Protel DXP中的電路板信息報表

ProtelDXP中的電路板信息報表提供PCB板的完整信息，包括電路板的尺寸、電路板上的焊盤、導孔的數量以及電路板的元件標號等。

　　執行Report菜單的BoardInformation命令，系統將彈出電路板信息對話框。如圖8-5所示。

　　ProtelDXP中的電路板信息報表對話框具有3個標簽頁：General（通用）,component（元件）和Nets（網絡）標簽頁，分別介紹如下。

　　General（通用）標簽

　　圖中所顯示的就是這個標簽的內容。這個標簽中包括3方面的內容：Primitives（原始參數）,BoardDimensions（電路板尺寸）和Other（其他參數）。

　　在Primitives（原始參數）中，參數含義如下：
Arcs:圓弧數量。
Files:填充數量。
Pads:焊盤數量。
Strings:字符串數量。
Tracks:導線數量。
Vias:過孔數量。
Polygons:覆銅數量。
Coordinates:公差配合數量。
Dimensions:尺寸數量。

　　BoardDimensions（電路板尺寸）中，顯示了當前電路板的尺寸參數。
在Other（其他參數）中，有兩項內容。
Pad/ViaHole:焊盤和過孔的總孔數。
DRCViolations違反DRC規則設置的數量。

　　Components（元件）標簽

　　在這個標簽中，顯示出了PCB板中應用的所有元件名稱，元件的總數量（Totle）和元件的布置情況，如圖8-6所示。

　　Nets（網絡）標簽

　　在這個標簽中，顯示出了PCB板中應用的所有網絡名稱和網絡的總數量（Total），如圖8-7所示。

　　在整個對話框的右下角，有一個Pwr/Gnd...按鈕，單擊這個按鈕，會彈出電源層信息對話框，如圖8-8所示。

　　這個對話框中有兩個標簽，Gndplane（地層）和VCCPlane（電源層）標簽。這兩個標簽分別顯示了連接到地的和連接到電源的所有的引腳。

　　ProtelDXP中的電路板信息報表

　　單擊ProtelDXP中的電路板信息報表對話框下部的Report...按鈕，將彈出電路板報表設置對話框，如圖8-9所示。

　　在ProtelDXP中的電路板信息報表對話框中，可以設置電路板的各種參數的報表。其各個選項介紹如下。

BoardSpecifications:電路板規范。
LayerInformation:板層信息。
LayerPair:板層對。
Non-PlatedHoleSize:非電鍍孔型號。
PlatedHoleSize:電鍍孔型號。
TopLayerAnnularRingSize:頂層環孔型號。
MidLayerAnnularRingSize:中間層環孔型號。
BottomLayerAnnularRingSize:底層環孔型號。
PadSolderMask:焊盤阻焊層信息。
PadPasteMask:焊盤助焊層信息。
PadPwr/GndExpansion:電源層焊盤信息。
PadReliefConductorWidth:焊盤導線寬度。
PadReliefGap:焊盤間隙信息。
PadReliefEntries:焊盤入口信息。
ViaSolderMask:過孔助焊層信息。
ViaPwr/GndExpansion:電源層過孔信息。
TrackWidth:導線寬度。
ArcLineWidth:圓弧寬度。
ArcRadius:圓弧半徑信息。
ArcDegrees:圓弧角度信息
TextHight:文字高度。
TextWidth:文字寬度。
PolygonClearance:覆銅安全距離信息。
NetTrackWidth:網絡導線寬度信息。
NetViaSize:網絡過孔型號。
RoutingInformation布線信息。

　　我們需要什么類型的報表就選擇相應的復選框。設定好所需板層的報表后，單擊Report按鈕，就可以生成報表文件。比如，選中TrackWidth選項，單擊Report按鈕，就會生成導線寬度的報表，如圖8-10所示。