封裝方法（SiP）也提出了更多需求。 引線框架基板封裝技術在過去的幾年中得到了巨大的發展，包括刻蝕電感、引腳上無源器件、芯片堆疊技術等等。框架基板是成本最低的選擇，但是更高的功能性要求更多的布線和更多的垂直空間利用，因而，框架封裝很
2018-08-16 09:57:41
5987 
技術上高功率LED封裝后的商品，使用時散熱對策成為非常棘手問題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發展動向，成為LED高效率化之后另一個備受囑目的
2011-11-07 14:00:452145 我們的新型柔性夾持器挑戰了既有的解決方案，可抓取難以抓握、易碎和不規則的物品。與專有解決方案不同，柔性夾持器通過我們的一體化解決方案，可與大多數協作機器人和輕型工業機器人無縫集成。
2020-04-09 08:30:351392 尼得科株式會社的集團公司尼得科儀器株式會社(舊日本電產三協)開發出了能夠在真空環境下工作的液晶基板搬運機器人,該機器人具有與在大氣環境下工作同等的關節自由度。 在液晶面板和有機EL等顯示器的制造工藝
2023-12-22 15:27:311633 
支持，是行業發展的重要方向。 ? 在先進封裝領域，玻璃基板現在是半導體基板材料的前沿熱點，玻璃基板卓越的機械、物理和光學特性成為最受關注的硅基板替代材料。和TSV類似，與玻璃基板搭配的TGV技術，也成為了研究重點。 ?
2024-05-30 00:02:005252 年專注led鋁基板·超薄鋁基板·可折彎鋁基板·大功率鋁基板等研發制造為一站式的高新技術生產廠家，與雷士照明,比亞迪,洲明照明,鴻利光電,等客戶建立長期合作伙伴；`
2017-01-11 16:37:04
客戶端的通訊。關鍵詞西門子 以太網 上海海得 netSCADA 信息化興達易控MPI-ETH-XD1.0模塊實現西門子PLC與海得NetSCADA軟件通訊海得NetSCADA監控組態軟件可以實現：單機
2022-08-04 17:58:07
可重構計算技術在汽車電子領域的應用前景可重構計算技術在汽車電子領域面臨的問題
2021-05-12 06:40:18
的HDI（高密度互連）技術相比，基板式PCB技術可以使用更多的材料層，同時允許各個組件之間的間距更小（≤ 15nm），這樣將可使得PCB的體積大的縮小，從而為電池騰出更多的空間。 據了解，三星計劃
2020-09-02 17:15:47
` 誰來闡述一下基板是什么？`
2020-03-27 17:12:04
單片機@proteus-單片機匯編、單片機C語言、單片機仿真軟件、proteus教程等等技術交流群號：63581611，本人剛創建的V3群。期待高手加盟，菜鳥給力支持！！
2012-07-27 01:23:30
之前沒設計過鋁基板，請問鋁基板怎么設計，有PCB群文件更好。比如：鋁基板后，板子上的地是跟鋁相連接嗎？不然怎么達到散熱效果？
2017-10-16 13:35:01
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 編輯
導熱基板散熱是LED燈散熱技術的重要部分，隨著LED燈照明的普及，LED燈的功率也越來越大，散熱要求變得更加迫切。更高的導熱性
2012-07-31 13:54:15
`小弟我沒做過鋁基板，所以在畫LED PCB圖時，LED有散熱的裸銅，我畫好線路后，不知道如何將裸銅部分連接到鋁板上，PCB板子是否需要覆銅，為什么之前之家做的鋁基板表面看不到任何線路，求指點圖片的鋁基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
LED鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
2019-09-23 09:02:23
LED鋁基板的生產，帶動了散熱應用行業的發展，由于LED鋁基板散熱特色，加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點，隨著生產技術、設備的改良，產品價格加速合理化，進而擴大LED產業的應用領域
2017-09-15 16:24:10
PALUP基板所用的基板材料-熱塑性樹脂，表現出低介電常數、低介質損失因數、低吸濕性的特性。所制出的基板可以滿足整機產品的高頻化的要求。并可以滿足高密度化的多層板性能需求，特別是適用于多引腳的封裝作為基板。
