新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)被列入《中國制造2025》重點(diǎn)聚焦十大領(lǐng)域，這給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來歷史性的發(fā)展機(jī)遇。半導(dǎo)體是一個在技術(shù)、市場、人才、供應(yīng)鏈等方面都高度國際化的產(chǎn)業(yè)，也是一個互聯(lián)的世界、物聯(lián)的世界。因此，中國半導(dǎo)體企業(yè)一定要加速融入全球產(chǎn)業(yè)鏈才能實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的跨越式發(fā)展。未來中國發(fā)展半導(dǎo)體高科技行業(yè)更需“智取”，除了貢獻(xiàn)己力，協(xié)同伙伴齊力發(fā)展，運(yùn)用行業(yè)平臺進(jìn)行深度溝通交流，更要融入全球行業(yè)成為國際半導(dǎo)體生態(tài)圈中的一份子。
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摩爾定律并未“終結(jié)”但在趨緩

半導(dǎo)體依循摩爾定律，隨制程微縮技術(shù)演進(jìn)帶來小面積、低功耗、成本下降等效益，被視為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的重要原因之一。但自10納米制程之后，制程微縮所帶來的成本下降效益已不明顯，制造時間與設(shè)計(jì)時間也在拉長，目前預(yù)估7納米已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，2018年可望量產(chǎn)，5納米也在發(fā)展中，以這兩到三個世代來看，摩爾定律放緩了腳步，但工藝節(jié)點(diǎn)未來至少仍可繼續(xù)延伸。

除了工藝技術(shù)演進(jìn)芯片密度增加，芯片也從2D走向3D堆迭，并透過異質(zhì)芯片整合方式，提升芯片整合密度。整個產(chǎn)業(yè)都在用more than moore方式創(chuàng)造更多的可能延伸摩爾定律效力。摩爾定律并沒有所謂的終結(jié)“over”，只是技術(shù)愈艱難，演進(jìn)的腳步放緩了。

過去兩年，我們見到國際半導(dǎo)體行業(yè)都是世界級半導(dǎo)體企業(yè)的合并，同時還有更多系統(tǒng)業(yè)者從系統(tǒng)的整合者角度主導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)、定義，打破了過去核心零組件與系統(tǒng)商間的分野，這也對半導(dǎo)體生態(tài)產(chǎn)生一定的影響。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會——SEMI，是全球最早成立的半導(dǎo)體行業(yè)組織，多年來跟隨摩爾定律的腳步見證了半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展，致力于推動行業(yè)健康發(fā)展，未來也會持續(xù)跟隨摩爾定律繼續(xù)穩(wěn)步前行。

中國崛起大勢所趨應(yīng)理性對待

新年伊始，奧巴馬政府卸任前出臺了一份科技顧問委員會報告，可能緣由某些業(yè)者的高姿態(tài)及媒體的持續(xù)報道，其中部分內(nèi)容是對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的擔(dān)憂，同時報告也強(qiáng)調(diào)了美國需改善發(fā)展半導(dǎo)體及高科技產(chǎn)業(yè)環(huán)境，加大對先進(jìn)技術(shù)繼續(xù)投入的必要性，顯見美方高度重視并欲確保其半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。

總體來看，中國發(fā)展半導(dǎo)體高新技術(shù)但很多領(lǐng)域方面仍處于弱勢地位，美國占據(jù)著絕對優(yōu)勢，中國并購案僅少數(shù)屬于先進(jìn)的公司，與全球并購金額相比也不足以媲美，因此無須過于將中國并購案打上“威脅論”的標(biāo)簽。

但中國集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起是大勢所趨，需要理性對待﹕首先，中國崛起并不是威脅，而是本身就有此龐大內(nèi)在需求，在所有中國的大宗進(jìn)口替代品金額中，芯片常年居首位，中國必須有能力自主發(fā)展芯片行業(yè)，這是自身內(nèi)在需求所決定的必由之路;其次，與日本、韓國，以及中國***地區(qū)發(fā)展高科技市場都是相對封閉不同，現(xiàn)今中國大陸市場最為開放，這點(diǎn)美國應(yīng)該理解;再者，從技術(shù)角度看目前中國大陸占全球設(shè)計(jì)行業(yè)比重仍處較低水平，半導(dǎo)體設(shè)備與材料領(lǐng)域更是弱小，若把其視為“威脅”，應(yīng)該存在一定程度的誤解。

