在“第九屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇”上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京回顧了“十一五”期間的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并對“十二五”規(guī)劃進(jìn)行了解讀。

　　2005-2010年的“十一五”時期，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)開始凸顯，長三角、京津環(huán)渤海地區(qū)和泛珠三角的集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展，五個國家級集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)和八個集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地的聚集和帶動作用更加明顯。

　　同時企業(yè)實力明顯增強，設(shè)計企業(yè)銷售收入過億的有60多家，2010年設(shè)計企業(yè)前十門檻較2005年提高了一倍，制造企業(yè)銷售收入過百億的有2家，長電科技已經(jīng)進(jìn)入全球十大封裝測試企業(yè)行業(yè)。

　　“十二五”期間，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著以下五大趨勢：

　　一、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的崛起為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動力

　　以節(jié)能環(huán)保、高端裝備制造、新一代信息技術(shù)、生物產(chǎn)業(yè)為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶來的多技術(shù)、多應(yīng)用的融合、催生新的集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)。如網(wǎng)絡(luò)通信芯片、汽車電子、LED、機床電子、消費電子、生物芯片、IGBT、微電子材料和工業(yè)控制芯片等。

　　二、集成電路技術(shù)演進(jìn)路線越來越清晰

　　一方面，集成電路技術(shù)仍然沿著摩爾定律繼續(xù)前進(jìn)，另一方面，產(chǎn)品功能多樣化趨勢明顯，利用各種成熟的特色工藝，集成了數(shù)字和非數(shù)字的更多功能。此外，新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝將突破摩爾定律的極限，支持微電子技術(shù)持續(xù)向前發(fā)展。

　　三、全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局繼續(xù)發(fā)生深刻變化

　　各個國家和地區(qū)都把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，作為搶占新興產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略制高點。英特爾、三星、德州儀器、臺積電等企業(yè)加快引進(jìn)先進(jìn)工藝、加速資源整合，強化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制能力和上下游整合能力。如，英特爾投資70億美元研發(fā)32納米工藝，Global Foundry以18億美元收購新加坡特許半導(dǎo)體等。

　　四、商業(yè)模式創(chuàng)新給產(chǎn)業(yè)在新一輪競爭中帶來機遇

　　商業(yè)模式創(chuàng)新已經(jīng)成為企業(yè)贏得競爭優(yōu)勢的重要選擇，Google-Arm模式的出現(xiàn)，對“WinTel體系”造成挑戰(zhàn)，基于ARM公司CUP核的嵌入式處理器已經(jīng)占據(jù)市場總銷量的75%以上。蘋果公司基于商業(yè)化的IP核、自行設(shè)計并通過代工方式生產(chǎn)出iPhone4、 iPad的核心芯片。軟硬件結(jié)合的系統(tǒng)級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發(fā)展，對集成電路企業(yè)整合上下游產(chǎn)業(yè)，建設(shè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的能力提出了更高的要求。

　　五、新政策實施為產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造更加良好的環(huán)境

　　《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，進(jìn)一步加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，擴大了扶持范圍，優(yōu)惠政策覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將進(jìn)一步得到優(yōu)化。

　　刁石京表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”重要任務(wù)，一是集中力量，整合資源，攻破一批共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品，重點開發(fā)SoC設(shè)計，納米級制造工藝、先進(jìn)封裝與測試、先進(jìn)設(shè)備、儀器與材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)，重點部署一批重大產(chǎn)品項目;

　　二是做強做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競爭力，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，推動優(yōu)勢企業(yè)強強聯(lián)合、跨地區(qū)兼并重組、境外并購和投資合作;

　　三是完善和加強多層次的公共服務(wù)體系，推動產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。支持集成電路公共服務(wù)平臺的建設(shè)，為企業(yè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測試環(huán)境以及應(yīng)用推廣服務(wù)。

　　四是完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，構(gòu)建芯片與整機大產(chǎn)業(yè)鏈。引導(dǎo)芯片設(shè)計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，以整機升級帶動芯片設(shè)計的有效研發(fā)，以芯片設(shè)計創(chuàng)新提供整機系統(tǒng)競爭力。

　　他說，到2015年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)要做到在主要經(jīng)濟指標(biāo)上，產(chǎn)量超過1500億塊，銷售收入達(dá)到3300億元，年均增長達(dá)到18%。

　　在行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整上，做到設(shè)計業(yè)比重提高到三分之一左右，制造業(yè)和封測試業(yè)比重約占三分之二。有5-10家收入過20億元的設(shè)計企業(yè)，1-2家收入過200億元的制造企業(yè)，2-3家收入過70億元的封測企業(yè)。

　　在技術(shù)創(chuàng)新方面，芯片設(shè)計業(yè)有22納米技術(shù)，自主產(chǎn)品達(dá)到30%。

　　在芯片制造業(yè)方面，能生產(chǎn)12英寸、32納米，導(dǎo)入28納米工藝，掌握特色工藝。

　　在封裝測試業(yè)，提高CSP、MCP、SiP、3D等新型封裝和測試技術(shù)水平。

　　在設(shè)備、儀器及材料方面，關(guān)鍵設(shè)備達(dá)到12英寸、32納米工藝水平，關(guān)鍵材料達(dá)到量產(chǎn)。