2019-10-14 09:01:33
最近想用Altium Designer設計一個PCB鋁基板，第一次畫鋁基板毫無頭緒，請各位大神指點一下
2018-03-13 13:58:55
PCB鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層
2019-09-17 09:12:18
來源：互聯網現如今只有創新才能獲得更多的市場，物以稀為貴。那么對于PCB行業發展而言，工業進步，工藝精進，PCB產業如火如荼的發展中。不管是硬板還是軟板還是軟硬結合板，亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-21 16:17 編輯
一、鋁基板的技術要求 主要技術要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；外觀，包括裂紋、劃痕
2018-06-21 11:50:47
、內應力等問題。這是一般金屬材料基板無法做到的。四、高端定制化服務斯利通可以按客戶需求提供定制服務，根據用戶給出的產品設計圖和要求來進行批量生產。用戶可以擁有更多選擇，更加人性化。從機械到電子，汽車產品
2021-01-11 14:11:04
金屬化線路制作。DPC陶瓷封裝基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未來發展方向，對于制造商們來說，它是一種更可行的選擇。我們也期待斯利通DPC技術能服務更多的客戶。`
2021-01-18 11:01:58
熱破壞。2、封裝材料與芯片材料的熱膨脹系數匹配。功率器件芯片本身可承受較高溫度，且電流，環境及工況的改變均會使其溫度發生改變。由于芯片直接貼裝于封裝基板上，兩者熱膨脹系數匹配會降低芯片熱應力，提高器件
2021-04-19 11:28:29
` 誰來闡述一下什么是封裝基板？`
2020-03-30 11:44:10
令人期待的射頻識別技術RFID 射頻識別技術是從八十年代起走向成熟的一項自動識別技術。它利用射頻方式進行非接觸雙向通信，以達到識別目的并交換數據。它和同期或早期的接觸式識別技術不同，RFID系統
2009-11-13 22:38:18
鋁基板、銅基板、陶基板、玻纖板 年底量大從優，優質客戶免費打樣！*** 鄒先生
2015-11-09 13:54:17
半導體制冷片新技術應用類金剛石基板，提高制冷效率，屬于我司新技術應用方向，故歡迎此方面專家探討交流，手機***，QQ6727689，周S！詳細見附件！
2013-09-05 15:33:52
技術的主要缺點是通孔要占用所有層的珍貴空間，而不考慮該層是否需要進行電氣連接。 2 埋孔 埋孔是連接多基板的兩層或更多層的鍍通孔，埋孔處于電路板的內層結構中，不出現在電路板的外表面上。圖2 為具有
2018-11-27 10:03:17
實現多層化且生產效率較高。電阻常用陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板：從現實情況來看，廣泛使用的還是Al2O3基板，同時其加工技術與其他材料相比也是最先進的。按含氧化鋁(Al2O3)的百分數不同可分為：75瓷
2019-04-25 14:32:38
Smt的同行們有眼福了，最新消息，得可HawkEye Bridging印刷后檢驗技術將會亮相NEPCON中國 2011 HawkEye Bridging除擁有前身產品所有的優點外，增加了過短和受污染
2011-05-04 09:24:39
Smt的同行們有眼福了，最新消息，得可HawkEye Bridging印刷后檢驗技術將會亮相NEPCON中國 2011 HawkEye Bridging除擁有前身產品所有的優點外，增加了過短和受污染
2011-05-13 11:03:59
外部數據向里傳輸，能計算出最新速度得方差，按復位后并且可歸零
2019-05-18 14:41:05
本人新Protel，但不知道設計線路板的步驟，求指點（線路板指的是鋁基板上的線路），新手，沒用過Protel，想自學一下。哪位有什么好的資料或意見之類的，希望多多指教啊！本人第一次在該帖上發表，只是想自學一下，如何設計PCB鋁基板。
2014-11-30 21:32:51
