制程能力領先的代工廠更受青睞

　　根據去年的調查，在‘哪一家半導體代工伙伴最適合貴公司的產品’問題中，回答臺積電（TSMC）和中芯國際（SMIC）的比重相同，均為24%，而今年選擇這兩家代工廠的比例均明顯上升，臺積電為40%，中芯國際略微落后為32%。從實際設計能力來看，中國IC公司已經有幾家公司的產品採用了16nm製程，再觀察本次數位IC製程在 28nm及以下回覆者的成長比例以及ASIC閘數超過千萬閘的回覆者佔41%來看，不難聯想到中國IC公司對製造製程的要求提高，使得選擇重心更傾向于技術能力更強的代工廠。

　　圖5：受訪者公司與代工廠合作過程中所遇到的問題。

　　另一個可驗證此趨勢的是在‘與代工廠合作中所遇到的問題’項目，‘成本高’、‘交貨週期長’雖然仍是最主要的兩大難題，但回覆者對這兩項的關注度比例已經明顯下降，‘IP庫不全’、‘設計與製造之間存在鴻溝’、‘不合適的製程技術’等叁大挑戰有上升的趨勢。此外，‘交貨週期長’、‘生產能力不足’這兩項回覆在今年的比例則大幅降低，較去年緩解不少。

　　通訊業務前景看好　消費電子領域仍為主流

　　在電腦領域，桌上型電腦和筆記型電腦的比重都有所降低，今年新增的選項是小型伺服器，有16%的回覆者表示提供該領域的產品。在通訊領域，去年的受訪者在該領域的各種不同類別產品都有所上升。由于中國4G牌照的發佈，再加上4G基地臺基本上都以新建為主，上百萬座基地臺的建設為中國IC廠商帶來了巨大的成長機會。基地臺設備的選項是去年（6%）的新增選項，在國家基礎建設的大環境下，今年的回覆者比例迅速飆升至 17%。

　　圖6：受訪者公司IC產品的應用領域分佈。

　　在消費電子（CE）領域，從往年的統計結果來看，該領域是屬于焦點轉換較快的領域，依據市場最新的關注趨勢，在今年的調查中新增了‘可穿戴式裝置’和‘智慧路由’兩類產品，分別獲得了21%和18%的回覆比例，另一方面也拉低了其他所有類別消費電子的回覆比例。
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