從SEMI的行業(yè)平臺角度，始終主張自由貿(mào)易，支持在保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)環(huán)境下鼓勵市場開放與國際合作，同時致力于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定及綠色環(huán)保認(rèn)證推廣。我們看好中國崛起，同時也樂見持續(xù)開放、兼容并續(xù)的行業(yè)發(fā)展環(huán)境。在快速發(fā)展的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)程中，如何盡快改善落后的設(shè)備材料業(yè)，從而推動整個產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展才是最大挑戰(zhàn)。

美國作為半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭，在歐洲、韓國，以及中國***半導(dǎo)體行業(yè)崛起的時候，美國將其視為合作伙伴。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起時，美國雖然將其視為競爭對手，但是日本很聰明的一點(diǎn)在于，深藏功與名，隱藏實(shí)力沒有過分宣揚(yáng)。而當(dāng)今天美國媒體報道中國企業(yè)開始大手筆地收購半導(dǎo)體公司的時候，美國政府第一感覺就是非常震撼，進(jìn)而就是一種危機(jī)感，甚至定性為半導(dǎo)體領(lǐng)域的“中國威脅論”。實(shí)際上，相對于其他國家和地區(qū)而言，中國大陸市場的開放度遠(yuǎn)超當(dāng)年歐、日、韓以及中國***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起時的水平，今天中國大陸準(zhǔn)入了如此眾多的國際半導(dǎo)體企業(yè)。所以，出現(xiàn)誤解的主因還是由于彼此缺乏溝通。而以開放、合作共贏的心態(tài)與國外半導(dǎo)體廠商展開合作，更是目前解決中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展瓶頸——設(shè)備、材料難題的較好途徑。而SEMI中國11個專業(yè)委員會：設(shè)備與材料委員會、封測委員會、柔性電子技術(shù)委員會、LED委員會、功率及化合物半導(dǎo)體委員會、集成電路二手設(shè)備委員會、物聯(lián)網(wǎng)感知計(jì)算委員會、HB-LED標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)委員會、光伏標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)委員會、智能制造委員會、綠色廠務(wù)委員會，則是SEMI與時俱進(jìn)牽手中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融入國際生態(tài)圈的堅(jiān)強(qiáng)紐帶，這更是SEMI積極履行溝通橋梁職責(zé)而對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的承諾。

2017年半導(dǎo)體行業(yè)整體趨勢向上

在國內(nèi)，許多新廠遍地開花，宣布落地投資，包括聯(lián)電在廈門、臺積電在南京、長江存儲在武漢、Globalfoundries在成都，先后新建12英寸晶圓廠，中芯國際也宣布在上海與深圳再新建12英寸晶圓廠，華力微電子也宣布啟動12英寸廠2廠建設(shè)，這些新建12英寸晶圓產(chǎn)能將在未來3年陸續(xù)開出。SEMI觀察，現(xiàn)在我們?nèi)越佑|到許多地方還在咨詢投資項(xiàng)目落地的可能性。

我們希望行業(yè)持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，對于目前國內(nèi)半導(dǎo)體的投資熱，一則以喜，一則以憂。喜的是，這勢必帶動產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展及對設(shè)備材料的需求，但也憂心未來投產(chǎn)后會有一定產(chǎn)能過剩情況發(fā)生。這些新廠的先期建設(shè)與后續(xù)運(yùn)營皆需大量人才、物力投入，目前中國人才缺乏，只有進(jìn)行持續(xù)性資金挹注與持續(xù)運(yùn)營，才是長久之計(jì)。

目前整體看來，全球半導(dǎo)體市場到2020年前都會呈現(xiàn)整體向上的發(fā)展趨勢，其中云計(jì)算帶動CPU、服務(wù)器運(yùn)算、半導(dǎo)體存儲需求，汽車電子、工業(yè)制造4.0、無線通信等都有較快成長機(jī)會。尤其去年下半年開始，內(nèi)存市場出現(xiàn)供不應(yīng)求狀況，平均單價持續(xù)上漲，預(yù)計(jì)這股上漲潮還將在2017年延續(xù)。中國元素是另一個成長動力。根據(jù) SEMI最新研究數(shù)據(jù)，預(yù)估2017年，興建晶圓廠的支出金額將接近70億美元，2018年中國建造晶圓廠的資本投入更將增加至100億美元，相信未來幾年中國對于設(shè)備材料訂單的拉動效應(yīng)強(qiáng)勁。

