這種設(shè)計 方法首先從系統(tǒng)設(shè)計入手，在頂層進行功能方框圖的劃分和結(jié)構(gòu)設(shè)計。在方框圖一級進行仿真、糾 錯，并用硬件描述語言對高層次的系統(tǒng)行為進行描述，在系統(tǒng)一級進行驗證。然后用綜合優(yōu)化工具 生成具體門電路的網(wǎng)表，其對應(yīng)的物理實現(xiàn)級可以是印刷電路板或?qū)Ｓ眉呻娐?。由于設(shè)計的主要 仿真和調(diào)試過程是在高層次上完成的，這不僅有利于早期發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計上的錯誤，避免設(shè)計工作的 浪費，而且也減少了邏輯功能仿真的工作量，提高了設(shè)計的一次成功率。 （2）

　　3.2 ASIC設(shè)計

　　現(xiàn)代電子產(chǎn)品的復(fù)雜度日益加深，一個電子系統(tǒng)可能由數(shù)萬個中小規(guī)模集成電路構(gòu) 成，這就帶來了體積大、功耗大、可靠性差的問題，解決這一問題的有效方法就是采用ASIC （Application Specific Integrated Circuits）芯片進行設(shè)計。ASIC按照設(shè)計方法的不同可分為：全定制ASIC，半定制ASIC，可編程ASIC（也稱為可編程邏輯器件）。

　　設(shè)計全定制ASIC芯片時，設(shè)計師要定義芯片上所有晶體管的幾何圖形和工藝規(guī)則，最 后將設(shè)計結(jié)果交由IC廠家掩膜制造完成。優(yōu)點是：芯片可以獲得最優(yōu)的性能，即面積利用率高、速度快、功耗低。缺點是：開發(fā)周期長，費用高，只適合大批量產(chǎn)品開發(fā)。

　　半定制ASIC芯片的版圖設(shè)計方法有所不同，分為門陣列設(shè)計法和標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計法，這 兩種方法都是約束性的設(shè)計方法，其主要目的就是簡化設(shè)計，以犧牲芯片性能為代價來縮短開發(fā)時間。

　　可編程邏輯芯片與上述掩膜ASIC的不同之處在于：設(shè)計人員完成版圖設(shè)計后，在實驗 室內(nèi)就可以燒制出自己的芯片，無須IC廠家的參與，大大縮短了開發(fā)周期。

　　可編程邏輯器件自七十年代以來，經(jīng)歷了PAL、GAL、CPLD、FPGA幾個發(fā)展階段，其中 CPLD/FPGA屬高密度可編程邏輯器件，目前集成度已高達200萬門/片，它將掩膜ASIC集成度高的 優(yōu)點和可編程邏輯器件設(shè)計生產(chǎn)方便的特點結(jié)合在一起，特別適合于樣品研制或小批量產(chǎn)品開發(fā)，使產(chǎn)品能以最快的速度上市，而當(dāng)市場擴大時，它可以很容易的轉(zhuǎn)由掩膜ASIC實現(xiàn)，因此開發(fā)風(fēng) 險也大為降低。

　　上述ASIC芯片，尤其是CPLD/FPGA器件，已成為現(xiàn)代高層次電子設(shè)計方法的實現(xiàn)載體。

　　3.3 硬件描述語言

　　硬件描述語言（HDL-Hardware Description Language）是一種用于設(shè)計硬件電子 系統(tǒng)的計算機語言，它用軟件編程的方式來描述電子系統(tǒng)的邏輯功能、電路結(jié)構(gòu)和連接形式，與傳 統(tǒng)的門級描述方式相比，它更適合大規(guī)模系統(tǒng)的設(shè)計。例如一個32位的加法器，利用圖形輸入軟件 需要輸入500至1000個門，而利用VHDL語言只需要書寫一行A=B+C即可，而且VHDL語言可讀性強， 易于修改和發(fā)現(xiàn)錯誤。早期的硬件描述語言，如ABEL-HDL、AHDL，是由不同的EDA廠商開發(fā)的，互 相不兼容，而且不支持多層次設(shè)計，層次間翻譯工作要由人工完成。為了克服以上缺陷，1985年 美國國防部正式推出了VHDL（Very High Speed IC Hardware Description Language）語言， 1987年IEEE采納VHDL為硬件描述語言標(biāo)準(zhǔn)（IEEE STD-1076）。

