據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》援引供應(yīng)消息，臺積電再次成為蘋果定制 iPhone SOC 芯片設(shè)計的獨(dú)家供應(yīng)商，并將于 2020 年第二季度末第三季度初開始量產(chǎn) A14 芯片，不出意外的話，這將是首批采用臺積電 5nm 制程技術(shù)的 SOC。

臺積電此前的內(nèi)部消息稱，新的 5nm 制程將全數(shù)采用極紫外光（EUV）微影技術(shù)，已經(jīng)兼顧了效能和成本等因素。試產(chǎn)結(jié)果顯示，新制程的 SOC 晶體管數(shù)是 7nm 的 1.8 倍，運(yùn)算速度可提升 15%，而且良率也能夠保持在 80%~90% 左右。相較而言，這幾年一直與臺積電「針鋒相對」的三星雖然這幾年來一直在默默趕超，但無論是晶體管數(shù)量還是功耗效能等方面，都能難與前者相提并論。

目前，臺積電的 5nm 制程技術(shù)已經(jīng)吸引了包括蘋果、華為海思、高通等眾多一線大廠的關(guān)注，但蘋果大概率將繼續(xù)搶到“首發(fā)”。

2018 年 8 月，雖然華為搶先發(fā)布了采用 7nm 制程的麒麟 980 芯片，但同年九月份蘋果發(fā)布的 iPhone XS 卻成為首款實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的搭載 7nm 制程芯片的手機(jī)。同樣的情況還有去年的 iPhone 11 系列，這款搭載了采用 7nm+EUV 工藝 A13 芯片的手機(jī)比同樣搭載 7nm 制程芯片的華為 Mate 30 系列早六天上市銷售。

除了采用 5nm 制程的 A14 芯片，預(yù)計蘋果將在今年秋季推出的新 iPhone 會有更多亮點(diǎn)，例如中框采用類似與 iPhone 4 的平面設(shè)計、具備 5G 通信能力、高端型號加入 ToF 3D 攝像頭、屏幕顯示技術(shù)升級等等。

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