近期，發生在國際市場最大的一起并購案非高通與NXP聯姻莫屬了，而就在前幾天，在半導體行業的最上游——EDA工具廠商也開始出現大的變化，過去多年一直處在被并購傳聞當中的國際三大EDA廠商之一的Mentor Graphics，終于沒有逃出人們加在他身上的宿命，出售了，而金主初聽起來卻讓人大跌眼鏡，居然是西門子！這家世界電器巨頭竟然打起了半導體產業鏈最上游的主意，這種事情在10年前，甚至是5年前是不太可能出現的，而隨著市場和技術的不斷發展，競爭愈加激烈，IT廠商對軟硬件整合，以及生態系統建設的欲望愈加迫切，這也都是被市場給逼的，使得整個大的產業鏈并購的跨度越來越大，今后出現的案例可能會更夸張。

　　國際并購、擴容熱度不減，國內也沒閑著。中國半導體業今年同樣處在資本高度活躍期，在這方面，如果說2015年的風頭屬于紫光的話，那么今年我們的主角似乎變成了以下這3家廠商它們是：匯頂科技、中芯國際和兆易創新。

　　今年，兆易創新和匯頂科技先后在A股IPO，并且都爆出了多個漲停板，延續著高科技股的火爆開局。而作為我國大陸地區最大的代工廠，中芯國際在今年的產能擴充速度和規模令人乍舌，也是多年未見的。這3家吸引了2016年中國半導體行業不少的眼球。

　　中芯的擴張

　　就在上周，中芯國際寧波公司正式成立，未來將建3座晶圓廠。這是中芯的最近一次行動，而今年其產能擴張步伐一路走來，讓人目不暇接，具體如下：

　　10月13日，中芯啟動了上海新12英寸晶圓產線。該生產線預計2017年末竣工，并在2018年正式投產，項目總投資675億元人民幣。這也是中芯國際的第一條14納米生產線；

　　10月17日，啟動了天津8英寸晶圓產能擴充項目；

　　11月3日，宣布啟動深圳12英寸晶圓生產線專案，中芯深圳將在現有廠區已建好的廠房內啟動新的產線建設，這將是中國華南地區第一條12英寸晶圓生產線。

　　另外，中芯還于6月份買下了意大利LFoundry約70%股權，該公司擁有一座8吋晶圓廠，月產能4萬片，這是中芯首度的海外購并案，主要系為布局汽車電子市場。

　　目前，中芯國際在國內已經擁有3條12英寸晶圓產線，其中北京2條、上海1條。不過，在國內集成電路產業快速發展下，晶圓需求量也快速攀升。

　　雖然中芯國際制程技術和競爭力相較于臺積電仍有距離，但中芯善于應用本土的產業鏈協同效應。2016年4月，中芯已成為長電科技單一最大股東，而中芯國際、長電科技未來產業鏈將由晶圓制造延伸至中段凸塊、后段封測，不但成為國內半導體的制造龍頭，更有利于提升雙方在國際市場中的競爭力。

　　在全球代工廠中，排在前四位的依然是臺積電、三星、GlobalFoundries和聯電，而中芯國際緊隨其后，排在第5位。前些天，IC Insights發布了2016年全球前20大半導體公司的排名預測，其中聯電排在第20位，處于臨界點，如果中芯國際以目前的勢頭發展下去的話，雖然短時期內還難以排進全球前20強半導體公司，但在代工廠的角逐中，其在短期內超越聯電還是很有希望的。

　　兆易的謀劃

　　作為一家以存儲器起家的IC設計公司，兆易創新奮斗了多年，也曾瀕臨崩潰的邊緣，但通過堅持與努力，其生存了下來，并且在這些年取得了不錯的成績。8月IPO以來，便風光無限，不僅在資本市場熱得發燙，其在產業整合、尋求規模化發展方面也一直在深謀遠慮。

　　同樣在上周，行業曝出了兩個重磅消息，主角都是兆易創新。

　　首先，兆易創新正式披露了將與DRAM廠商ISSI（IntegratedSilicon Solution，于去年7月份被武岳峰資本收購）合并的消息！從9月份停牌至今的兆易創新于19日發出持續停牌公告，公告中指出，公司擬收購北京閃勝投資公司，北京閃勝主要擁有先前以中國私募基金武岳峰為首所收購的ISSI股份，兆易創新若與ISSI合并，加上現有的NOR Flash 技術，將成為Flash與DRAM兼備的綜合型存儲芯片廠商。

　　就在此前不久，東南大學電氣工程學院網站發布了一份兆易創新的招聘簡章。內容顯示，該公司正在為其牽頭開啟的合肥共建項目招聘制程整合、研發方面的工程師。

　　根據招聘簡章公告，2016年兆易創新牽頭開啟合肥共建項目，旨在打造集設計、制造、加工于一體的高端芯片企業。該項目一期主要目標是在合肥空港經濟示范區建造一條占地超過800畝的12英寸晶圓產線，預計2017年7月竣工。

