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本文主要介紹半導體行業近年來的發展軌跡，通過這樣的介紹使讀者能更全面的了解半導體行業，建立對半導體行業的基礎認識，從而利用目前半導體行業的現狀分析來有效預測未來發展趨勢。
全球半導體行業概況
停不下來的2016
2016年以來，半導體行業的收購事件可以說是“完全停不下來”，為了搶占市場、擴大自身影響力，乃至提高國際地位，各大企業巨頭大大小小的收購事件頻傳。管中窺豹可見一斑，從這些收購事件中不僅可以看出各大企業的戰略規劃，也可以窺得未來科技行業的發展趨勢。小編盤點了2016上半年半導體業的10大并購事件，一起來看各大巨頭今年做了哪些排兵布陣：
微芯科技35.6億美元收購Atmel
1月20日，美國微芯科技（Microchip） 宣布以35.6億美元現金+股票的方式收購競爭對手Atmel。
索尼斥資13.95億元收購以色列牽牛星半導體公司
1月26日，日本索尼集團以約250億日元（約合人民幣13.95億元）收購了以色列牽牛星半導體公司（Altair Semiconductor）。
4月19日，Qorvo公司宣布已就收購GreenPeak Technologies公司簽署最終協議。
四維圖新38.75億元收購杰發科技
5月17號，四維圖發布公告稱，公司擬以發行股份及支付現金相結合的方式收購杰發科技全體股東所持有的杰發科技100%的股權，收購的最終作價為38.75億元。
5月19日，ARM正式宣布以3.5億美元現金完成對Apical的收購。
福建宏芯投資基金耗資49.1億元收購德國Aixtron公司
5月23日，德國半導體設備生產商Aixtron聯合福建宏芯投資基金宣布，宏芯投資基金將以每股6歐元現金（合計金額約為6.7億歐元，合人民幣約49.1億元）全面要約收購Aixtron。
7月5日，賽普拉斯半導體（Cypress Semiconductor）宣布以5.5億美元完成對博通（Broadcom）旗下物聯網（IoT）部門的收購。此項交易達成后，賽普拉斯將會收購博通的Wi-Fi，藍牙，Zigbee等物聯網無線產品線，包括博通一直以來著重推廣的WICED品牌以及相關開發者生態系統。
英飛凌8.5億美元收購Wolfspeed
7月14日，歐洲最大的芯片制造商德國英飛凌（Infineon Technologies）公司發布聲明稱將斥資8.5億美元從美國LED大廠Cree公司手中收購其Wolfspeed Power & RF部門。
軟銀擬以310億美元收購英半導體巨頭ARM
7月18日，日本軟銀宣布，將以234億英鎊（約合310億美元）的價格，現金收購英國半導體巨頭ARM。若交易通過審核，這將是半導體歷史上排名第二的收購案。
7月29日，意法半導體（以下簡稱ST）在其官網宣布收購奧地利微電子公司（AMS）NFC和RFID reader的所有資產，獲得相關的所有專利、技術、產品以及業務。據了解，本次ST收購AMS總共花費9080萬—1.148億美元。
高通（Qualcomm）將以400億美元高價現金收購荷蘭恩智浦半導體（NXP）。
據悉高通和恩智浦半導體已經就這筆收購達成了協議，收購將以每股110美元進行，并且土豪高通將以全現金的形式完成這高達400億美元規模的交易。
瘋狂的2015
2015上半年國際半導體市場的三大并購，已經確立可以把2015這一年載入半導體史冊了， NXP（恩智浦）三月以110億美金合并Freescale（飛思卡爾） ，五月下旬Avago（安華高）已創歷史的370億美金收購Broadcom（博通） ，這是迄今為止半導體行業的最高收購案，而僅僅過了4天intel（英特爾）宣布斥資150億美金收購FPGA大廠Altera，而這其間數億美元的并購案也是層出不窮，比如Infineon（英飛凌）以30億美元收購美國模擬芯片大廠IR等等。 7月中國武岳峰資本經過幾輪不計一切的瘋狂抬價最終擊敗Cypress以近8億美金拿下年營收不足1億美元的ISSI（芯成半導體）。
