NO.2 iPhone 5S引領潮流 移動處理器進入64位時代

　 　蘋果iPhone 5S的發布會并未給人們帶來太多的驚喜。但iPhone 5S搭載的64位A7處理器依然成為業內人士關注的焦點，至今熱度未消。雖然認為只是營銷噱頭的大有人在，但不可否認，64位處理器算是一個質的飛躍，這 是移動處理器在計算能力追趕PC一次巨大的進步。

　　其實，早在一年前，ARMv8架構就已經發布。除了蘋果此次發布的64位A7處理器是基于ARMv8架構外，高通，三星，英偉達，英特爾，都在基于這種架構開發64位移動處理器。　　

　　蘋果亮劍 各路好漢跟進

　 　蘋果發布iPhone 5S的第二天，三星就公開表示其下一代智能手機也將采用64位處理器。從目前64位處理器的研發進展來看，三星跟上的速度很快。據稱，三星Exynos 線下的64位處理器的研發已經進展到最后階段，該處理器采用ARM Cortex-A50架構研發，最早將應用在Galaxy S5上。更有媒體認為，三星現如今依然在為蘋果生產A7處理器完全是為了生產自己的64位處理器作準備。不過話說回來，三星Galaxy S5明年采用自家的64位處理器的問題不大，因為現在安卓系統早已支持64位處理器，不需要進行任何改動或者特殊開發就刻采用64位處理器。所以說，只要 三星能夠成功研發，而且量產方面沒有問題，Galaxy S5有望兌現三星“下一代智能手機采用 64位處理器”的諾言。

　　無獨有偶，在 舊金山的英特爾開發者大會上，宣布將添加64位能力到移動平臺上。其中研發代號為“Bay Trail-T”的英特爾凌動Z3000處理器系列，是英特爾首個移動多核系統芯片，是其面向平板和移動設備推出的最強大的產品。可以說，Bay Trail Z3000系列是專為運行Android和Windows 8.1的平板電腦準備的（它同時支持Android系統和完整的Windows 8操作系統，在性能、電池續航、圖形處理能力和豐富功能之間實現了完美的平衡，可為用戶帶來快速、流暢的使用體驗，全面滿足消費者和企業的需求。），英特 爾希望它們的新平臺能夠成功地做到一切，如果可以依賴Android做到則更好。

　　當然，還有此前提到過的高通、英偉達，他們也在積極備戰64位處理器之爭。值得一提的是，此前在鬧得沸沸揚揚的“八核”之爭中與聯發科隔空嘲諷對“核”戰不屑一顧的高通，此次也積極備戰，足可見各大巨頭對64位處理器的重視。

　　NO.3 三星壓注體感芯片 買斷剛問世低價體感遙控芯片技術

　　手指在空中輕點兩下，手機屏幕就能解鎖；上下晃動手指，就能輕松瀏覽網頁內容——在GSMA展會上，一家來自國內廠商所展示的體感控制手機引來了圍觀：在手機中加入一個體感芯片，采用了聯發科MTK低端方案的手機也能實現這些以往只能在三星GlaxayS4見到的新奇功能，而這項技術的硬件成本，僅僅需要2美元左右。低廉的成本，使得體感控制在中低端智能機市場有了規模化可能。

　　不過，這項技術要大規模市場化仍需待以時日：上游芯片供應被三星買斷，而且技術本身的精確度和適用性仍有待提高。

　　成本相對低廉

　　對準手機比出剪刀手，攝像頭就會捕捉人臉并自動拍攝；沖著話筒喊一聲 “拍”后，手機也能自己拍出照片。在GSMA展會上，中科創達軟件股份有限公司副總裁鄒鵬程演示了他所帶來體感控制手機，除了這些應用外，手機也能夠實現手勢解鎖、滑動瀏覽頁面等基礎功能。

　　這些新奇的功能是通過手機前置攝像頭處的一枚紅外感應芯片實現的，技術與三星S4等高端手機體感控制的軟硬件原理類似：芯片采用紅外線發射和接受的方式，利用算法判斷出用戶手勢，觸發與之對應的操作。不過要完完全全開發出這套功能，手機廠家除了搭載硬件外，同時也要對安卓系統的底層系統進行部分修改，加入內置驅動，鄒鵬程介紹，“應用也要加入相應的程序，或者通過制作安卓系統ROM包的形式，讓更多的應用程序能夠支持手勢操控，不過對手機廠商來說并不是什么難題。”