　　VHDL是一種全方位的硬件描述語言，包括系統(tǒng)行為級、寄存器傳輸級和邏輯門級多個 設(shè)計層次，支持結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)流、行為三種描述形式的混合描述，因此VHDL幾乎覆蓋了以往各種硬件 描述語言的功能，整個自頂向下或自底向上的電路設(shè)計過程都可以用VHDL來完成。另外，VHDL還 具有以下優(yōu)點： VHDL的寬范圍描述能力使它成為高層次設(shè)計的核心，將設(shè)計人員的工作重心提高到了系統(tǒng)功 能的實現(xiàn)與調(diào)試，只需花較少的精力用于物理實現(xiàn)。 VHDL可以用簡潔明確的代碼描述來進行復(fù)雜控制邏輯的設(shè)計，靈活且方便，而且也便于設(shè)計 結(jié)果的交流、保存和重用。 VHDL的設(shè)計不依賴于特定的器件，方便了工藝的轉(zhuǎn)換。 VHDL是一個標(biāo)準(zhǔn)語言，為眾多的EDA廠商支持，因此移植性好。

　　3.4 系統(tǒng)框架結(jié)構(gòu)

　　EDA系統(tǒng)框架結(jié)構(gòu)（Framework）是一套配置和使用EDA軟件包的規(guī)范，目前主要的EDA 系統(tǒng)都建立了框架結(jié)構(gòu)，如Cadence公司的Design Framework，Mentor公司的Falcon Framework等，這些框架結(jié)構(gòu)都遵守國際CFI組織（CAD Framework Initiative）制定的統(tǒng)一技術(shù) 標(biāo)準(zhǔn)。Framework能將來自不同EDA廠商的工具軟件進行優(yōu)化組合，集成在一個易于管理的統(tǒng)一的 環(huán)境之下，而且還支持任務(wù)之間、設(shè)計師之間在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中實現(xiàn)信息的傳輸與共享，這是 并行工程和Top-Down設(shè)計方法的實現(xiàn)基礎(chǔ)。

　　4 EDA技術(shù)的基本設(shè)計方法

　　EDA技術(shù)的每一次進步、都引起了設(shè)計層次上的一個飛躍，可以用圖1說明。

　　物理級設(shè)計主要指IC版圖設(shè)計，一般由半導(dǎo)體廠家完成，對電手工程師并沒有太大的意義，因此本文重點介紹電路級設(shè)計和系統(tǒng)級設(shè)計。

　　4.1 電路級設(shè)計

　　電路級設(shè)計工作流程如圖2所示，電子工程師接受系統(tǒng)設(shè)計任務(wù)后，首先確定設(shè)計方案，同時要選擇能實現(xiàn)該方案的合適 元器件，然后根據(jù)具體的元器件設(shè)計電路原理圖。接著進行第一次仿真，包括數(shù)字電路的邏輯模擬、故障分析、模擬電路的交直流分析、瞬態(tài)分析。系統(tǒng)在進行仿真時，必須要有元件模型庫的支 持，計算機上模擬的輸入輸出波形代替了實際電路調(diào)試中的信號源和示波器。這一次仿真主要是檢 驗設(shè)計方案在功能方面的正確性。

　　仿真通過后，根據(jù)原理圖產(chǎn)生的電氣連接網(wǎng)絡(luò)表進行PCB板的自動布局布線。在制作 PCB板之前還可以進行后分析，包括熱分析、噪聲及竄擾分析、電磁兼容分析、可靠性分析等，并且可以將分析后的結(jié)果參數(shù)反標(biāo)回電路圖，進行第二次仿真，也稱為后仿真，這一次仿真主要是檢 驗PCB板在實際工作環(huán)境中的可行性。

　　由此可見，電路級的EDA技術(shù)使電子工程師在實際的電子系統(tǒng)產(chǎn)生之前，就可以全面地 了解系統(tǒng)的功能特性和物理特性，從而將開發(fā)過程中出現(xiàn)的缺陷消滅在設(shè)計階段，不僅縮短了開發(fā)時間，也降低了開發(fā)成本。 （3）