今年以來***IC設計龍頭MTK（聯發科）以旋風似的速度收購了四家設計公司，其中又以近300億新臺幣收購***最大模擬芯片廠家力琦震撼業界， 8月底全球IC封測第一大廠日月光宣布將以350億新臺幣入股全球第三大廠硅品25%股份進行惡意收購，另外Atmel（愛特梅爾）放棄中國電子CEC的收購要約，與德國Dialog達成46億美元的收購協議。
而就在本文還未完成的10月初Dell宣布以670億美元收購EMC ，這樁并購是IT行業有史以來最大的一樁收購案，并名列全球歷史上前10大收購案第6位，在此之前英國Vodafone（沃達豐）最后以近2000億美金收購德國百年企業曼內斯曼以及美國在線與時代華納1800多億美金的合并，名列歷史上第一及第二。而IT行業的并購案并沒有一件能進入歷史20大的，其中以朗訊230億美元收購Ascent以及HP以180億美元并購Compaq為前兩大，但今年Avago（安華高）370億美金收購Broadcom（博通）就打破整各IT以及半導體行業的紀錄，而剛剛宣布的Dell以670億收購EMC則一舉造就了IT科技行業的歷史紀錄。
由上述列舉的全球并購史來看，之前的超大型并購案基本都是被電信，傳媒，制藥以及銀行等行業所壟斷，但現在看來IT科技行業甚至單純的半導體行業已經開始在世界商業歷史上占據著越來越重要的位置了， Dell與EMC的合并屬于IT行業的范疇，本文主要針對半導體行業，所以在2015年半導體行業產生的并購交易價值將可能破天荒的接近1200億美金。
以下我們就來了解下半導體行業（嚴格來說應該稱IC-集成電路）的發展歷史。
40~50年代晶體管的時代以及IC的誕生
二戰期間，軍工所領銜的新技術比拼達到了全所未有的境界，也因為戰爭的需求全世界的科技發明出現了大爆發，而這其中電子科技被美國視為重點發展的前沿技術。
1942年在美國誕生的世界上第一臺軍用電子計算機，它是由無數電子管，電阻，電容以及幾十萬根電線所組成，比普通房子還要大，重30噸。
1947年在美國貝爾實驗室任職被譽為「晶體管之父」的肖克利與他的兩名同事制造出來了第一個晶體管，并因此獲的諾貝爾物理獎。
1951年交付了第一臺商用計算器用于美國的人口普查， IBM于52年發行第一款具有儲存程序的計算器也就是我們所說的計算機。
1958年TI （德州儀器）的J。kilby（基爾比）設計出基于鍺的IC（集成電路） ，這項消息傳來由背叛肖克利的八個天才門徒所組成的Fairchild （仙童半導體）馬上研發出了基于硅的IC ，也由于硅IC的誕生，讓IC出現大規模工業生產的可能，由于對IC發明者的榮譽爭執不休1969年法院正式判決TI公司的J 。kilby（基爾比）與仙童公司的R。 Noyce（諾伊斯）都是法律意義上IC的發明者。
40~50年代這個階段對于半導體行業來說屬于發明階段。
60年代IC集成電路的時代
Fairchild （仙童）發展出的平面工藝技術（planar technology），借著氧化、黃光微影、蝕刻、金屬蒸鍍等技巧，可以很容易地在硅芯片的同一面制作半導體組件。1960年，磊晶（epitaxy）技術也由貝爾實驗室發展出來了。至此，半導體工業獲得了可以批次（batch）生產的能力，終于站穩腳步，開始快速成長。
60年代末Fairchild （仙童）制造出了RAM（隨機存儲內存） ，從仙童出走的諾伊斯以及摩爾創立的intel以及IBM公司紛紛提出了商用以及優化的方案。
1964年還在仙童公司的摩爾在一次演講中預言半導體芯片上集成的晶體管和電阻數量將每年增加一倍， 1975年，摩爾在IEEE正式提交了一篇論文，根據當時的實際情況對摩爾定律進行了修正，把「每年增加一倍」改為每兩年增加一倍，這就是半導體業界最為著名的moore‘slaw（摩爾定律）。
60年代這個階段對于半導體行業來說屬于商用階段。
70年代LSIC大規模集成電路，個人計算機PC的出現
1971年世界上第一個微處理器4004 （4位）誕生于intel公司， 4004 CPU其一共有2300個晶體管，而40年后的今天同樣intel公司的Core i7 CPU最高可達22。7億個晶體管。經歷了40年的發展性能相差了100萬倍。
