為幫助終端系統廠商與IC上游廠商進行更好的對接交流和合作，實現更多物聯網設備包括智能硬件、穿戴式電子等終端產品的完美落地，由思銳達傳媒主辦的“IC制造與設計服務論壇”于5月22日在CICE2014展上同期召開。有來自臺積電（中國）有限公司中國區總經理杜隆欽、中芯國際集成電路制造（上海）有限公司中國營銷商務中心中國營銷一部總監羅宇、MOSIS流片服務業務拓展經理袁泉、深南電路封裝基板事業部技術營銷高級工程師薄彥琴分別從IC設計的不同環節/角度為大家做了主題演講。

　　論壇上認真聽取報告的觀眾

　　伴隨著消費類電子產品從PC到智能手機、平板電腦，和以穿戴式為代表的各種物聯網設備的興起，終端產品朝著小型化和多功能化的方向演進，不僅要保證強大的功能應用，還要求更低的功耗和更快的處理速度，這些功能/性能的實現得靠先進的IC制造工藝、封裝技術等來實現。

　　據調研機構BIIntelligence預測，2018年全球PC、平板電腦、智能手機的銷量總和將達到近80億臺，物聯網設備總量將超過180億臺。“龐大的消費類電子市場背后是我們無限的商機。”

　　臺積電（中國）有限公司中國區總經理/杜隆欽

　　臺積電（中國）有限公司中國區總經理杜隆欽說道。作為全球最大的晶圓廠，當前臺積電20nm工藝已經在大量出貨，16nm的正在投產。“2008年我們提出開放式創新平臺，EDA設計工具公司、IP公司、IC設計公司都可以參與到這個平臺來。基于這個創新平臺，IC設計公司可以利用這個平臺上的IP、設計模塊、工藝流程以及服務等幫助減少產品開發時間和成本，縮短產品生產流程，實現產品高效上市。”杜隆欽說道。產品設計除了要與EDA設計工具公司、IP廠商、IC設計服務提供商、IC設計公司、系統終端廠商等保持緊密的合作關系外，為實現產品的低功耗設計和快速上市，還需要前段/后段測試廠商、設備廠商和材料提供商以及封裝廠商等共同努力，從而更好地迎接物聯網、移動式計算時代下的挑戰。

　　中芯國際集成電路制造（上海）有限公司中國營銷商務中心中國營銷一部總監/羅宇

　　臺積電從全球消費類終端市場切入講述了芯片設計未來發展需要的一個合作共贏的模式，作為中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業中芯國際羅宇先生則從自身IC代工的角度分享了國內IC產業的發展現狀以及主流關鍵組件如存儲、MCU等都采用了哪些工藝技術（65nm/40nm是當前國內采用的主流工藝）。中芯國際向全球客戶提供從0.35um到28nm晶圓代工與技術服務，除了提供先進工藝與成熟增值工藝服務外，它也在發展并完善設計IP/EDA /設計服務生態系統。會上聽眾們對中芯國際在深圳坪山建立的8英寸Fab廠何時能夠提供服務很是關注。

　　MOSIS專業流片服務機構的業務拓展經理/袁泉

　　來自MOSIS專業流片服務機構的業務拓展經理袁泉結合對終端產品創新點在哪的思考，介紹了MOSIS流片服務的內容和優勢，以及一些成功的應用案例，并鼓勵半導體設計公司和學術機構利用MOSIS服務和資源實現商業成功和學術成就。

　　深南電路封裝基板事業部技術營銷高級工程師/薄彥琴

　　深南電路薄彥琴女士則從非常專業的角度介紹了封裝基板技術，以及先進封裝測試技術對基板提出的需求和挑戰，并介紹了該公司在這方面的相關產品。深南電路致力于提供包括前期設計、基板設計、貼片等工藝技術的一站式服務，現在正在無錫建廠（FCCSP是其關注的重點）。

　　追溯電子產業的發展軌跡，從PC到智能手機、平板電腦，CPU從單核發展到雙核、四核甚至是八核，GPU從32位進入到64位，產品在保證強大的功能應用的同時，要求更低的功耗和更快的處理速度。如今，物聯網設備洶涌而起，以可穿戴式為代表的物聯網設備對功耗、性能等要求更為苛刻。在這龐大的消費類終端市場，每個終端產品里面都由不同功能的IC組裝而成，可以說，終端產品市場有多大，IC的市場就將更大，IC制造工藝、封裝技術發展有多快，終端產品的變革就可以有多激烈。朝著小型化、多功能化方向發展的消費類終端系統，其強勁市場需求的背后離不開晶圓廠、IC設計公司、封裝測試廠商、Foundry廠等的過硬的技術支撐。在更先進制造工藝、封裝/基板技術、流片服務等的支撐下，相信會有更多各種充滿創意的智能硬件產品涌現。