　　4.2 系統(tǒng)級設(shè)計

　　進入90年代以來，電子信息類產(chǎn)品的開發(fā)出現(xiàn)了兩個明顯的特點：一是產(chǎn)品的復(fù)雜程 度加深，二是產(chǎn)品的上市時限緊迫。然而電路級設(shè)計本質(zhì)上是基于門級描述的單層次設(shè)計，設(shè)計的所有工作（包括設(shè)計輸入，仿真和分析，設(shè)計修改等）都是在基本邏輯門這一層次上進行的，顯然 這種設(shè)計方法不能適應(yīng)新的形勢，為此引入了一種高層次的電子設(shè)計方法，也稱為系統(tǒng)級的設(shè)計方法。

　　高層次設(shè)計是一種“概念驅(qū)動式”設(shè)計，設(shè)計人員無須通過門級原理圖描述電路，而是 針對設(shè)計目標(biāo)進行功能描述，由于擺脫了電路細節(jié)的束縛，設(shè)計人員可以把精力集中于創(chuàng)造性的概念構(gòu)思與方案上，一旦這些概念構(gòu)思以高層次描述的形式輸入計算機后，EDA系統(tǒng)就能以規(guī)則驅(qū)動 的方式自動完成整個設(shè)計。這樣，新的概念得以迅速有效的成為產(chǎn)品，大大縮短了產(chǎn)品的研制周 期。不僅如此，高層次設(shè)計只是定義系統(tǒng)的行為特性，可以不涉及實現(xiàn)工藝，在廠家綜合庫的支持 下，利用綜合優(yōu)化工具可以將高層次描述轉(zhuǎn)換成針對某種工藝優(yōu)化的網(wǎng)表，工藝轉(zhuǎn)化變得輕松容 易。具體的設(shè)計流程見圖3。

　　高層次設(shè)計步驟如下：第一步： 按照“自頂向下”的設(shè)計方法進行系統(tǒng)劃分。第二步： 輸入VHDL代碼，這是高層次設(shè)計中最為普遍的輸入方式。此外，還可以采用圖形輸入 方式（框圖，狀態(tài)圖等），這種輸入方式具有直觀、容易理解的優(yōu)點。第三步：將以上的設(shè)計輸入編譯成標(biāo)準(zhǔn)的VHDL文件。對于大型設(shè)計，還要進行代碼級的功能仿 真，主要是檢驗系統(tǒng)功能設(shè)計的正確性，因為對于大型設(shè)計，綜合、適配要花費數(shù)小時，在綜合前 對源代碼仿真，就可以大大減少設(shè)計重復(fù)的次數(shù)和時間，一般情況下，可略去這一仿真步驟。第四步：利用綜合器對VHDL源代碼進行綜合優(yōu)化處理，生成門級描述的網(wǎng)表文件，這是將高層次 描述轉(zhuǎn)化為硬件電路的關(guān)鍵步驟。 綜合優(yōu)化是針對ASIC芯片供應(yīng)商的某一產(chǎn)品系列進行的，所以綜合的過程要在相應(yīng)的 廠家綜合庫支持下才能完成。綜合后，可利用產(chǎn)生的網(wǎng)表文件進行適配前的時序仿真，仿真過程不 涉及具體器件的硬件特性，較為粗略。一般設(shè)計，這一仿真步驟也可略去。第五步：利用適配器將綜合后的網(wǎng)表文件針對某一具體的目標(biāo)器件進行邏輯映射操作，包括底 層器件配置、邏輯分割、邏輯優(yōu)化和布局布線。適配完成后，產(chǎn)生多項設(shè)計結(jié)果：①適配報告，包 括芯片內(nèi)部資源利用情況，設(shè)計的布爾方程描述情況等；②適配后的仿真模型；③器件編程文件。 根據(jù)適配后的仿真模型，可以進行適配后的時序仿真，因為已經(jīng)得到器件的實際硬件特性（如時延 特性），所以仿真結(jié)果能比較精確地預(yù)期未來芯片的實際性能。如果仿真結(jié)果達不到設(shè)計要求，就 需要修改VHDL源代碼或選擇不同速度品質(zhì)的器件，直至滿足設(shè)計要求。第六步：將適配器產(chǎn)生的器件編程文件通過編程器或下載電纜載入到目標(biāo)芯片F(xiàn)PGA或CPLD中。 如果是大批量產(chǎn)品開發(fā)，通過更換相應(yīng)的廠家綜合庫，可以很容易轉(zhuǎn)由ASIC形式實現(xiàn)。 （4）

　　5乒乓球游戲?qū)嵗?/strong>