60年代末期至70年代的半導體制造技術出現了大爆發，正因為硅谷的形成，許許多多的半導體公司聚集在此創立，展開了一場又一場的技術競賽，隨著技術的發展，越來越復雜的工藝紛紛應用到半導體制造上了，而且成本卻一在的下降，就這樣LSIC （大規模集成電路）也應孕而生。隨著LSIC的出現也奠定了半導體從商用進入到民用的基礎。
1976年喬布斯成立了蘋果公司并設計出了第一臺的民用計算機，取得了巨大的成功，從此計算機開時普及正式進入了民用時代。
70年代這個階段對于半導體行業來說屬于準民用階段。
80年代PC的普及
70年代末喬布斯的蘋果Ⅱ雖然取得了成功，并將計算機第一次推入了民用領域，但它還是屬于富裕階層的專利，直到IBM公司于1981年推出了第一部型號名為PC （personal computer）的個人桌上型計算器，此時進入民用領域的PC已然是16位產品了。
1984年IBM推出更優化的PC并采取了技術開放的策略，至此PC開始風靡全球，與IBM的成功對比的是更早推出個人計算器的蘋果公司因為其封閉的策略而慘遭市場遺棄，創辦人喬布斯被蘋果董事會掃地出門。
PC出現以后的30年整個半導體市場基本圍繞PC發展，而這其中最重要的兩個組成就是半導體內存（Semiconductor Memory）與微處理機器（Micro Processor） ，也因為內存以及微處理器這兩種半導體技術更迭的日新月異，造就了PC的繁榮，更造就了現在無時無刻不再影響著人類的電子科技。
80年代，日本的半導體制造商采取基于DRAM的IDM商業模式，使其在全球半導體市場處于領先地位，全盛期甚至占據了全球半導體市場的半壁江山，讓半導體行業一直以來的老大美國黯然失色。
我們可以由上表清楚的看出，在1988年全球前20的半導體制造商中有11家為日本廠商，美國只占了5家，這其中全球前三大更是被日本廠家所牢牢長期占據。
80年代的日本憑借雄厚的經濟實力，傾全力發展電子產業，塑造了眾多知名電子品牌在PC以及消費電子領域（尤其消費電子）在全世界大行其道，這些IDM大廠希望盡可能的自行制造所有的電子元器件。他們也奉行制造的盡善盡美，所以也造就了日本半導體元器件的全球統治地位。
1988年韓國三星首次進入全球半導體top 20。?
1987年TSMC （臺積電）成立，其首創Foundry（晶圓代工）模式，促進了日后占據半導體產業近1/3強的Fabless（無晶園）公司的的繁榮。
90年代PC的成熟以及Internet的誕生
進入90年代半導體行業依然遵循著摩爾定律前進， PC應用越來越廣泛，功能越來越強大，這時軟體就起了決定性的作用，微軟Window作業系統大獲成功。奠定了其PC軟體霸主的地位，隨之配套硬體的美國企業如做CPU的intel也不斷茁壯。在30年后的今天wintel（微軟與英特爾）的聯盟依然占據的PC產業的絕對主導權。
Internet （網際網絡）在90年代開始商用，短短幾年之間便以撩火之勢顛覆了整個IT以及半導體行業，Internet的行業規則基本都是由美國公司制定的，這時候也開始宣告美國傳統半導體大廠的回歸光榮。
伴隨著日本經濟由高峰進入停滯，拘泥于完美制造工藝的日本半導體企業，也伴隨著精美的日本電子產品一去不負返了。
1992年intel因為與微軟的結盟取得了巨大的成功，該年以50億美元的營收打敗NEC成為全球半導體行業的龍頭，在此以后便雄踞行業第一20多年至今。并于94年成為首家年營收達100億美元大關的半導體公司。
1993年Samsung排名大躍進，首次進入全球前10半導體廠商，位列第7 ，并開始挑戰日本半導體公司在DRAM的地位。
1994年全球半導體銷售總額首次突破千億美元大關。
1998年長期弱勢的歐洲半導體大廠紛紛改組， SGS-Thomsone改名STMicroelectronics（意法半導體） ， 99年Siemes （西門子）剝離其半導體業務成立Infineon（英飛凌）。
1998年成立僅10年的TSMC進入全球半導體企業top15。
1999年了曾經的霸主日立、NEC、三菱電機分離內存DRAM部門，共同組成Elpida （爾必達），以對抗日亦強大的三星。
2000~2010年網絡泡沫及移動通訊后PC時代來臨
