梁孟松博士指出：“我們努力建立先進(jìn)工藝全方位的解決方案，特別專注在FinFET技術(shù)的基礎(chǔ)打造，平臺(tái)的開展，以及客戶關(guān)系的搭建。目前中芯國際第一代FinFET14nm技術(shù)進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，產(chǎn)品可靠度
2019-02-16 09:23:13
16371 根據(jù)問芯Voice報(bào)道，蔣尚義將在元旦后出任中芯國際副董事長一職，而DIGITIMES則表示，中芯國際聯(lián)席SEO趙海軍、梁孟松將直接向蔣尚義匯報(bào)。中芯國際目前業(yè)績向好，此次請(qǐng)蔣尚義回歸，是否意味著將助中芯國際整體運(yùn)營邁向新的臺(tái)階，目前不得而知。
2020-12-16 12:03:4429238 繼蔣尚義到大陸中芯國際擔(dān)任獨(dú)立董事，業(yè)界傳出梁孟松將于5月出任中芯CTO或COO，中芯現(xiàn)任COO趙海軍則將赴江蘇長電擔(dān)任CEO，為中芯人事變化埋下伏筆。
2017-04-25 08:47:052319 中芯國際延攬前三星電子(Samsung Electronics)、臺(tái)積電技術(shù)高層梁孟松后，首次于線上法說會(huì)中現(xiàn)“聲”說法，他表示非常看好中芯在產(chǎn)業(yè)中的機(jī)會(huì)與位置，但也深具挑戰(zhàn)；針對(duì)外界最關(guān)心的高階
2017-11-27 16:29:531679 使用GaN FET構(gòu)建高速系統(tǒng)并非易事。開關(guān)電場可占據(jù)封裝上方和周圍的空間，因此組裝使用GaN FET用于無線系統(tǒng)的系統(tǒng)對(duì)于整體性能至關(guān)重要。本文著眼于不同封裝技術(shù)對(duì)不同應(yīng)用的影響以及這些技術(shù)如何用于構(gòu)建高性能GaN設(shè)備。
2019-03-11 08:04:005383 
隨著科技的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件，其性能和功能日益強(qiáng)大。然而，一個(gè)高性能的芯片若未能得到妥善的封裝，其性能將大打折扣。因此，芯片封裝技術(shù)的重要性不言而喻。本文將深入探討芯片封裝的功能，以揭示其在提升芯片性能、保護(hù)芯片及實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路溝通等方面的關(guān)鍵作用。
2024-05-10 09:54:172555 
12月15日，中芯國際召開臨時(shí)董事會(huì)，現(xiàn)任聯(lián)合CEO梁孟松卻在會(huì)中向董事會(huì)遞交書面辭呈，中芯國際董事長周子學(xué)并未當(dāng)場核準(zhǔn)。這次，中芯國際董事長周子學(xué)力邀蔣學(xué)義回歸，擔(dān)任副董事長，引爆并未事前知情的梁孟松不滿，故而向董事會(huì)提出書面辭呈。
2020-12-16 09:19:466880 日前，不斷傳出前臺(tái)積電研發(fā)處長梁孟松將加盟中國半導(dǎo)體代工大廠中芯國際的消息，但是一直遭到中芯國際方面的否認(rèn)。而 16 日該項(xiàng)消息終于獲得證實(shí)，中芯國際董事會(huì)正式宣布，梁孟松將加盟待任該公司的聯(lián)合首席CEO，帶領(lǐng)中芯國際的研發(fā)部門。
2017-10-18 07:52:007493 的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝技術(shù)對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能
2022-01-25 06:50:46
PQFP是必然的。在以上幾類BGA封裝中，F(xiàn)CBGA最有·希望成為發(fā)展最快的BGA封裝，我們不妨以它為例，敘述BGA的工藝技術(shù)和材料。FCBGA除了具有BGA的所有優(yōu)點(diǎn)以外，還具有：①熱性能優(yōu)良，芯片背面可
2023-12-11 01:02:56
的GeForce FX圖形芯片體現(xiàn)了當(dāng)前工程技術(shù)的最高成就，相信看到芯片照片上那1152個(gè)焊腳的人都會(huì)驚嘆不已。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇 [2]。BGA
2018-11-23 16:59:52
