半導體行業隱形冠軍：后段設備全球市占率第一

隨著電子科技的興起，半導體行業成為一個產生超級大牛股的板塊，整個產業鏈從半導體設計，到半導體制造，再到半導體制造設備都受益匪淺。

平常為人所熟知的英偉達、高通就是站在頂端的半導體設計，手握專利權。到了半導體制造領域則有著名的臺積電、日月光等。但半導體最終從設計圖紙到產成品，還要有能夠跟上設計節奏的制造設備。

半導體制造分為前段工序和后段工序。前段工序主要是在硅片等介質上設計和制作集成電路;后段工序主要是分割晶圓片、封裝、測試等。

ASMPT主要參與后段工序，為半導體業者提供封裝和測試的設備及材料，是全球最大的半導體元件集成和封裝設備供應商。2017年上半年，來自后段工序設備、SMT業務和物料業務的營收占總營收比例分別為54%、33.1%和12.9%。

公司的后段工序設備業務在2002年后全球市場占有率一直維持在第一。2010年收購西門子旗下的SMT（表面貼裝技術）業務后，又迅速成為SMT行業龍頭，2016年在SMT設備市場占有率第一，約為22%，尤其在前景廣闊的汽車電子SMT設備市場也占據全球第一的份額。另外，在2015年分拆為獨立部門的封裝材料，目前全球市場份額排第四。

尚未涉足SMT業務之前，ASMPT的營收從2001年的15.6億港元增長至2009年的47.32億港元，年復合增長率為14.9%，歸屬公司持有人盈利從2.31億港元增長至9.35億港元，年復合增長率為19.1%。隨后由于行業不景氣，經歷了數年經營低谷，但最近兩年又恢復了利潤增長。2017年前三季度營收為132.95億港元，同比增長了23.9%。

2010年開始涉足SMT領域后，營收上了一個量級，突破100億港元，2016年營收為142.49億港元。歸屬公司持有人盈利在2010年和2011年猛增至25億港元以上后，在2012年又回落至6億多港元，隨后開始了凈利潤的爬坡之旅，一路增長至2016年的14.64億港元。2017年前三季度歸屬公司持有人盈利為23.58億港元，同比增長了118.94%。

毛利率不斷改善 負債率有所攀升

2010年開始，ASMPT通過并購將業務從后段工序設備擴展至SMT業務，經過2012年和2013年的行業低谷后，業績開始改善。

ASMPT的毛利率在2013年降至歷史最低約29.33%，隨后開始回升至2016年的37.6%，2017年上半年毛利率為40.5%。

而ASMPT的經營性現金流情況長期來看，處于較好的狀態，基本維持在凈利潤的90%左右。

不過，隨著業務的擴大，公司的資產負債率有所提升，從2009年的28.51%升至2017年6月底的40.22%。這主要是因為在2014年，ASMPT發行了總額24億港元、年利率2%、將于2019年到期的可換股債券。