90年代末期網際網絡的到來，改變了人類對以往科技的認知，網際網絡公司如雨后春筍般涌現，加上資本市場的瘋狂追逐，最終在千禧年來臨的時刻，泡沫破裂，一切回歸平靜， 2000年的全球半導體增長率達到不可思議的30%以上的增長，但隨著泡沫的破裂2001年出現了斷崖式的下降也出現了驚人的30%的降幅，甚至在往后的數年都沒有緩過勁，直到2004年全球半導體市場才開始恢復增長。
網絡通訊IC隨著Internet的盛行進入千家萬戶，數據從有線傳輸到光纖再到超高速度的無線傳輸，我們生活的家里或城市的天空，充滿著無窮無盡的數據在移動，這一切讓一直圍繞PC發展數十年的半導體行業出現了新的應用，雖然PC仍然是巨大的老大哥，但是板塊的移動已然悄悄的在發生了。
2007年著隨著蘋果手機Iphone以及Google推出開放式的android手機系統，智能移動設備開始占據了全球每各一個角落，之后各式平板計算機的推出移動通訊設備出現了噴井式的爆發。
智能移動設備的出現也是標示著半導體行業的極至發展，效能極高體積極小的芯片，傳輸速度極快的無線通信技術，但這一切遠遠不是終點或者只能說是開始
2001年TSMC只經過10來年的努力證實了Foundry模式的成功，首次進入全球top 10。
2001年已經收購了LG半導體的Hyundai ，正式從現代集團分離出來，并改名為Hynix 。（海力士）成為DRAM領域的一個強有力爭奪者。
2002年節節敗退的日本半導體廠商，繼續嘗試重組， Mitsubishi （三菱）以及Hitachi（日立）宣布分離其半導體業務，共同組成Renesas （瑞薩）。
2003年Qualcomm（高通）以24億美元的營收，成為第一家進入全球半導體top 20的純IC設計公司，開始著fabless廠家在半導體行業日亦重要的地位。
2003年一代半導體霸主Motorola （摩托羅拉）剝離其半導體業務成立Freescale（飛思卡爾） ，該公司于06年被黑石集團100%收購。
2005年Spansion（飛索）完全從AMD剝離，AMD放棄快閃記憶體市場
2006年Infineon （英飛凌）分離其內存業務，成立Qimonda（奇夢達） ，該公司在三星統治的DRAM市場完全無反抗能力， 2009年宣布破產
2006年LSI并購由朗訊分離出來的Agere（杰爾系統） ， LSI續存。
2006年歐洲半導體巨人飛利浦剝離半導體業務成立NXP （恩智浦）
2006年長期以來與intel分庭抗禮的AMD宣布放棄一切無效業務，僅保留CUP與logic業務，從新出發。并收購ATI開始轉型之路。
2008年TSMC營收首次突破百億美元大關，并擠身全球第三大半導體企業，與intel，三星所形成的三強鼎立局面，并且逐漸拉開與其他半導體企業的差距，三巨頭成型。
2000年的全球半導體產值為首次突破2000億美元， 2010年突破3000億美元大關。
面臨以移動通訊為代表的后PC時代，這10年許多曾經的半導體霸主紛紛殞落或改組，令人不勝唏噓。
2010年~ Big Data（大數據）的到來以及Internet of things （Iot）的成型。
隨著移動通訊的興起，不管有線或者無線的智能終端所接收或發出的龐大數據都需要依托規模更加宏偉的儲存設備，越來越多的企業也需要建立更強大的資料庫，不管是傳統的銀行，電信業者或者是新興的網絡銷售甚至實體零售或個人都需要越來越大的存取能力，無所不在的數據存取，這世界確實需要更加先進的儲存設備了。
先進意味著小型化以及強效化，我們沒法靠建設無止無盡大的機房來滿足需求，但是我們可以交給擅長于此的半導體，以內存為主的半導體企業也確實在大數據爆發的這幾年賺的盆滿缽滿。
性能越來越高效的芯片以及高速的無線數據傳輸催生了智慧型手機，平板計算機等可移動的個人智能終端，隨后TV也將以家庭智能終端的新角色重新進入我們的生活，他將能滿足我們家庭生活所需的一切需求，蘋果以及Google的TV產品即將面市，而更終極的是原本冰冷的汽車，將成為個人移動終端的終極產品，他將會成為我們與這世界溝通的智能移動堡壘，而不僅僅只是運輸工具了，蘋果以及Google在智能汽車方面無不下足工夫，傾盡全力發展。?