和最低的成本獲得最可靠的接收效果。因此它是真正意義上的無線高頻調(diào)制信號(hào)輸入，數(shù)字解調(diào)信號(hào)輸出的單片接收器件。發(fā)射端：是一款低功耗、高性能、寬工作電壓、大輸出功率的 433MHz短距離無線通訊發(fā)射機(jī)
2021-12-25 16:54:05
有哪些新型可用于基帶處理的高性能DSP？性能參數(shù)如何？
2018-06-24 05:20:19
什么是高性能Sub-GHz無線芯片？高性能Sub-GHz無線芯片有哪些應(yīng)用？
2021-05-28 06:40:13
的芯片實(shí)現(xiàn)更高的電流。由于封裝性能對(duì)內(nèi)部芯片的制約作用減弱，不管是哪種方式，都可在降低成本的同事提高器件的性能。數(shù)十年來，能源一直是一種豐富的資源，但如今其供應(yīng)日益緊張。現(xiàn)在不缺的是二氧化碳，事實(shí)上，其
2019-05-13 14:11:51
中國數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了對(duì)高性能、低功耗射頻接收芯片的巨大需求，但在該領(lǐng)域，由于射頻技術(shù)、實(shí)現(xiàn)復(fù)雜度、標(biāo)準(zhǔn)及成本等方面的挑戰(zhàn)，中國的數(shù)字電視產(chǎn)品中過去大多采用的是國外半導(dǎo)體廠商的芯片。為改變
2019-09-26 06:21:47
高性能計(jì)算機(jī)的發(fā)展史高性能計(jì)算機(jī)的內(nèi)容高性能計(jì)算機(jī)的應(yīng)用高性能計(jì)算機(jī)的現(xiàn)狀高性能計(jì)算機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域高性能計(jì)算機(jī)的未來展望
2019-09-10 10:42:36
操作比較頻繁的場合之下。 BGA封裝 BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇
2018-08-23 09:33:08
、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法
2018-08-29 10:20:46
希荻微電子HL7503高性能DCDC通過高通認(rèn)證 希荻微電子推出的3A高性能DCDC芯片HL7503，通過了高通嚴(yán)格的測試認(rèn)證，成為進(jìn)入其高端平臺(tái)參考設(shè)計(jì)的全球兩家電源管理芯片公司之一。據(jù)了解，希荻
2015-08-28 10:49:13
概述：LAN8187是SMSC公司生產(chǎn)的一款高性能MII和RMII10/100以太網(wǎng)PHY與惠普Auto-MDIX的芯片。它為四面64腳封裝。
2021-04-21 06:38:24
水池、王宜凡限制離港，但是在偵查之后，發(fā)現(xiàn)友達(dá)提供相關(guān)工業(yè)技術(shù)的資料不足，而且法律對(duì)“敏感科技”未有效規(guī)范，因此認(rèn)為沒有限制離港的必要，因此解除兩人限境令。臺(tái)積電前研發(fā)部門資深處長梁孟松被韓國三星挖角
2012-12-02 17:37:45
LKT4201 32位高性能RSA算法加密芯片是目前行業(yè)內(nèi)最低功耗的高性能的RSA加密芯片，芯片采用32位CPU(獲得全球最高安全等級(jí)EAL5+的智能卡芯片)，擁有18K RAM，支持ISO7816
2014-01-28 10:14:54
提供了一個(gè)靈活開放的封裝平臺(tái)，能為那些著眼于SO-8性能水平以上的設(shè)計(jì)人員提供所需的改進(jìn)。當(dāng)利用經(jīng)優(yōu)化的銅片結(jié)構(gòu)進(jìn)行改良之后，PQFN 5×6封裝可提供近似于DirectFET(無需頂部冷卻)等高性能專有封裝技術(shù)的性能，不過DirectFET的能效和功率密度仍然最高。
2018-09-12 15:14:20
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個(gè)或多個(gè)裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個(gè)封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個(gè)系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
