一文深度分析我國半導體實力及現狀

周期性波動向上，市場規模超4000億美元

半導體是電子產品的核心，信息產業的基石。半導體行業因具有下游應用廣泛、生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資高風險大等特點，產業鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經歷了兩次空間上的產業轉移。全球半導體行業大致以4-6年為一個周期，景氣周期與宏觀經濟、下游應用需求以及自身產能庫存等因素密切相關。2017半導體產業市場規模突破4000億美元，存儲芯片是主要動力。

供需變化漲價蔓延，創新應用驅動景氣周期持續

半導體本輪漲價的根本原因為供需變化，并沿產業鏈傳導，漲價是否持續還是看供需，NAND隨著產能釋放價格有所降低，DRAM、硅片產能仍吃緊漲價有望持續。展望未來，隨著物聯網、區塊鏈、汽車電子、5G、AR／VR及AI等多項創新應用發展，半導體行業有望保持高景氣度。

提高自給率迫在眉睫，大國戰略推動產業發展

國內半導體市場接近全球的三分之一，但國內半導體自給率水平非常低，特別是核心芯片極度缺乏，國產占有率都幾乎為零。芯片關乎到國家安全，國產化迫在眉睫。2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。大基金首期投資成果顯著，撬動了地方產業基金達5000億元，目前大基金二期募資已經啟動，募集金額將超過一期，推動國內半導體產業發展。

大陸設計制造封測崛起，材料設備重點突破

經過多年的發展，國內半導體生態逐漸建成，設計制造封測三業發展日趨均衡。設計業：雖然收購受限，但自主發展迅速，群雄并起，海思展訊進入全球前十。制造業：晶圓制造產業向大陸轉移，大陸12寸晶圓廠產能爆發。代工方面，雖然與國際巨頭相比，追趕仍需較長時間，但中芯國際28nm制程已突破，14nm加快研發中；存儲方面，長江存儲、晉華集成、合肥長鑫三大存儲項目穩步推進。封測業：國內封測三強進入第一梯隊，搶先布局先進封裝。設備：國產半導體設備銷售快速穩步增長，多種產品實現從無到有的突破，星星之火等待燎原。材料：國內廠商在小尺寸硅片、光刻膠、CMP材料、濺射靶材等領域已初有成效；大尺寸硅片國產化指日可待。

從晶體管誕生，再到集成電路

計算機的基礎是1和0，有了1和0，就像數學有了10個數字，語言有了26個字母，人類基因有了AGCT，通過編碼和邏輯運算等便可以表示世間萬物。1946年的第一臺計算機是通過真空管實現了1和0，共使用了18800個真空管，大約是一間半的教室大，六只大象重。

通過在半導體材料里摻入不同元素，1947年在美國貝爾實驗室制造出全球第一個晶體管。晶體管同樣可以實現真空管的功能，且體積比電子管縮小了許多，用電子管做的有幾間屋子大的計算機，用晶體管已縮小為幾個機柜了。

把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體芯片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構，這便是集成電路，也叫做芯片和IC。集成電路中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

集成電路發明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。

1965年，戈登·摩爾（GordonMoore）預測未來一個芯片上的晶體管數量大約每18個月翻一倍(至今依然基本適用)，這便是著名的摩爾定律誕生。1968年7月，羅伯特·諾伊斯和戈登·摩爾從仙童（Fairchild）半導體公司辭職，創立了一個新的企業，即英特爾公司，英文名Intel為“集成電子設備（integratedelectronics）”的縮寫。

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