以下我們通過這最近這幾年全球半導體top 20的演變來觀察半導體行業的變化
2011年TI（德州儀器）65億美元收購了NS（國家半導體）
2011年Google收購Motorola移動事業部，繼03年分離半導體業務之后，一代霸主Motorola分崩離析，完全退出手機市場，僅僅留下企業解決方案公司， 2014年Google吸取大量其想要的專利之后，將一些無用的專利以及商標賣給了聯想。
2012年MTK 1150億新臺幣收購最大的對手晨星，并將其打造為全球TV芯片的龍頭。
2012年Micron （美光）收購破產的Elpida（爾必達），這家由曾經的DRAM王者NEC，日立所組成的內存公司，在經歷09年被日本政府輸血數千億日圓后，一樣無以為繼，最后宣布破產。
2012年ASML發出邀請由intel， TSMC ，三星共同分別入股ASML15% ，5% ，3%的股份，并另外提供額外資金供ASML對新一帶的超紫外光（EUV）微影技術的研發，用以加速10納米以下芯片制造工藝的推進。
2013年紫光集團分別以18億美元及9億美元收購中國第2及第3的IC設計公司，展訊及瑞迪科
2013年Avago以66億美元收購存儲芯片制造商LSI
2014年Cypress（賽普拉斯）和Spansion（飛索）宣布合并，以保持其在NORFlash存儲器與SRAM的領先優勢
2014年Global foundries收購IBM半導體業務，這項收購GF獲得了IBM的半導體專利，技術以及兩座晶圓廠，另外IBM還得出15億美元，請GF收下這些資產。
2014年中國千億集成電路產業投資基金正式設立， intel出資15億美元入股紫光20%。
截至2015年10月，半導體行業出現了本文開頭所描述的局面，半導體行業出現了前所未有的并購或重組風潮，這或許也標示著一個新的時代的開始。
從2015年到現在，NXP和飛思卡爾的合并，ADI收購Linear，Avago收購博通，intel收購Altera，軟銀收購ARM，瑞薩收購Intersil，到現在盛傳高通收購NXP。半導體產業正在加速整合。??
回首歷史
半導體行業發展的歷史，基本上也就是整個電子信息行業的發展歷史，半導體雖然不是以終端產品或品牌面對消費者，但是也是由于半導體技術的推進，我們的科技才能不停的發展。?
AT&T于20年代成立的（BellLab）貝爾實驗室，在歷史上成功開發出了晶體管，太陽能電池，雷射與通訊衛星。并出現了11位諾貝爾獎得主，可以說是全球科技行業最偉大的公司了，也領跑了電子信息行業超過半各世紀。
1996面對新一帶的通訊技術， Bell Lab與AT&T設備部門成立了Lucent（朗訊科技）也是不可一世，直至網絡時代的來臨加上一系列的戰略錯誤。
2006年Alcatel （阿爾卡特）以134億美元并購朗訊， Bell Lab也就象征性的名存實亡了，今年4月擺脫手機重新回歸的Nokia（諾基亞）以166億美元買下了阿爾卡特朗訊。阿爾卡特與朗訊正式走入歷史。
Motorola（摩扥羅拉）這家與Bell Lab相媲美的公司在30年代發明了收音機，40年代就成功了實現移動通話，并最終發明了首款行動電話。 1969年阿波羅11號使用motorola無線電從月球傳來第一句話。
在日本廠商80年代統治半導體之前，Motorola一直雄據半導體霸主的地位，90年代全球手機市場被Nokia重創的moto，終于在2003年以倒貼了2億美元的價格剝離其半導體業務成立Freescale（飛思卡爾） ，2006年黑石集團以176億美元收購了Freescale 。
而母公司motorola于2011年以120億美元將手機業務賣給了Google，至此一代霸主Motorola正式退出大眾消費市場，僅僅留下企業解決方案公司， 2014年Google吸取大量其想要的專利之后，將moto手機業務僅剩的一些無用的專利以及商標賣給了聯想。
今年初NXP宣布以110億美元收購Freescale ，保有一絲moto血脈的Freescale為消滅公司。偉大的Moltrola就此灰飛煙滅。
Fairchild（仙童半導體）有別于上述兩個IT行業巨擘，它是純粹的半導體公司，也是我認為迄今為止最為傳奇的半導體企業。
Fairchild的成立就注定了他的傳奇色彩，它是由有著有本世紀最偉大發明「晶體管之父」肖克利的8位天才學生于1957年創建的，肖克利稱他們為8叛徒， 59年他們在晶體管的基礎上設計出了基于硅的IC（集成電路），與TI的基爾比（基于鍺）共享了IC發明者的榮譽。