SEMICON China聚焦新應(yīng)用

中國制造的各類電子產(chǎn)品迅速走向世界，使中國成為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，也使中國成為全球最大的芯片需求市場。因此，在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期，SEMI中國將全力在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中為會員提供更多價值，引進(jìn)先進(jìn)的技術(shù)、人才，提升中國企業(yè)國際競爭力，同時幫助優(yōu)秀的中國本土公司走向國際市場，從而圓半導(dǎo)體人的“中國夢”。未來SEMI中國將充分利用SEMI國際化、專業(yè)化、本土化的服務(wù)平臺來促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國的發(fā)展。

在服務(wù)好傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備材料供應(yīng)商的基礎(chǔ)上，SEMI也會與時俱進(jìn)面向整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)提供專業(yè)化、國際化平臺服務(wù)。SEMI 每個字母所代表的含義有了新的詮釋。S―Semiconductor，其中包括半導(dǎo)體設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、封裝、測試，集成電路是所有電子產(chǎn)品的核心構(gòu)件，也是我們?yōu)橹?wù)的核心產(chǎn)業(yè);E―Electronics，電子產(chǎn)品的“心臟”是芯片，而半導(dǎo)體元件的價值正是經(jīng)由設(shè)計(jì)、應(yīng)用于電子產(chǎn)品中而得到體現(xiàn);M―Manufacturing，半導(dǎo)體和電子制造能力以及工業(yè)4.0（中國制造2025）下的智能制造，是高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的基礎(chǔ);I―International，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個在技術(shù)、市場、人才、供應(yīng)鏈等方面都高度國際化的產(chǎn)業(yè)，也是一個互聯(lián)的世界（Internet）及物聯(lián)的世界（IoT）。同時，SEMI也在傳感器領(lǐng)域深耕布局，2016年SEMI宣布與MEMS和傳感器產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（簡稱MSIG）成為戰(zhàn)略合作伙伴，并將MSIG納入旗下。SEMI未來也將參與主導(dǎo)FoA（ Fab owner Association）行業(yè)組織，以期持續(xù)擴(kuò)大行業(yè)平臺深遠(yuǎn)影響力。

SEMICON China 2017將是中國主要芯片制造商、封測企業(yè)和來自全球設(shè)備、材料供應(yīng)商攜手合作的產(chǎn)業(yè)盛宴，世界頂級領(lǐng)軍者們同臺探討全球產(chǎn)業(yè)趨勢、前沿技術(shù)和市場機(jī)會，闡述全球和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的構(gòu)想和布局。開幕主題演講匯集了中國及全球頂級行業(yè)領(lǐng)袖：中芯國際董事長周子學(xué)、半導(dǎo)體制造設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)（Lam Research）總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)artin Anstice、ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink、芯片制造商Intel副總裁何軍、東電電子首席技術(shù)官Sekiguchi Akihisa，以及日月光集團(tuán)營運(yùn)長兼董事吳田玉，將在開幕主題演講中暢談產(chǎn)業(yè)發(fā)展愿景和實(shí)施計(jì)劃，IMEC總裁和首席執(zhí)行官Luc Van den hove將在開幕主題演講中分享全球產(chǎn)業(yè)趨勢，這是中國半導(dǎo)體融入國際生態(tài)圈而開始的互動。

今年SEMICON China新增的智能汽車電子論壇、聚焦新興領(lǐng)域應(yīng)用的智能制造、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、傳感器、MEMS、AI、AR/VR等，都是SEMI 新發(fā)展策略的體現(xiàn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，即將于3月14~16日在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China 2017展覽面積達(dá)60000多平方米，有900多家展商在3000多個展位上與6萬多名專業(yè)觀眾互動。

放眼全球，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境創(chuàng)新氛圍更加濃厚，更多的系統(tǒng)公司介入到IC領(lǐng)域，使得大量新的應(yīng)用推動著新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，智能、互聯(lián)、節(jié)能等跨界技術(shù)融合更為迫切，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的全球競爭壓力不僅沒有減輕甚至還在加劇。然而，正如蘇軾《定風(fēng)波》﹕“竹杖芒鞋輕勝馬，誰怕？一蓑煙雨任平生”。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面對國外強(qiáng)大的行業(yè)巨頭雖然相對弱小，同時隨著全球電子及半導(dǎo)體新應(yīng)用、新技術(shù)的進(jìn)步及市場競爭的加劇而提高了進(jìn)入門檻，但我們?nèi)砸詿o畏的心境坦蕩前行。就好比中國半導(dǎo)體雖如竹杖芒鞋比不過國際巨頭的鐵騎盔甲，但我們身披蓑衣在風(fēng)雨中前行，何需畏懼？