剛剛過去的15日，中芯國際召開了臨時(shí)董事會(huì)，會(huì)上卻出現(xiàn)了突發(fā)一幕：聯(lián)合CEO梁孟松向董事會(huì)遞交了書面辭呈，而董事長周子學(xué)并未當(dāng)場核準(zhǔn)。 當(dāng)晚，中芯國際公告指出：董事會(huì)表決通過關(guān)于委任副董事長
2020-12-16 18:12:58
產(chǎn)品重要性的同時(shí)，不約而同地表示要將精力集中在高性能模擬產(chǎn)品上。那么，在眾說紛紜“高性能”的情況下，什么產(chǎn)品才是高性能模擬產(chǎn)品？面對(duì)集成度越來越高的半導(dǎo)體行業(yè)，高性能模擬產(chǎn)品是否生存不易？中國市場對(duì)高性能模擬產(chǎn)品的接受程度如何？
2019-06-20 06:22:00
Molex推出下一代高性能超低功率存儲(chǔ)器技術(shù)
2021-05-21 07:00:24
性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它又是至關(guān)重要的。 目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管
2018-08-28 16:02:11
石明達(dá) 吳曉純(南通富士通微電子股份有限公司江蘇南通市)摘要：本文介紹了多芯片模塊的相關(guān)技術(shù)。消費(fèi)類電子產(chǎn)品低成本的要求推動(dòng)了MCM技術(shù)的應(yīng)用。對(duì)于必須高密度集成以滿足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49:25
A/D轉(zhuǎn)換器最常見的誤差有哪些？如何使高分辨率A/D轉(zhuǎn)換器獲得更高性能？
2021-04-22 06:08:22
通過FPGA來構(gòu)建一個(gè)低成本、高性能、開放架構(gòu)的數(shù)據(jù)平面引擎可以為網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備提供性能提高的動(dòng)力。隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展，性能成為制約網(wǎng)絡(luò)處理的一大瓶頸問題。FPGA作為一種高速可編程器件，為網(wǎng)絡(luò)安全流量處理提供了一條低成本、高性能的解決之道。
2019-08-12 08:13:53
如何去設(shè)計(jì)一款高性能的PHS射頻收發(fā)器芯片？
2021-06-01 06:50:52
如何設(shè)計(jì)高性能的SDI信號(hào)鏈？對(duì)PCB布板和電源設(shè)計(jì)有哪些建議？TI在SDI領(lǐng)域的具體方案是什么？
2021-05-24 06:48:22
引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少;寄生參數(shù)減小
2020-02-24 09:45:22
半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級(jí)電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進(jìn) 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
射頻/微波器件的封裝設(shè)計(jì)非常重要，封裝可以保護(hù)器件，同時(shí)也會(huì)影響器件的性能。因此封裝一定要能提供優(yōu)異的電學(xué)性能、器件的保護(hù)功能和屏蔽作用等等。高性能射頻微波器件通常采用陶瓷封裝材料，陶瓷材料的介電
2019-08-19 07:41:15
CJC89888芯片特點(diǎn)是什么？低功耗芯片設(shè)計(jì)要點(diǎn)是什么？怎么實(shí)現(xiàn)低功耗單芯片高性能音頻CODEC的設(shè)計(jì)？
2021-06-03 06:27:25
PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議是什么高性能PCB設(shè)計(jì)的硬件必備基礎(chǔ)高性能PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)和工程實(shí)現(xiàn)
2021-04-26 06:06:45
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
AD9954是采用先進(jìn)的DDS技術(shù)開發(fā)的高集成度DDS器件。向大佬求一個(gè)AD9954這款高性能DDS芯片的應(yīng)用方案