硅基IC的誕生，讓IC有大量被制造的可行性，而后來仙童公司又發展出的平面工藝技術（planartechnology），借著氧化、黃光微影、蝕刻、金屬蒸鍍等技巧，可以半導體組件可以很容易的在硅晶圓上制造出來，半導體行業就此走上了日新月異的康莊大道。
這些成就主要歸功于仙童公司的領軍人物諾伊斯（N。 Noyce），而8叛徒另一位傳奇人物摩爾（R。Moore）就是著名的摩爾定律的提出者。
仙童的巨大成功在60年代末陷入危機，主因為8位創始人與出資大股東的不和，這些天才紛紛出走自行創業， 67年仙童公司總經理斯波克出走來到NS（國家半導體） ，并讓NS成為全球第6大半導體企業， 68年8叛徒最負盛名的兩位諾伊斯以及摩爾共同創辦了半導體行業至今的霸主intel公司， 69年Jerry Sanders帶著7名員工創立另一個半導體巨擘AMD公司。
仙童造就了著硅谷的傳奇，受諾伊斯大力支持的應材公司（AppliedMaterials）目前已是全球第一大半導體設備公司，喬布斯創辦蘋果的時候第一位投資者就是仙童，從仙童出走的一位高管創建了SequoiaCapital（紅杉資本） ，這家初創公司成為科技與資本合作的全球典范， Cisco思科和LinkedIn就出自他之手。
得到仙童以及其8位聯合創始人支持的公司超過2000家，這其中還包含Yahoo ， Google ， You Tube ， Whatsapp， Pixar （皮克斯動畫） ，這其中有92家上市企業，總市值達21萬億美元。
目前仙童專注于電源模擬IC ，那斯達克上市市值僅僅只有20億美元，現在ON（安森美）與Infineon （英飛凌）均傳出有意收購仙童，或許在2015年的并購大潮中，仙童將永遠的走入歷史。
如蘋果的喬布斯說：仙童半導體公司就象個成熟了的蒲公英，你一吹它，這種創業精神的種子就隨風四處飄揚了。
仙童，一個永遠讓世人銘記和仰慕的名字，一個對半導體界乃至全世界作出了后人無法企及的貢獻。
貝爾實驗室，Motorola ，仙童這三家可以說是本世紀最偉大的科技企業，他們不約而同都在2015年以各自不同的方式告別了全世界，剩下的可能就是他們曾經風靡全球的logo商標，徒留唏噓。
半導體行業現況?
從目前的半導體top 20看來，當年的半導體巨頭如今只剩TI（德儀）屹立不倒，依然占據著全球模擬IC的龍頭寶座，日后的小老弟intel迄今依然統治著全球第一的霸主地位。他們是目前老牌美系半導體的代表。
80年代的武林盟主NEC雖然結合了當初的老三日立成立了Elpida但最終也宣告破產被Micron收入麾下。日本大廠只剩Toshiba （東芝）憑借NAND Flash以及SSD產品辛苦的舉著日本的半導體大旗。
歐洲兩強飛利浦與西門子現在化身為NXP （恩智浦）與Infineon （英飛凌）與ST（意法半導體）依靠他們的傳統利基市場依然穩固的占據著top 20榜單。
韓國兩大內存大廠， Samsung （三星）以及Skhynix （海力士）是近10幾年來發展最快的半導體企業，完全取代了當初日本半導體在全球的地位，強大的三星半導體甚至有了挑戰intel的契機。
***的TSMC首創了Foundry模式并獲得了巨大的成功， UMC ，GF ，SMIC紛紛起而仿效，現在連intel與三星都憑借強大的資源來搶食Foundry大餅，目前的半導體技術大戰TSMC ，intel與三星每年都投入100億美元以上的研發及投資來進行軍備競賽，誰都不想落后于誰，然而綜觀全球半導體行業，也沒有再任何一個廠家具備能與他們匹敵的能力，差距終將被越拉越大。
Foundry催生了fabless， fabless的強大返哺了foundry 。目前以Qualcomm （高通） ， Broadcom（博通） ， MTK （聯發科） ， Avago+LSI（安華高）為首的fabless ，已經占據整個半導體產出接近30% ，而這也可能將代表的半導體未來的重要趨勢之一。
中國成立1000億人民幣的半導體大基金用來扶持國內半導體行業，中國這個擁有巨大市場卻沒有的技術的新玩家憑借著國家機器強勢進入半導體行業，吹動全球半導體的一池春水，未來的半導體市場隨著強大的新玩家進入必將精彩萬分。
半導體的產業的未來