　　這種技術的成本方案比較低廉，對手機的整體硬件配置沒有過高要求。“單純芯片的硬件成本在2美元左右。成本不是很高。在采用MTK方案的手機上也能流暢運行，主打千元檔左右的中低端智能機市場。”鄒鵬程表示。

　　負責這項技術研發的產品總監王旭表示，他們已經推出了名為SmartDroid的第三方ROM包，并開發出了幾款手勢控制的APP，不過在精確度和適應度方面仍有待提高：“三星的S4已經可以實現1cm以內的精確定位，但我們目前還做不到那么精準，能實現較遠距離的單點監測。”王旭形象地說道：“比如說用手在屏幕前揮舞，它只能識別為一個物體，而無法辨認出五個手指，或者是手指開合的動作。而且在利用手指滑動瀏覽網頁時，要繞開屏幕才能繼續下拉頁面，否則屏幕會跟著手指滑回去。”

　　同時，這項技術日后在市場上的成熟，還要依賴于支持體感控制技術的第三方APP的豐富：“目前還只是應用在一些基礎操作領域，沒法做到支持復雜的手機游戲。”

　　NO.4 高通強勢 STE/瑞薩相繼放棄LTE市場

　　由于高通（Qualcomm）在高階長程 演進計劃（LTE）手機晶片市占遙遙領先，使得采取相近發展策略的ST-Ericsson和瑞薩行動通訊 （Renesas Mobile Communication）營收節節衰退，并相繼退場；有鑒于此，博通（Broadcom）、輝達（NVIDIA）和邁威爾（Marvell）皆全力開 發高性價比的整合型SoC，加速轉戰中低階手機市場，避免重蹈覆轍。

　　拓墣產業研究所半導體中心研究員許漢州表示，高通LTE方案已獲高 階智慧型手機兩大品牌商三星（Samsung）和蘋果（Apple）大量采用，形成很高的進入門檻；而中低階手機領域，ST-Ericsson與瑞薩行動 通訊又不敵展訊及聯發科的晶片價格攻勢，因而喪失與中國大陸電信商、品牌廠擴大合作的先機。在晶片訂單遲遲不見起色的情況下，ST-Ericsson與瑞 薩行動通訊遂難以負擔高昂的LTE研發與測試驗證開支，因而相繼吹起熄燈號。

　　ST-Ericsson與瑞薩行動通訊接連退出市場，已讓 博通、NVIDIA和Marvell等晶片商引以為鑒，并加足馬力布局中低階手機市場。許漢州強調，有能力開發多頻多模LTE數據機的廠商，未來將不再專 攻高階手機市場，而將改推高性價比整合型系統單晶片（SoC）方案，強攻中低階智慧型手機市場；特別是中國大陸電信商和品牌廠更是主要拉攏對象，以掌握人 民幣2，000元以下的中低價手機升級至4G的市場商機，并確保旗下LTE晶片有足夠的出海口，支撐龐大研發費用。

　　其中，NVIDIA已開始量產四核心4G整合型SoC；而今年下半年Marvell也將加入戰局，角逐中低價手機市場。至于博通則計劃在今年底前發布獨立型LTE晶片，并將于2014上半年打造整合型SoC，進一步加強產品火力。

　　許漢州認為，隨著中低價手機迅速崛起，行動裝置業者將更加注重物料清單（BOM）成本，即便要開發新一代LTE手機，晶片采購預算的增長空間亦相當有限，因此均希望導入整合型SoC，以減輕應用處理器和基頻處理器分開采購的成本壓力。

　　值得注意的是，盡管ST-Ericsson與瑞薩行動通訊皆已停止行動通訊數據機相關業務，但由于整合型SoC漸成為顯學，所以兩家公司手上握有的矽智財（IP）和技術專利仍極具價值。

　 　也因此，業界已傳出目前僅具備應用處理器設計能力，且有足夠資金運用的蘋果和樂金（LG），可能出手購買ST-Ericsson或瑞薩行動通訊LTE數 據機相關資產。許漢州分析，蘋果因飽受三星LTE專利攻勢困擾，同時為減輕對高通的依賴，有機會藉由購并或購買IP取得數據機技術；至于后者在手機市場的 表現漸入佳境后，亦希望強化自家IC設計能量，進一步開發差異化功能。