2021-04-14 07:01:14
而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。 衡量一個(gè)芯片封裝
2009-09-21 18:02:14
60-80％，使電子設(shè)備減小1000倍，性能提高10倍，成本降低90％，可靠性增加10倍。 3電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) 電子器件的小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求將繼續(xù)推動(dòng)著電子封裝技術(shù)向著更高
2018-08-23 12:47:17
電源旁路和總線技術(shù)在高性能電路中的應(yīng)用摘要：電源噪聲以及EMI/RFI一直是工程師在設(shè)計(jì)時(shí)的麻煩問題，本文分析了產(chǎn)生這些噪聲的原因及消除方法，結(jié)合筆者的實(shí)際測試結(jié)果，給出了一種新型的平極型電容器去耦
2009-08-20 18:45:16
硬件抽象層在高性能IPv6路由器實(shí)現(xiàn)中的關(guān)鍵技術(shù)是什么？
2021-05-25 06:40:56
，最后能直接生成照相底圖交給基底分包商?！ ∥覀兯鶎ふ业脑O(shè)計(jì)自動(dòng)化工具要能清楚地根據(jù)先進(jìn)封裝要求對(duì)基底互連進(jìn)行設(shè)計(jì)分析，而且還要使封裝支持更多的裸片功能，如高性能芯片特有的新參數(shù)(包括不同電源平面所需
2010-01-28 17:34:22
VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點(diǎn)有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率;2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接
2018-09-03 09:28:18
如何滿足各種讀取數(shù)據(jù)捕捉需求以實(shí)現(xiàn)高速接口？如何讓接收到的時(shí)鐘與數(shù)據(jù)中心對(duì)準(zhǔn)？為了縮短設(shè)計(jì)周期應(yīng)遵循哪些規(guī)則？如何設(shè)計(jì)存儲(chǔ)器接口才能獲得更高性能？
2021-04-14 06:30:23
近年來變頻控制因其節(jié)能、靜音及低顫動(dòng)而得到廣泛的關(guān)注和應(yīng)用，基于ARM/DSP 的高性能驅(qū)動(dòng)方案為中大功率三相電機(jī)提供了高性能、多控制方式的解決方案，其主要應(yīng)用于對(duì)電機(jī)控制的性能、實(shí)時(shí)性方面要求比較
2019-07-09 08:24:02
采用小型封裝的隔離式半橋柵極驅(qū)動(dòng)器IC在造就高性能方面的卓越能力
2021-03-03 06:35:03
、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點(diǎn)有:1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率;2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而
2018-08-28 11:58:30
頻率合成器的高性能架構(gòu)實(shí)現(xiàn)技術(shù)詳解
2021-04-07 06:48:49
本帖最后由 jfm365 于 2016-9-1 13:19 編輯
SMEC98SP加密芯片簡介SMEC98SP采用保密性能極高的智能卡芯片內(nèi)核作為平臺(tái)，用戶可以將自己產(chǎn)品嵌入式軟件中的部分關(guān)鍵
2015-11-30 11:26:08
支持高速I2C協(xié)議，最大支持3.4Mbit/s工作電壓：1.62V ~ 5.5V工作溫度：-25℃ ~ 85℃懂行的人才知道這才是真正的高安全、高性能、高性價(jià)比加密芯片！管腳定義:標(biāo)準(zhǔn)窄SOP8封裝
2015-12-10 12:11:41
使高分辨率A/D轉(zhuǎn)換器獲得更高性能：如何才能使 A/D 轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)最高性能呢？明顯的答案就是采用良好的設(shè)計(jì)和板面布局，除此之外，我們還可采用其他技術(shù)獲得性能提升。我們實(shí)際
2009-10-01 19:05:09