　　原本是IC設計公司的兆易創新，要涉足晶圓制造業務了。

　　據報道，兆易創新可能會和合肥長鑫國家隊一起啟動該項目，并由前中芯國際前執行長王寧國主導。

　　王寧國成為了一個亮點，其把專業代工廠中芯國際和IC設計公司兆易創新聯系到了一起。如果消息屬實的話，則又一次體現了半導體行業全產業鏈整合的趨勢，也符合近兩年并購狂潮的共同點，即產業從過去幾十年的離散化，又開始向傳統IDM式的方向整合，搞設計的也要有自己的工廠，代工廠也在不斷強化自己額軟件團隊，做硬件的要搞軟件，搞軟件的也開始做硬件了。總之，都在建立更完善的生態，在目前以及今后的市場競爭態勢中，這些都成為了更有利的武器。

　　國內、外并購區別

　　目前來看，國內IC公司對海外資產的并購，更多的為了強化自身已有的業務，如兆易收購ISSI，兩家都是以存儲器為龍頭業務，整合后將進一步加強兆易在該方面的競爭力。還有如集創北方，該公司最近完成了對IML的收購，而IML是做LED和LCD驅動IC的，而這些也正是集創北方的主業，雙方聯手，將拓展集創的相關業務深度，以強化其固有業務的競爭力。

　　而縱觀國際大廠并購，情況則有所不同，他們收購來的資產，多數都是自身原來所沒有的，或是非傳統優勢業務，整合進來以后，就是為了拓展其產品線和應用服務領域，建立起更具廣度的生態系統，提升其多方位的競爭力。如高通并購NXP，西門子并購Mentor Graphics，ADI收購Linear，以及Skyworsk收購Microsemi，軟銀收購ARM等。當然，海外公司也有并購資產重疊程度較高的案例，但總體來看，特別是比較大型的并購案，更多體現出的是差異化資產并購趨向。

　　國內外并購的這種差異，歸其原因，我覺得主要有兩點：一是發展水平和階段不同；二是規模不同。

　　發達國家和地區的半導體產業發展了幾十年，有的甚至是半個多世紀，其技術和工業化水平達到了一個相當高的程度，已經非常成熟了，面對當下的市場發展態勢和競爭，其要考慮的會更多，更復雜，更系統，也是站在了產業的最前沿。而且，這些跨國廠商的規模也較大，可支配的資源也更多，從而使其謀劃的更長遠些。

　　國內半導體產業發展時間較之于國外先進國家和地區，則比較短。我國本土企業，無論是IC設計，還是代工廠，或是封測等，其技術積累和規模都相對有限，多數行處在發展期，其并購時，首先要考慮的還是如果先壯大自己，然后才是橫向發展問題，而且這些企業的規模大都相對較小，可支配的資源也有限，好鋼要用在刀刃上，所以并購資產大都是與自身原有技術和產品線具有較高重合度的，以實現固有實力的強化。

　　境外主體之間的并購往往是企業行為，境內主體海外并購絕大多數為基金主導。這從側面說明，現階段，境內集成電路企業自身實力較弱，需要投資基金支持來完成并購活動。境外企業長期占據競爭優勢，有充足的資金開展大規模的行業并購、整合活動，不依賴于投資基金。另外，各領域寡頭壟斷局面的形成也大大減少了境外投資基金的投資機會。

　　好在這兩年國家隊IC產業非常重視，在資金和政策方面都給予了前所未有的支持。相信在此背景下，不斷做大做強的中國半導體企業會逐步向國際化大企業靠攏，在縱向發展的基礎上，漸進實現橫向拓展，從而使國內產業具有更強大的國際競爭力。

　　殊途同歸

　　前文提到了中芯國際和兆易創新，一家是代工廠，另一家是IC設計公司。前者不斷擴充產能，以滿足業務快速發展和客戶需求，后者則通過并購，以及合作的方式，不但強化自身固有的實力，還在向IC制造進軍。

　　IC制造成為了這兩家公司的交會點，可謂是殊途同歸，這不僅體現了整個產業環境的狀況及其發展趨勢，更是迎合了我國立足于制造業的產業發展策略，也在一個側面體現了國家意志，畢竟，在我國，IC產業以及相關企業的發展，同國家的產業發展戰略和資金、政策支持是密不可分的。

　　“大基金”重點扶持IC制造業

　　我國政府的“大基金”計劃，對于整個產業的發展起到了極大的推動作用，推出兩年以來，基金投資進展可觀。

　　目前，“大基金”已經投資了37個項目，29家企業，承諾投資額為683億元，實現出資額為429億元，在承諾投資額占比方面，IC制造業占60%，設計占27%，封測占8%，裝備占3%，材料占2%。

　　而在芯片制造端，“大基金”落實了存儲器國家戰略，努力培育著存儲器IDM企業。同時依托骨干企業，加快32/28納米工藝產能建設，并提升化合物半導體工藝制造水平。

　　結語

　　無論是中芯國際，還是兆易創新，無論是產能擴充，還是資產并購，在我國的半導體行業發展水平現階段，都必須服從行業和國家意志，諸多客觀因素決定了國內半導體企業的發展軌跡和方向。