我們期待更多的原創帖我們期待更多的學習總結如果你有好的想法，有好的思路，那怕只是你的一點學習感悟，學習經驗，而且你能夠將其整理出來，愿意分享給大家，那么請到這里來，將其發表出來吧。整理的過程也是你
2011-05-05 13:30:04
崗位要求： 1、性別：不限 年齡：25~35歲2、在基板制造行業有5年以上的相關工作經驗。PPE部門經驗者。3、懂日語更好，懂一點英語。工作內容 ：基板制造的設計規格管理及品質管理。 性質：日資
2012-03-10 09:51:13
近幾年有一批高新技術企業在崛起，他們在不斷縮小與國際技術的差距，逐漸打破壟斷，漸漸地會讓陶瓷基板行業發展的更加壯大。而斯利通氮化鋁陶瓷基板就是這樣的品牌。其中DPC技術已經非常成熟，制造的DPC氮化
2020-11-16 14:16:37
支持。和MCC有聯系嗎？5，我注意到PIC32 MX10F016B在支持設備之間。根據發布說明{無法發布鏈接，因為論壇中斷}我認為和諧是創建PIC32的“點擊”應用程序的首選方式。未來MCC可以期待更多的PIC32設備嗎？PIC32 MZ呢？
2019-08-01 12:45:02
當前，全球新一輪科技革命和產業變革蓬勃發展，汽車與能源、交通、信息通信等領域有關技術加速融合，電動化、網聯化、智能化成為汽車產業的發展潮流和趨勢。新能源汽車融匯新能源、新材料和互聯網、大數
2021-01-27 11:30:38
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 編輯
當前LED燈鋁基板是國內多數LED燈公司廠家選擇的技術方案，這主要是因為鋁的傳熱性能尚可，價格低，易加工成形，強度也符合要求
2012-05-23 14:17:32
，也有一定的技術人員，對技術的了解也更多，如果想忽悠則更難，必須提出一套合乎科學原理的方案來，才能被工廠所接受，而對工廠來說，只要LED燈產品的質量壽命及節能效率夠好，價格可以適當提高一點。而對私人
2012-11-08 10:12:27
高鐵、太陽能光伏、風能、電力輸送、UPS不間斷電源等電力電子領域均起到了卓越的作用。斯利通將秉持以“科技為動力，市場為導向”的原則，以工匠精神，源源不斷為顧客打造高品質產品，采用更多的尖端技術，持續地為客戶創造更多價值，提供更令人滿意的服務，堅持與客戶做到合作共贏。
2021-01-12 11:48:45
``鋁基板打樣很多企業都是家常便飯，但是打樣卻最終決定著自己是否可以和打樣的這個客戶合作----樣品的質量，質量是掌握在一線的技術人員手里；在互聯網迅速發展的情況下，我們都知道勞動工人出現缺口；同時
2017-01-10 17:05:54
一、鋁基板的技術要求 主要技術要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求；性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓
2018-08-04 17:53:45
是單面鋁基板，線路層貼裝LED，背面的鋁基面可以與散熱器良好接觸，把熱量散走。 鋁基板中的絕緣層最為關鍵，是鋁基板最核心的技術，它既要粘接住銅箔，又要有良好的導熱能力，因為鋁基板絕緣層是最大的導熱障礙，如果不能迅速把銅箔的熱量導到鋁基上，鋁基板就失去意義了。
2020-06-22 08:11:43
誰來闡述一下鋁基板導電嗎？
2020-03-27 17:19:45
鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
2019-09-26 09:10:48
鋁基板由其本身構造，具有以下特點：導熱性能非常優良、單面縛銅、器件只能放置在縛銅面、不能開電器連線孔所以不能按照單面板那樣放置跳線。 鋁基板上一般都放置貼片器件，開關管，輸出整流管通過基板把熱量
2018-11-27 10:02:14
`一、什么是陶瓷基板、鋁基板？二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？三、陶瓷基板和鋁基板的參數對比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優勢比較六、陶瓷基板和鋁基板的應用領域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產品圖片`
2017-09-14 15:51:14