14 半導(dǎo)體業(yè)界公認(rèn)不愛名利的前臺(tái)積電共同執(zhí)行長蔣尚義，赴大陸擔(dān)任中芯國際獨(dú)立非執(zhí)行董事，震驚業(yè)界，然業(yè)界又傳出投奔三星電子、與臺(tái)積電打官司多年的前臺(tái)積電資深研發(fā)處長梁孟松，已于第3季離開三星，近期將投入大陸半導(dǎo)體艦隊(duì)，落腳處也是中芯國際。
2016-12-23 09:08:021183 市場近來盛傳臺(tái)積電轉(zhuǎn)戰(zhàn)韓國三星的研發(fā)“叛將”梁孟松，將跟隨有“蔣爸”之稱的前共同執(zhí)行長蔣尚義，加入中國晶圓代工大廠中芯國際。據(jù)了解，梁孟松目前仍在三星；熟識(shí)他的業(yè)界人士指出，中芯雖積極向梁孟松等人
2016-12-28 08:59:511516 據(jù)臺(tái)媒Digitimes報(bào)導(dǎo)，梁孟松或于5月出任中芯國際CTO或COO，主要工作是肩負(fù)先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)和瓶頸突破。如果消息屬實(shí)，那么梁孟松將是繼蔣尚義之后又一名加入中芯國際的前臺(tái)積電人。和蔣尚義一樣，梁孟松同樣來自臺(tái)積電技術(shù)研發(fā)高層，曾擔(dān)任臺(tái)積電資深研發(fā)處長。
2017-04-27 11:50:111767 中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際近日宣布，正式任命趙海軍、梁孟松為中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重量級(jí)人物、原臺(tái)積電高管梁孟松的加盟，預(yù)計(jì)將使中芯國際沖刺28納米高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）工藝和14納米先進(jìn)工藝的進(jìn)程進(jìn)一步加速。
2017-11-24 12:44:052240 梁孟松在半導(dǎo)體業(yè)界有著超過33年的經(jīng)歷，先后任職于臺(tái)積電和三星，其中1992至2009年在臺(tái)積電擔(dān)任資深研發(fā)處長，后于2011年前往三星任研發(fā)部總經(jīng)理。而在半導(dǎo)體晶圓代工廠行業(yè)，臺(tái)積電是眾所周知的龍頭，三星也是技術(shù)上的有力競爭者。在業(yè)界龍頭企業(yè)熏陶良久的梁孟松，江湖地位不言而喻。
2017-11-27 15:55:495972 半導(dǎo)體行業(yè)大家熱議的話題應(yīng)該都是梁孟松，在16日梁孟松加入了中芯國際開始大家對(duì)14nm的最新進(jìn)展也是頗為關(guān)注，這篇文章主要就和大家討論一下關(guān)于梁孟松加盟中芯國際的事件做個(gè)總結(jié)匯總以及梁孟松為什么要加入中芯國際。
2017-11-27 16:13:0747606 于10月16日晚間消息，中芯國際（00981.HK）發(fā)布公告，前臺(tái)積電資深研發(fā)處長梁孟松已獲委任公司聯(lián)合首席執(zhí)行官，原首席執(zhí)行官趙海軍頭銜更新為聯(lián)合首席執(zhí)行官，兩人將共同負(fù)責(zé)公司及其附屬公司的日常管理。同時(shí)，梁孟松獲委任為本公司第三類執(zhí)行董事，趙海軍獲委任為本公司第二類執(zhí)行董事。
2017-11-27 16:36:3917470 近日梁孟松加入中芯國際讓他又一次的站在了風(fēng)口浪尖上，回顧以往大家對(duì)于梁孟松離開臺(tái)積電的事情還是歷歷在目，那么問題來了？當(dāng)初梁孟松為什么會(huì)離開臺(tái)積電呢？這篇文章就是和大家一起來了解一下關(guān)于梁孟松離開臺(tái)積電的事件經(jīng)過，同時(shí)也來看看臺(tái)積電有何厲害之處梁孟松的選擇是對(duì)的嗎？
2017-11-27 17:25:1421206 近日梁孟松再次成為半導(dǎo)體行業(yè)人員熱議的話題，就在16日中芯國際正式確定梁孟松將會(huì)在中芯的研發(fā)部門任職。說到梁孟松相信很多人對(duì)他還不是特別了解，到底是什么樣的人才會(huì)引起這么大的熱議呢？這篇文章就是和大家一起來了解一下關(guān)于梁孟松的個(gè)人事跡，以及關(guān)于梁孟松到底是哪里人做個(gè)信息匯總。
