2021年10月26日，廣東深圳——10月24日，半導體行業的創新領導者ASML首次舉辦面向軟件工程師的行業分享會，以“1024算·芯未來青年說”為主題，邀請哈爾濱工業大學深圳研究生院副教授湯步洲、ASML技術專家以及職業發展顧問，同廣大軟件工程師及理工科青年學子，探討半導體領域的發展前景和人才需求，致力于鼓勵和吸引更多優秀的軟件人才加入半導體行業，助力行業人才培養。

近年來，受5G、云計算、物聯網、人工智能、智能網聯汽車等新型應用的驅動，中國集成電路市場持續增長，半導體行業平均薪資也年年攀升，2019年第二季度到2020年第一季度，研發崗位的平均薪酬達稅前20，601元/月。但與之相對的是人才短缺的現象明顯，《中國集成電路產業人才白皮書（2019-2020）》數據顯示，中國目前存在約30萬的半導體人才缺口。

現場活動嘉賓，從左到右依次為：ASML-Brion技術專家劉更新、哈工大深圳研究生院副教授湯步洲、ASML-Brion技術專家邵德保

良好的就業前景正吸引著年輕工程師和應屆畢業生加入半導體行業。湯步洲指出：“缺芯現象讓半導體行業備受關注，芯片作為驅動5G、物聯網等新型應用場景的基石，其重要性和發展前景不言而喻。現在選擇半導體作為擇業方向可以說是趕上了時代的風口，中國正在大力發展半導體行業，各大公司都相繼啟動‘造芯’計劃，不斷加大芯片研發投入。但是可能很多人不知道，半導體行業并不僅對硬件人才開放，它還需要軟硬件能力兼備的‘全棧型人才’。”

半導體發展催生復合型軟件人才需求

半導體行業是一條高度全球化的產業鏈，光刻設備是芯片生產中至關重要的一環，需要大量的硬件生產和人才投入。但隨著摩爾定律的發展，對精度的極致追求給新一代芯片工藝的生產良率和效率帶來了極大挑戰，半導體行業軟件人才的重要性逐漸凸顯。

作為全球芯片光刻技術領導者，ASML深耕技術創新和人才積累，創新型地推出了浸潤式光刻、雙晶圓平臺等開創性技術推動半導體行業的穩步發展，并奠定了其在光刻領域的領先地位。綜合光刻成像、計算光刻技術及量測檢驗技術，ASML創新地提出了全方位的光刻解決方案，并針對量產的要求優化工藝窗口，實現更小的器件尺寸。其中，ASML-Brion所負責的計算光刻（Computational Lithography）業務，就是利用計算機軟件提前模擬和仿真光刻的工藝過程，對掩模版和光源進行修正，提高良率和生產效率。ASML光刻機正是高科技硬件和先進軟件的綜合體。

ASML-Brion的技術專家邵德保在分享會上表示：“計算光刻中的建模過程，會涉及到物理、化學、光學、圖像處理等技術，在掩模版和光源修正階段，還會涉及到計算機圖形學以及數學知識，整個過程需要非常縝密的精度計算和控制，不亞于神州十三號發射。我們的軟件工程師多為軟硬件俱佳的復合型人才，擁有夯實的跨學科知識。對于有志于從事半導體軟件的人才而言，他們未來會具備更強的職業門檻和競爭力。”

ASML廣納軟件人才，持續助力本土人才培養

作為行業領導者，ASML深知創新是發展的核心驅動力，人才則是創新的動力源泉。對人才發掘和培養的重視深深刻在ASML秉持的“3C”文化中——挑戰求精（We Challenge）、合作共進（We Collaborate）、關愛致遠（We Care）。ASML正在加大計算光刻業務的招聘力度，而為了讓軟件人才能夠順利地跨越技術門檻成功進入半導體行業，ASML提供了完整的軟件人才培訓機制。ASML-Brion技術專家劉更新表示：“新員工入職后會接受系統的專業知識培訓，還有專門的導師一對一指導，從而幫助新員工能夠更快地融入團隊和適應工作，大大縮短適應計算光刻部門的時間。”

目前，ASML 2022的秋招正在開展，逾百熱招職位開放，覆蓋全方位光刻解決方案的各塊業務。其中，計算光刻五大技術部門崗位面對廣大理工科人才悉數開放，包括算法、開發、測試、產品和現場應用。ASML希望利用得天獨厚的平臺和技術資源，讓每位員工都駐足在半導體技術的最前沿，不斷拓寬光刻技術的邊界，為實現人類更智慧、美好的生活賦能。