2018年6月，功率半導體廠商揚杰科技與半導體材料企業中環股份宣布攜手發力半導體封裝領域，日前揚杰科技在互動平臺上透露了該合作項目的進程。

根據此前公告，揚杰科技與中環股份、宜興經濟技術開發區簽訂《集成電路器件封裝基地戰略合作框架協議》，各方同意聯合在江蘇宜興投資建設集成電路器件封裝基地，其中揚杰科技與中環股份成立合資公司（無錫中環揚杰半導體有限公司），負責封裝基地的建設和運營。

封裝基地總投資規模約10億元（分期進行），將分兩期實施。其中一期為塑封高壓硅堆系列產品、小型化硅整流橋產線，二期計劃2020年啟動，將建設半導體分立器件自動化生產線以及8英寸晶圓的集成電路封裝線和測試平臺。

今日（4月8日），揚杰科技在互動平臺上表示，無錫中環揚杰半導體有限公司的封裝基地已于2018年下半年開工建設，預計2019年下半年可以投產。