2017-11-27 20:48:57422194 梁孟松在2009年2月離開臺(tái)積電后，在韓國成均館任教先過水一下，再跳槽到三星。三星在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力，是臺(tái)積電眼中與英特爾（Intel）齊列“800磅的大猩猩”，臺(tái)積電當(dāng)然是立刻祭出假處分，梁孟松也從此獲得臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體史上最有名的“投奔敵營的叛將”封號(hào)。
2017-11-28 15:04:224638 張忠謀回憶，梁孟松離開臺(tái)積電的那一年是2008年，他非常努力想要留住梁孟松，但當(dāng)時(shí)的CEO是蔡力行（2005~2009年是由蔡擔(dān)任CEO），雖然張忠謀是擔(dān)任董事長，也知道梁孟松打算離開，但最后仍是沒有留住人。
2017-11-28 14:53:048586 10月16日，中芯國際召開臨時(shí)董事會(huì)議，正式宣布梁孟松出任中芯國際聯(lián)合CEO（Co-CEO），并自即（16）日起生效。所以趙海軍和梁孟松的關(guān)系是平級(jí)關(guān)系。
2018-02-24 10:42:5277916 有業(yè)界消息傳出，由臺(tái)積電出走的梁孟松，在投效三星之后，輾轉(zhuǎn)到中國替中芯效力，如今又打算自己另起爐灶。
2018-10-24 15:43:129831 了解ADI最新高性能信號(hào)處理技術(shù)演示，借助這些技術(shù)，電機(jī)和逆變器設(shè)計(jì)工程師可以設(shè)計(jì)出精度更高、能效比更高、通信能力更強(qiáng)的設(shè)計(jì)產(chǎn)品。
2019-07-09 06:00:003040 近日，中芯國際舉行了股東周年大會(huì)，選舉了新一屆董事會(huì)成員，周子學(xué)繼續(xù)當(dāng)選董事長，聯(lián)席CEO趙海軍以及梁孟松也繼續(xù)當(dāng)選執(zhí)行董事。
2019-06-24 09:38:494612 12月16日消息，中芯國際發(fā)布公告稱，公司董事會(huì)注意到，有媒體報(bào)道公司執(zhí)行董事及聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松博士擬辭任公司職務(wù)的消息，并且公司已知悉梁博士其有條件辭任的意愿。 中芯國際稱，目前正積極與梁博士
2020-12-16 17:15:201715 12 月 20 日至 2019 年 6 月 21 日擔(dān)任中芯國際獨(dú)立非執(zhí)行董事。 值得注意的是，此次中芯國際董事會(huì)表決通過關(guān)于委任副董事長、執(zhí)行董事的議案，其中董事梁孟松無理由投棄權(quán)票。 ? 據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，與此同時(shí)，據(jù)業(yè)內(nèi)人士確認(rèn)，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松在會(huì)中向董事會(huì)遞交書面
2020-12-16 09:06:151503 近日，中芯國際的一系列人事變動(dòng)引起了網(wǎng)友們的圍觀。12月15日，中芯國際宣布委任蔣尚義為董事會(huì)副董事長、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會(huì)成員。而在針對(duì)蔣尚義的委任議案中，中芯國際執(zhí)行董事兼首席執(zhí)行官梁孟松無理由投棄權(quán)票，并且他還在此次董事會(huì)上遞交了自己的辭呈。
2020-12-16 10:59:042149 中國最大的芯片代工廠中芯國際出現(xiàn)重大人事變動(dòng)，其聯(lián)席CEO梁孟松宣布辭職，此舉對(duì)中國芯片制造行業(yè)影響巨大，導(dǎo)致的重大后果就是中國的芯片制造工藝再次止步不前。 梁孟松對(duì)中芯國際的意義有多大？看看中芯
2020-12-17 09:52:102144 的聲音比白天更加清晰，并向四周揮發(fā)著刺鼻氣味。 白天睡覺、晚上值夜班，保安并沒有意識(shí)到公司白天發(fā)生了爆炸性新聞：12月15日，中芯國際召開臨時(shí)董事會(huì)，宣布臺(tái)積電前COO、技術(shù)大神蔣尚義重新回到中芯國際任職，聯(lián)席CEO梁孟松不僅對(duì)蔣尚
2020-12-18 10:30:212041 
國內(nèi)晶圓代工廠領(lǐng)頭羊中芯國際人事地震沖上網(wǎng)絡(luò)熱搜，聯(lián)席CEO梁孟松辭職后的去向問題（中芯未立即批準(zhǔn)梁的辭職，未來仍有變數(shù)）成為網(wǎng)友關(guān)心的話題。已經(jīng)有網(wǎng)友開始喊話：梁孟松可以去華為嘛。