雙面板工藝難度大：目前國內都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術還是國外的比較成熟，有更多的人來了解。 3 做成產品在電氣強度和耐壓方面較易出問題：這個問題主要和材料本身有關系。 4.鋁基在板
2017-06-23 10:53:13
、按樹脂不同：1.酚醛樹脂板;2.環氧樹脂板;3.聚酯樹脂板;4.BT樹脂板;5.PI樹脂板。PCB愛好者們的聚集地，期待你們的加入↓↓↓（此群僅用于技術交流與學習討論，群內不定時資料分享）無法入群時，可添加管理員微信zcoreplayer007（請備注：PCB群）`
2019-05-31 13:28:18
敘述了機器人夾持器中的力覺、觸覺、位置檢測裝置以及多感知能力新型夾持器控制器硬件和軟件的設計原理和實現方法。關鍵詞:機器人;夾持器;傳感器;PIDAbstract :A robot gripper
2009-06-30 09:18:40
11 得可擴充Instinctiv V9軟件二維檢控功能得可公布其全新的二維檢測 (2Di) V9硬件工具，為下一代Instinctiv V9先進人機對話界面增加更多的功能。增強此批量
2008-10-06 08:29:22495
絕緣金屬基板技術
絕緣金屬基板（IMS）已經在許多領域得到了成功的應用，如DC/DC變換器、電機控制、汽車、音響設備、焊
2009-07-10 09:02:225109 得可攜手CHAD在Semicon West展會展示增強的薄晶圓處理能力
批量印刷技術引領者得可，在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會上首次亮相其最新的技
2009-07-20 11:38:05698 得可太陽能為專業光伏應用提供增強技術
得可作為全球的技術先鋒，在電子線路板裝配絲網印刷市場上，占有優勢地位。在過去40年來，一直為先進
2010-03-25 10:06:18537 玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思
玻璃基板是構成液晶顯示器件的一個基本部件。 這是一種表面極其平整
2010-03-27 11:18:192440 銅箔基板厚度的量測技術大全
摘要
銅箔基板質量隨著電子系統輕薄短小、高功能、高密度化及高可靠
2010-03-27 16:25:402342 低溫共燒陶瓷(LTCC)多層互連基板，具有可內埋無源元件、高頻特性優良、IC封裝基板、小型化等優點，在軍事、宇航、汽車、微波與射頻通信等領域得到了廣泛應用，其制造技術，是M
2011-11-11 15:07:5580 由于照明及背光對于LED晶粒亮度要求持續提升，為了有效提升LED晶粒亮度，使用PSS基板成為最快的方式。法人表示，PSS基板約可較一般藍寶石基板增加約30%的亮度，預期明年PSS基板市場
2012-10-30 10:22:473349 多感知機器人夾持器設計...........
2015-12-23 14:46:5818 據外媒報道，美國專利和商標局在當地時間星期二向蘋果授予了帶有柔性輸入／輸出元器件的電子設備，描述了把可伸縮和可變性的基板用作設備電路板的方法。
2018-07-27 15:56:254455 算法與芯片結合為應用帶來更多期待！
2019-05-04 08:37:003291 得工具者得天下
2019-04-24 14:57:114049 本文首先介紹了鋁基板的概念，其次介紹了鋁基板工作原理，最后介紹了鋁基板的結構組成。
2019-05-06 15:55:2413234 方式加工極易出現斷刀報廢的情況。本文將通過對銅基板鉆孔機理的研究，提出一些改善鉆孔工藝的方案，從而提升銅基板小孔的加工良率。 銅基板鉆孔加工的難點分析 由于客戶對散熱或制板的需求較為多樣，市面上用于銅基板的銅材料也有多種
2019-07-29 09:12:483214 當前由于HDI多層板的快速發展，使得PCB基板材料產品形成更多的新特點。
2019-11-23 11:07:444143 金屬夾持器,可安裝標準舵機，完美兼容HS311、HS422、MG995、SG5010舵機。
2019-11-29 16:12:351973 
Lynxmotion的Little Grip Kit機械手專用夾持器是當前最流行的一款夾持器。
2019-12-10 14:19:061851 