2015年國際半導體市場風起云涌，詭譎多變。不論是歐美或亞太傳統的半導體大廠為了保持技術領先或市場影響力所進行的行業并購，整合。或者是中國大陸對半導體產業的雄心壯志對內對外的一系列整合兼并。今年整各國際半導體市場的熱鬧程度，應該是曠古絕今的。
而這些現象的發生的根本原因不外乎兩點，第一是新技術及新應用的更迭即將發生，導致傳統大廠開始在技術，資金甚至整合能力進行比拼與布局，因為誰都想在新應用來臨之前搶占先機。第二就是中國對半導體先進技術開始發力了，除了加強自身實力以外，中國明確知道最快獲得技術的快捷方式就是買。
姑且不論這些整并的實際背后原因，但可以明確的是半導體行業的趨勢就是寡頭。
大者恒大的規律在半導體行業中屢試不爽，雖然快速更新的高科技電子行業每幾年就會出現全新的應用，然后又會重新出現新的高技術型或壟斷型公司，但無論如何他們最后都將會成長，整并，淘汰或壟斷，再每一輪行業景氣循環之后，存活下來的將是越來越大的寡頭公司。
目前的半導體前三大（intel，Samaung，TSMC） ，憑借著原本的技術優勢加上每年100億美金左右的資本資出，一直在拉大與其他半導體公司的差距，他們比拼的是最基本的制造技術。
英特爾在2007、2009和2011年分別進入45nm、32nm和22nm工藝節點。依照他們奉為圭臬的摩爾定律， 2013年應該進入14nm 。但是它卻延遲了一年直到2014年才正式量產，三星在幾個月以后也順利量產，TSMC則相差半年左右開始出貨16nm ，這是有史以來他們量產時間差距最小的工藝節點。
在intel第一次栽了跟斗后， 9月intel又悲劇的宣布10nm將在2017年才能順利量產，摩爾定律在次跳票，而為了爭奪蘋果訂單的TSMC以及三星則卯足了勁全力攻關10nm制程，現在看起來非常有可能在10nm這個制程， intel ，TSMC以及三星會破天荒的同時達陣。
看起來前三大如此激烈的廝殺，將會越發擴大與其他追趕者的差距，但是越來越多的人選擇當看客，甚至一副事不關己的模樣，原來這些事確實都不是事因為他們是Fabless，這樣看起來Foundry確實大大的改變了半導體行業的格局，因為這在以前是不可想像的事，現在他們只要關心如何更好的設計出芯片，而不用在乎如何制作了。
fabless在2014年產出占比超過全行業的30% ，而2000年他們的占比不足10% ，從TSMC創造了Foundry模式以來，整個半導體市場成長率最高的就是foundry u以及fabless 。 20多年來他們的合作無間，從原本的0到現在的占據了45%的全球半導體份額，而這趨勢現在看起來依舊沒有改變。
傳統的模擬IC大廠基本對最先進的工藝制程也是興趣缺缺，他們不需要像內存公司一樣進入先進位程， fablite基本是他們的共識，他們有其利基市場，Iot的興起讓他們如魚得水，因為這些都不需要先進位程。 TI ， ST ， Infineon ，NXP各自有其利基市場，不過為了占據Iot這個新超級應用市場的有利地位，他們也都紛紛結盟或拉幫結派，造就了今年以來的許許多多并購案。
內存半導體公司這幾年也因為移動通訊以及big data的到來而熱鬧非凡，三星霸主地位難以撼動，獨霸DRAM之后又再Nand Flash領域挑落一帶拳王Toshiba與Sandisk的聯盟。不論技術，產能或資金都遙遙領先
美光收購Elpida后加速與intel合作， Hynix也在今年建成全球最大半導體工廠。內存行業經過數十年的分分合合最后產生的4強，壁壘分明，經過這幾年的好光景后大家也實力大增，不再像以前做的越多虧的越多。三星將如何捍衛它的地位我們將拭目以待。?
三強之爭
intel已經雄踞全球半導體龍頭23年之久，到目前為止5年之內還看不到寶座有易主的可能，主要還是因為與老2三星的位置，還沒到貼身肉博的程度。??
但是往后的趨勢會如何呢？我們可以看到intel的成長是趨緩的，它還是繼續著統治PC的CPU市場，再被ARM牢牢的擋在移動通訊的門外之后，我們可以看到intel的掙扎?！??
并且再工藝推進上面對其他兩名對手他也不再有任何優勢， TSMC宣稱他們不用在7nm節點就能追上intel ，而是在16年的10nm就可以超越了，如果真是這樣那intel的老巢CPU就很可能被新對手ARM或老對手AMD利用TSMC工藝攻破， intel這個霸主在我看來可能在5年左右將走下神壇。 ??