2020-12-20 11:03:387685 12月16日，中芯國際首次稱，知悉聯(lián)席CEO梁孟松有條件辭任的意愿。同時(shí)，一位由梁孟松執(zhí)筆的離職信在坊間流傳，盡管該信尚未得到官方證實(shí)，但今日一位中芯國際內(nèi)部員工對(duì)記者表示，這很像梁孟松的口吻
2020-12-21 14:00:442438 新浪財(cái)經(jīng)消息，美團(tuán)CEO王興發(fā)推稱：聽說中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松將中芯國際獲得的收入全部捐贈(zèng)給力大陸某教育基金會(huì)。不為賺錢，就是要爭一口氣。 ? 目前并沒有證明該言論是否屬實(shí)，對(duì)梁孟松大佬來說，中芯
2020-12-28 10:15:473073 本月中，中芯國際召開臨時(shí)董事會(huì)，在本場會(huì)議中，擔(dān)任該公司聯(lián)合CEO的梁孟松出人意料地提交辭呈，令所有人大吃一驚。不過，該公司董事長周子學(xué)并沒有當(dāng)場核準(zhǔn)該辭呈，因此梁孟松的去留成為網(wǎng)友們關(guān)注的焦點(diǎn)。12月31日晚，中芯國際公布最新的董事名單，該名單中顯示，梁孟松仍擔(dān)任該公司聯(lián)席CEO。
2021-01-04 16:30:353383 上個(gè)月，中芯國際發(fā)生“梁孟松辭職”事件，消息迅速傳導(dǎo)至二級(jí)市場，公司A股早盤一度大跌9%，市值蒸發(fā)近一成超300億，更導(dǎo)致港股交易暫停。
2021-01-05 11:54:056856 ? ? 一石激起千層浪，近日中芯國際梁孟松提出辭職的事情在網(wǎng)上引起熱議。此輪高層任命是否違反議事規(guī)則？從公司治理角度來說，是否反映出背后的深層管理問題？一旦梁孟松離職，將對(duì)公司的戰(zhàn)略業(yè)務(wù)產(chǎn)生怎樣
2021-01-05 17:52:122740 新董事會(huì)成員名單，其中最令人關(guān)注的是：此前鬧出離職風(fēng)波的梁孟松留任聯(lián)席 CEO。 ? 這意味著延續(xù)幾周的中芯高管辭職事件已近平息。 ? 中芯國際發(fā)布的最新董事會(huì)名單具體組成如下： ? 董事長周子學(xué)； 副董事長蔣尚義； 聯(lián)席 CEO 趙海軍與梁孟松； 首
2021-01-08 09:52:396934 梁孟松于 2017 年 10 月成為中芯國際執(zhí)行董事兼聯(lián)合首席執(zhí)行官。據(jù)中國基金報(bào)報(bào)道，梁孟松在向董事會(huì)提出的書面辭呈表示，此次的蔣尚義出任中芯國際副董事長一職的人事變動(dòng)，其是在 12 月 9 日才被董事長周子學(xué)告知，此前對(duì)此一無所知。
2021-01-08 11:44:104734 
? 2020年12月31日晚間，中芯國際最新公布的“董事名單與其角色和職能”公告當(dāng)中，梁孟松博士仍在其中，職務(wù)仍為聯(lián)合首席執(zhí)行官。 ? 此外，中芯國際董事會(huì)成員包括董事長周子學(xué)、副董事長蔣尚義、聯(lián)席
2021-01-08 11:51:573518 高性能計(jì)算、人工智能和 5G 移動(dòng)通信等高性能需求的出現(xiàn)驅(qū)使封裝技術(shù)向更高密度集成、更高速、低延時(shí)和更低能耗方向發(fā)展。
2023-01-14 10:23:366913 高性能計(jì)算芯片發(fā)展需要基于異質(zhì)異構(gòu)集成的高性能封裝。同時(shí)，Die-to-Die 2.5D/3D封裝是邏輯、模擬射頻、功率、光、傳感器等小芯片形成異質(zhì)集成的重要途徑。同時(shí)，SIP技術(shù)發(fā)展至今已經(jīng)形成了更高密度，更高帶寬的連接，從國際學(xué)術(shù)上來看，高密度SIP技術(shù)也是異質(zhì)異構(gòu)集成的重要路徑。
2023-04-25 10:44:321404 。以2.5D/3D chiplet封裝、高密度SiP為代表的高性能異質(zhì)異構(gòu)集成正成為集成電路未來創(chuàng)新的發(fā)展方向之一。 長電科技認(rèn)為，以往封裝技術(shù)更多考慮的是電連接、熱及力學(xué)性能、工藝成本等，但高性能的封裝技術(shù)將從系統(tǒng)層面優(yōu)化產(chǎn)品性
