近日，“走進上汽集團”對接交流日在上汽集團研發總院舉行，國芯科技如約而至。在國芯科技的展臺上，總經理肖佐楠專門向上汽集團、上海汽車芯片產業聯盟、上海浦東汽車電子創新與智能產業聯盟的領導、產業專家介紹了國芯科技汽車電子芯片的全面布局和主要量產應用情況，各位領導和產業專家非常關注國芯科技在汽車電子芯片領域的發展情況，并對國芯科技的快速發展表示祝賀，特別肯定了國芯科技“安全氣囊CCFC2012BC MCU+點火驅動芯片”的技術創新所取得的重大進展，目前該方案已在多家主機廠開始量產落地。

本次“走進上汽集團”對接交流日，國芯科技收獲滿滿。國芯科技展臺前吸引了一批又一批來自上汽集團研發總院和零部件采購部門的人員駐足，雙方積極探討芯片技術、供應鏈產能、質量以及產品應用量等共同關注的問題。國芯科技還與共同參展的各家芯片企業進行了深入的切磋交流，在交流日平臺上共同探討各自的汽車電子芯片產品布局、關鍵技術，并分享產品推廣中的苦與樂。

在技術交流會演講中，公司總經理肖佐楠特別提出了“芯片公司之間要多合作，發揮各方優勢，共同為客戶創造價值”的理念，這亦是國芯科技正在積極踐行的理念。公司與國內一家混合信號芯片廠家共同打造了乘用車ECU方案并已在多家主機廠獲得試點應用；公司正與國內一家座艙芯片SoC廠家共同打造“SoC+高階音頻DSP芯片（公司主動降噪與高階音效DSP CCD5001）”的車載座艙娛樂系統，致力于為國內消費者提供更好的座艙視聽體驗。

活動現場，國芯科技展示多個芯片產品以及與合作伙伴共同打造的應用方案平臺：智駕和跨域控制MCU芯片、多核MCU芯片在動力域的應用、底盤域的一站式解決方案、信息安全芯片及NFC產品、DSP產品在主動降噪和高階音效方面的應用、BMS全國產化主控MCU及典型案例等。

展望未來，公司將與上汽集團進行深入合作，持續深化芯片技術創新與主機系統技術的深度融合，同時加強與不同技術背景芯片廠家的廣泛合作，共同推動汽車芯片產業的技術創新和產品升級，為汽車電子芯片國產化不斷貢獻力量。