三星半導體1993年就進入全球半導體前10 ，一路走來橫掃歐，美，日所有的內存半導體大廠，成就今日DRAM霸主的地位，所有的內存大廠都因為三星的存在而痛苦不堪。
三星的神功就是無止盡的推進新工藝，讓其他人賠錢。當別人還在用上一代工藝的時候三星就進入新工藝，這樣競爭對手就只能一直賠錢，而三星還能保持微薄的利潤，他最狠的是他只要微薄的利潤，而不是有多少賺多少，因為它更在意的是讓對手虧損，有錢一起賺對于三星來說是不允許的，殲敵1000自傷800 ，三星走過的地方寸草不生。?
移動通訊以及大數據的來臨，造就了存取的大量需求，加上競爭對手的減少，三星迎來大豐收，大數據的趨勢已定，無窮的數據傳輸以及存取在未來幾年都是不會改變的，三星已然具備挑戰intel的一切條件。
然而三星真的就沒有缺點嗎？我想太過龐大將會是三星的問題，看似具備所有產品的尖端制造能力是很不錯主意，這讓它看起來非常強大，但卻不是無堅不摧。
如果1種產品出現問題，那就需要另外1種產品的盈利來補強，來回之間就去掉了2種產品賺錢的可能。我們很難兼顧所有產品都要去面對全球所有頂尖公司的挑戰， 1，2種產品出現問題那將意味得付出2倍甚至3倍的代價來挽回，而且假如出問題的是主要項目呢，比如終端產品？
最終端的手機或消費電子產品銷量如果出現問題那三星將面對何種局面呢？這個答案我們在10年前諸如Sony就已經給了我們答案了。?
張忠謀先生創辦了TSMC并推出了Foundry（晶圓代工）這一嶄新的半導體商業模式，這在當時所有半導體企業都擁有自己的晶圓工廠的時代是多么匪夷所思的構想，有誰需要代工晶圓呢？
或許張忠謀早以洞悉一切，但其實簡單的想，這個以后會非常非常巨大的信息IT行業，不可能只有你們幾個巨頭玩吧，行業成熟了以后肯定有大大小小的參予者，那代工就可能有出頭的一天。只是TSMC今天能有如此的輝煌不知道張先生是否有預測到？
Foundry模式催生了IC設計行業，讓有能力設計芯片的公司不用再需要蓋晶圓廠了，并且依照摩爾定律的推進，未來的晶圓工廠將會是各巨大的投資。
有了Foundry ，無工廠的半導體公司如雨后春筍般涌現，而這些fabless公司也提供了TSMC無窮無盡的訂單，甚至原本的IDM大廠也開始走向fablite（輕工廠）的路線，不再耗費龐大的資金去開發新工藝，不用再花錢去蓋永遠蓋不完的新世代工廠，一座工廠幾十億美金幾年就得蓋一座，而且還越來越貴，現在一座新的工廠都在百億美元以上了，或許諸如Sony就是被這樣玩死的。
fabless是這10幾年來半導體成長很高的一個領域，但在fabless基礎上還得加上IDM大廠fab lite所釋出得訂單的foundry那將是更高了。
移動通訊以及未來的Iot都將是給眾多大而美或小而精的fabless更多機會，加上IDM大廠會越來越倚賴Foundry的先進工藝，直到他們本身落后的工廠被淘汰后，或許他們都將變成fabless了。而這將是TSMC繼續強大的基礎，他的趨勢是美好的。
然而TSMC的問題會在哪呢？面對已經確定的美好， Foundry將是有能力者的爭奪之地， TSMC想再吃獨食已經沒有那么簡單了， intel有高度興趣但是他的CPU有后院失火的疑慮所以現在比較難騰出手， Samsung稱霸了DRAM跟Nand ，事必得在開發新的戰場，因為戰線太長的三星非常需要更長的戰線（產品線）來創造空間。Foundry基本是它可以直接進入的戰場，尤其今年以來爭奪蘋果處理器TSMC與三星的大戰，更是可以用精采絕倫，峰回路轉來形容。
其實把每一家的優勢劣勢都列舉出來之后，明眼的看倌應該就能看出的端倪了，半導體三強終將誰上誰下，似乎就取決一個問題，那就是40年前的摩爾定律，或許現在摩爾定律已經無法有效的鎖定在兩年提高一倍了，我認為14nm以下的工藝都至少需要三年， 10nm，7nm只要誰先達陣誰就掌握絕對優勢，挑戰者如果能連續兩個世代工藝都搶占先機的話，那全球半導體龍頭的寶座就可以易主了，守擂的也不用太擔心，偶爾丟失一次先機可能還能保全，但是連續丟失的話那就得付出代價了。
只要摩爾定律不死，我們還將能克服目前所能看見的種種困難，而且日新月異。
工商網監
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