工業機器人作為一種具有較強通用性的作業設備，其作業任務能否順利完成直接取決于夾持機構，因此機器人末端的夾持機構要結合實際的作業任務以及工作環境的要求來設計，這導致了夾持機構結構形式的多樣化。
2020-01-24 09:28:001573 
OnRobot的3FG15三指夾持器具有150mm行程，這一獨特的解決方案能有效替代目前市場上較大且靈活性較低的三指夾持器。新型夾持器在要求高精度和靈活處理的重載機械維護應用中表現出色。
2020-02-27 16:21:131471 本文檔的主要內容詳細介紹的是新型封裝基板技術的學習課件包括了：組裝型式的變遷，表面組裝的基本工藝?，PCB板的簡單介紹，封裝基板技術。
2020-07-28 08:00:000 本文檔的主要內容詳細介紹的是封裝基板的技術簡介詳細說明包括了:封裝類型與發展， BGA的分類與基本結構， BGA基板的發展與簡介， BGA封裝的發展。
2020-07-28 08:00:000 隨著物聯網設備、邊緣計算、5G、人工智能和汽車電氣化等新興市場的應用普及，這一市場將繼續增長，基板和PCB制造商將獲得更多的市場機遇。 電子器件對基板和PCB不斷提出高功能性、高集成度和小型化要求
2020-08-19 16:46:46522 車床加工中，夾持工件主要以卡片為主，而在常規的卡盤中可以夾持的形狀比較有限，一般已圓形為主，且在夾持圓形工件時，工件容易出現變形，特別是薄壁件。而下面這項夾持技術可以很好的解決這類問題。 一、新型
2020-12-17 11:30:498867 “我們的客戶需求的是一種能夠承受6公斤（13.22磅）以上載荷的電動平行夾持器，同時又要保留OnRobot產品的易用性。”OnRobot首席執行官Enrico Krog Iversen表示:“2FG7外形小巧，加持力強且編程簡單，這絕對是一款功能強大、可隨時投入生產的夾持器。”
2020-11-24 16:36:272332 首先，我們需要了解什么是可打印電池技術。據了解，可打印電池技術實際上屬于Functional Printing，是一種使用打印技術將原材料（稱為Functional Ink）打印在介質（基板Substrate）表面，以快速并低成本生產電子元器件的技術，例如電路板、RFID標簽、傳感器、電池等
2020-12-25 19:31:031008 OnRobot新型VGP20電動真空夾持器可用更低的成本、簡單的操作實現傳統高載荷氣動夾持器承擔的應用場景。
2021-02-25 17:22:582043 有1.0，1.5，2.0不等，然而眾多的鋁基板生產廠商，在彼此鋁基板實際導熱性能指標相差不大的情況下，各自的標示值差異卻極大，其成品在客戶那里測試數據又不一樣，求助于第三方，又是另外一個結果，這就存在很大的測試方法誤區。
2021-04-29 09:25:434791 
原客戶在夾持部分采用氣缸進行夾持+人工進行磨邊操作。在進行氣缸夾持操作時，不能根據對應的產品進行適當的修改，導致更換產品出現夾持不到位或者夾持過緊導致產品質量問題。
2021-04-27 15:15:28708 
耳機夾持力測試儀 耳機夾持力測試機 本機專用于測量頭戴式耳機打開收縮夾持力，能精確分析耳機打開收縮距離與力量關系從而為產品開發，設計提供正確依據。 設備特點：?采用步進電機伺服系統為動力源，性能穩定
2021-06-04 15:44:471353 特殊表面物品搬運生產線為什么要用電動真空夾持器？ 傳統特殊表面物品搬運方案不可智能定制，需要耗費更多人力，而電動真空夾持器無需氣動夾持器的成本、復雜性和維護。 真尚有解決方案介紹 真尚有電動真空夾持
2021-06-24 15:20:16722 主要的基板技術趨勢是通過采用半加成工藝 (SAP)、改進的 SAP (mSAP) 或先進的 mSAP (amSAP) ). 近年來，SLP 技術的發展保持穩定，而 ED 技術的目標是使多芯片嵌入能夠達到更多應用。
2022-12-15 10:39:411613 電子發燒友網站提供《柔性控制氣動夾持器開源硬件.zip》資料免費下載