2023-05-26 16:53:501260 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，硅碳化物（SiC）功率模塊逐漸在各領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。SiC功率模塊具有優(yōu)越的電性能、熱性能和機(jī)械性能，為高性能電子設(shè)備提供了強(qiáng)大的支持。本文將重點(diǎn)介紹SiC功率模塊的封裝技術(shù)及其在實(shí)際應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)。
2023-04-23 14:33:222623 
這一問題， Chiplet 技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。 Chiplet 技術(shù)是將復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片按 IP 功能切分成能夠復(fù)用的“小芯片 （ 芯粒 ） ” ，然后將執(zhí)行存儲(chǔ)和處理等功能的小芯片以超高密度扇出型封裝、 2.5D 和 3D 高端性能封裝進(jìn)行重新組裝，以實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算對(duì)高帶寬、高
2024-04-03 08:37:102044 在半導(dǎo)體行業(yè)的新浪潮中，Rapidus Corporation與IBM攜手合作，共同開發(fā)小芯片（chiplet）封裝的量產(chǎn)技術(shù)。此次合作旨在推動(dòng)高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。
2024-06-06 09:13:58890 隨著科技的飛速發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入推進(jìn)，高性能模擬芯片作為連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界的橋梁，其重要性日益凸顯。國內(nèi)高性能模擬芯片產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了多年的技術(shù)積累與市場磨礪后，正站在一個(gè)新的歷史起點(diǎn)上。那么，大家如何看待國內(nèi)高性能模擬芯片的未來呢？
2024-06-22 09:47:551360 
多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術(shù)通過在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元，實(shí)現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，成為未來高性能計(jì)算
2024-12-30 10:36:471924 
芯片）封裝技術(shù)，無疑成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。這項(xiàng)技術(shù)不僅預(yù)示著半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一次重大突破，更將為高性能計(jì)算（HPC）與人工智能（AI）領(lǐng)域帶來革命性的性能提升。 希望常見面的話，點(diǎn)擊上方即刻關(guān)注，設(shè)為星標(biāo)！ 二、從1.5到9：CoWoS封裝技術(shù)的
2025-01-17 12:23:541966 在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對(duì)性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452819 
近日，智芯公司自主研發(fā)的RISC-V高性能CPU芯片通過工信部直屬中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院賽西實(shí)驗(yàn)室檢測，標(biāo)志著智芯公司在RISC-V高性能CPU芯片領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破，自主研發(fā)實(shí)力獲得權(quán)威認(rèn)可。
2025-06-16 17:32:561407
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