2023-01-31 14:37:390 射頻和無線產品領域可以使用非常廣泛的封裝載體技術，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷增加的功能對集成度有了更高要求，市場對系統級封裝方法（SiP）也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:113014 摘要：隨著全球對可持續能源的需求不斷增加，新能源產業正迅速發展。本文將重點探討DPC（Direct Bonded Copper）陶瓷基板技術在新能源生產中的關鍵應用與發展，包括其在太陽能光伏、風能
2023-06-14 10:39:441864 FCBGA基板技術不同于普通基板。首先，隨著數據處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm，配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 mmx110mm的更大尺寸過渡。
2023-06-19 12:48:076304 
modbusTCP客戶端的通訊。關鍵詞西門子以太網上海海得netSCADA信息化興達易控MPI-ETH-XD1.0模塊實現西門子PLC與海得NetSCADA軟件通訊海得NetS
2022-08-04 18:05:111405 
電子發燒友網站提供《電力鐵塔攀爬機器人夾持機構設計與分析.pdf》資料免費下載
2023-10-31 09:27:280 基板，成為適用于下一代先進封裝的材料。玻璃基板因其能夠快速處理大量數據以及與傳統基板相比具有卓越的能源效率而受到高度重視。盡管該技術尚處于起步階段，但據TheIn
2024-08-30 12:10:021380 
芯片基板是承載芯片的重要載體，主要用來固定從晶圓切好的晶片，是芯片封裝環節不可或缺的一部分。基板能固定的晶片越多，整個芯片的晶體管就越多，功能更多，性能更好。因此，如何在有限的尺寸容納更多的晶體管就成為了整個行業不斷探索的發展方向。
2024-09-06 10:52:291288 具有挑戰性的要求。 隨著玻璃芯基板取代有機基板的出現，迄今為止需要基本印刷電路板 (PCB) 技術的各種工藝都進入了新的階段，復雜性顯著提高。本篇討論了基板中互連的形成，無論這些互連是有機基板的 PTH 還是玻璃基板中的 TGV。 先前的 PTH 技術需要
2024-11-27 10:11:021330 
AMD?最近獲得了一項關于玻璃核心基板技術的專利，預示著在未來幾年內，玻璃基板有望取代傳統的多芯片處理器有機基板。這項專利不僅體現了AMD在相關技術領域的深厚研究，還使公司在未來能夠使用玻璃基板
2024-12-06 10:09:05758 和中國客戶提供樣品。 AGC Inc 前身為旭硝子株式會社，戰略創新產品包括 EUV 光掩模坯料和用于半導體 CMP 工藝的二氧化鈰漿料。玻璃芯基板被AGC認為是繼EUV之后的下一代半導體技術。 十多年來，AGC一直在開發玻璃芯基板。其用于下一代半導體封裝的玻璃芯基
2024-12-13 11:31:281756 
人工智能的發展對高性能計算、可持續技術和網絡硅片的需求激增，這推動了研發投資的增加，加速了半導體技術的創新進程。然而，隨著摩爾定律在單個芯片層面逐漸放緩，業界開始探索在ASIC封裝中集成更多芯片
2024-12-22 15:27:002557 
在半導體封裝領域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優勢和劣勢，這些特性決定了它們在不同應用場景中的適用性。
2024-12-25 10:50:073099 
晶圓清洗機中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩定、避免污染或損傷的關鍵環節。以下是晶圓夾持的設計原理、技術要點及實現方式： 1. 夾持方式分類 根據晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43931 近日，英特爾發表聲明展示“業界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板，與現今使用的有機基板相比，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性，在單一封裝中可連接更多晶體管，提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體。
2023-09-24 05:08:523665 
電子發燒友App
工商網監
評論